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삼성전자·SK하이닉스 등 후공정 협업 등 다짐 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위해 민관이 공동협력 체계를 구축한다. 산업통상자원부(장관 이창양)는 반도체 첨단 패키징 산업 경쟁력 확보를 위한 민관 협력..

2023.08.29by 배종인 기자

▲전세계 AI 반도체 매출 전망(단위:억 달러 / 자료:가트너) 매년 20%↑ 고성장 기록 2027년 시장 규모 2배↑ 여타의 세트 및 일반서버 등에서 수요 부진이 강력히 점쳐지는 반면 인공지능을 중심으로 하는 반도체..

2023.08.23by 권신혁 기자

고객 샘플링 작업 진행, 내년 상반기 양산 AI 메모리 시장 확대 “실적 반등 가속화” SK하이닉스가 고성능 메모리 반도체 ‘HBM3E’을 개발해 AI 기술의 현존 최고 성능을 구현한다. SK..

2023.08.21by 김예지 기자

▲GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(이미지:엔비디아) HBM3e 탑재·다중 GPU 연결 기능 지원 주요 시스템 제조사, 2024년 2분기 적용 생성AI가 산업과 시장 판도를 뒤흔들고 있는 가운데 AI 서..

2023.08.10by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 LPDDR5T(사진:SK하이닉스) SK하이닉스 LPDDR5T, 미디어텍 플래그십 모바일AP에 탑재 현존 최고속 9.6Gbps 동작 속도·전력 효율 개선에 전력집중 올해 초 9.6Gbps의 현존 세계 최고속 모바일..

2023.08.10by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 321단 4D 낸드(사진:SK하이닉스) FMS 2023'에서 개발 현황 공개 300단 이상 낸드로는 세계 최초 SK하이닉스가 ‘321단 4D 낸드’ 샘플을 공개하며 업계 최초로 ..

2023.08.09by 권신혁 기자

▲GaN RF 장치 시장 전망(자료:마켓앤드마켓) GaN RF 2023년 15억불 → 2028년 28억불 성장 高 항복 전압-전자 이동성·낮은 스위칭 손실 이점 GaN 글로벌 업체들 리딩, 국내 3사 G..

2023.08.04by 권신혁 기자

엔비디아 독점 대응…CSP社 자체 AI칩 개발 활발 SK하이닉스 현존 최고 용량 24GB HBM3 하반기 공급 2025년 출시예정 HBM3e 엔비디아 GB100 탑재 전망 AI 시장이 과열되는 가운데, 고대역폭 메모리(HBM,..

2023.08.03by 김예지 기자

▲2023년 2분기 SK하이닉스 경영실적 및 비교표 매출 7조3,059억원·영업손실 2조8,821억원·순손실 2조9,879억원 HBM3·DDR5 고부가가치 제품 매출 호조, 재고평가손실도 감소 낸드플래시,..

2023.07.26by 권신혁 기자

▲전세계 IT지출 전망(표:가트너) 2023년 전세계 IT지출 4.3% 증가 韓, 1.1%↑ 고작, IT경쟁력 확보 必 생성형 AI붐, IT지출 영향은 미흡 글로벌 인플레이션과 소비 침체로 인해 적체된 재고 해소가 더딘 상황이다..

2023.07.24by 권신혁 기자