SK·OpenAI, 칩 개발부터 데이터센터 운영까지 전 주기 기술 혁신 맞손
SK 최태원 회장과 OpenAI 샘 올트먼 CEO가 메모리 공급 의향서(LOI)와 AI DC 설립 양해각서(MOU)를 체결하며, 대한민국 인공지능 산업의 대전환을 가속화한다.
2025.10.02 by 명세환 기자
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SK하이닉스, ‘HBM4’ 개발·양산…AI 시대 기술 한계 돌파
SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 ‘HBM4’의 개발 및 양산에 나서며 AI 시대 기술 한계를 돌파했다.
2025.09.12 by 배종인 기자
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SK하이닉스, 메모리 업계 최초 ‘High NA EUV’ 양산 장비 도입
SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 ASML의 ‘High NA EUV(High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography)’ ‘EXE:5200B’를 양산 라인에 도입하며, 차세대 반도체 기술 선도에 본격 나섰다.
2025.09.05 by 명세환 기자
SK하이닉스, 321단 QLC 낸드플래시 양산 개시…AI 데이터센터 시장 본격 공략
SK하이닉스가 세계 최초로 300단 이상 낸드플래시에 QLC(Quadruple Level Cell) 기술을 적용한 321단 2Tb QLC 낸드 제품의 개발을 완료하고 8월25일부터 양산을 시작했다.
2025.08.25 by 명세환 기자
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임의철 SK하이닉스 부사장, “AI 시대의 병목을 푸는 열쇠 ‘PIM’”
임의철 SK하이닉스 부사장이 ‘2025년 제2회 상생포럼 Deep Tech Convergence 네트워킹 데이’ 행사에서 ‘Crushing the token cost wall of LLM Service-Attention offloading with PIM-GPU het…
2025.08.20 by 배종인 기자
SK하이닉스, 2025년 2Q 실적 ‘역대 최고’…영업익 9조 돌파
SK하이닉스가 2025년 2분기에 사상 최대 분기 실적을 거두며 반도체 시장의 중심축으로 자리매김했다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 2025년 2분기 경영실적을 발표했다. 이에 따르면 회사는 연결재무제표 기준으로 매출 22조2,320억원을 기록해 전년동기대비 35…
2025.07.24 by 배종인 기자
SK하이닉스, 4F² VG 플랫폼·3D D램으로 한계 돌파
SK하이닉스(대표이사 곽노정) 차선용 미래기술연구원장(CTO)이 일본 교토에서 열린 IEEE VLSI 심포지엄 2025에서 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표하며 미래 반도체 기술 혁신 방향성을 제시했다.
2025.06.10 by 배종인 기자
SK하이닉스, 실리콘밸리서 글로벌 인재들과 직접 교류
SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서의 비전 실현을 위해 미국 캘리포니아 산타클라라에서 오는 30일부터 6월1일까지 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최한다.
2025.05.30 by 배종인 기자
SK하이닉스, 과거와 다른 경쟁력 입증…역대 두 번째 높은 분기 매출
SK하이닉스가 2025년 1분기 역대 두 번째로 높은 분기 매출과 영업이익을 기록하며, 과거와 달라진 경쟁력을 입증했다. SK하이닉스는 24일 2025년 1분기 잠정실적을 공시했다. 연결재무제표 기준으로 매출은 17조6,391억원으로 전년동기대비 41.9% 증가했고, …
2025.04.24 by 배종인 기자
SK하이닉스, CXL 2.0 96GB DDR5 고객 인증 완료
SK하이닉스가 CXL 2.0 기반 D램 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료하며, 고객들이 투입하는 총소유비용을 획기적으로 절감하는데 기여한다.
2025.04.24 by 배종인 기자
SK하이닉스, 이사회 의장 한애라 사외이사 선임
SK하이닉스가 27일 정기주주총회 종료 이후 열린 이사회에서 한애라 사외이사를 이사회 의장으로 선임했다.
2025.03.28 by 권신혁 기자
과기부-반도체 3社, ‘모아팹’ 민관 협력 강화
과학기술정보통신부가 27일 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍과 함께 반도체 첨단 연구 및 기술사업화 선도를 위한 양해각서를 체결했다고 밝혔다.
2025.03.27 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4 12단’ 샘플 공급…AI 반도체 경쟁서 한 발
SK하이닉스가 세계 최초로 ‘HBM4 12단’ 샘플을 공급하며, AI 반도체 경쟁서 한 발 앞서나갔다.
2025.03.19 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 올 하반기 나올 HBM4 12단 공개
SK하이닉스는 3월17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 엔비디아(NVIDIA)가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스 ‘GTC 2025’에 참가해 자사의 선도적인 메모리 기술력을 공개했다.
2025.03.19 by 배종인 기자
SK하이닉스, AI 메모리 역량 강화…CIS 사업 통합
SK하이닉스가 6일 CMOS 이미지센서(CIS) 사업부문 구성원들과의 소통 행사에서 CIS 사업부문 역량을 AI 메모리 분야로 전환하는 전략적 결정을 발표했다.
2025.03.06 by 권신혁 기자