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키사이트, 에티포스 5G-V2X 모뎀·오토톡스 칩셋 간 통신 상호운용성 테스트 결과 발표
키사이트(Keysight)는 최초로 복수의 모뎀 공급업체가 참여한 최초의 5G-V2X(3GPP Release-16 사이드링크) 상호운용성 시험을 완료했다고 6일 자사 홈페이지를 통해 전했다
2024.08.07 by 성유창 기자
암바렐라, 차세대 산업용 AI SoC 공개...삼성 파운드리 5나노 기반 제조
미국 엣지 AI 반도체 회사인 암바렐라(Ambarella)가 21일 차량 내 텔레매틱스 시스템을 위한 차세대 산업용 AI 시스템온칩(SoC) CV75AX를 발표했다.
2024.05.22 by 명세환 기자
코쿠사이 vs 유진테크 6억 소송 배경, ‘ALD’ 미래 시장 전쟁
일본 반도체 장비기업 코쿠사이 엘렉트릭(이하 코쿠사이)이 국내 반도체 장비기업 유진테크에 지난달 5일 특허권 4건에 대한 침해소송을 제기했다. 코쿠사이는 150장 웨이퍼를 처리하는 배치(Batch)식 원자증착장비(ALD) Harrier-L과 그보다 적은 수의 웨…
2024.03.08 by 권신혁 기자
화웨이, 자체 설계 7나노급 AP 채택…표면적 초격차 ‘2년’
화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와 GPU를 탑재한 화웨이 메이트60 프로를 공개했다. 자체 개발 프로세서인 기린(Kirin) 9000S가 7나노급 칩인 것으로 전해지는 가운데 최근 외신에선 중국의 반도체 굴기가 미국의 제재에 꺾이지 않았다는 것에 우려를 표한다고…
2023.09.04 by 명세환 기자
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美, 가드레일 초안 공개…中, “노골적 보호주의” 비난
미국 반도체 가드레일 세부규정이 발표된 가운데 중국 내 설비 업그레이드를 통한 생산량 확대는 가능할 것으로 전망돼 업계는 안도의 한숨을 내쉬었다. 중국은 국제 산업망을 저해한다며 비난의 목소리를 높였다.
2023.03.23 by 명세환 기자
삼성전자·美 암바렐라, 자율주행 차량용 5나노 반도체 생산 협력
삼성전자는 첨단 5나노 파운드리 공정으로 미국 AI 반도체 전문 기업 암바렐라(Ambarella)의 자율주행 차량용 반도체를 생산한다고 21일 밝혔다.
2023.02.22 by 성유창 기자
[세미콘 코리아 2023]“하이브리드 본딩, 뜨거운 관심”…글로벌 소부장 역량 집중
“다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩(Die to Wafer Hybird Bonding, D2W 본딩), 이것은 오랫동안 기술 개발해왔으나 스케일링은 이제부터 시작이다”
2023.02.08 by 명세환 기자
ASML, “韓 공급망 안정 본격화”
반도체 업계에서 ‘수퍼 을’로 불리는 세계 최대 노광장비 기업 ASML이 국내 반도체 산업에 투자를 본격화하며 공급망 생태계 조성에 첫걸음을 내딛었다.
2022.11.15 by 명세환 기자
ASML, EUV 매출 5조…예약물량 12조
최근 반도체 수요 부진에 따른 장비사의 부정적인 전망과는 반대로 EUV를 앞세운 ASML이 독점에 가까운 기술력 우위를 과시하며 견조한 실적 추이를 보여주고 있다.
2022.10.20 by 명세환 기자
“초순수 국산화 잰걸음”
반도체 공정에서 필수적으로 사용되는 물은 국내 주요 반도체 공장에서만 연간 20,000만톤 이상 사용되지만 고순도 공업용수인 초순수에서 해외 의존도가 높아 국산화 필요성이 제기되고 있다.
2022.09.21 by 명세환 기자
팹리스 특집(1)-팹리스 챌린지 5社 5色
[편집자주] 국내 팹리스 기업들은 전세계 점유율 1%라는 척박한 시스템반도체 환경 속에서 글로벌 혁신기업으로 거듭나기 위해 고군분투하고 있다. 이미 메모리 분야에서 점유율 40%이상을 기록하는 삼성전자가 파운드리 생태계에 뛰어들며 성장 기반을 마련한 상태이다. 이러한 …
2022.08.02 by 명세환 기자
삼성전자, EUV 공정 5나노 웨어러블 프로세서 출시
삼성전자가 업계 최초로 최신 EUV 공정·설계 기술로 성능 및 전력효율을 향상시킨 5나노 기반 차세대 웨어러블 프로세서 시대를 열었다.
2021.08.10 by 배종인 기자