삼성전자, 첫 3나노 반도체 출하
세계 최초로 3나노 반도체 양산에 들어간 삼성전자가 제품 출하식을 개최하며 글로벌 파운드리 시장에서 기술력을 과시했다.
2022.07.25 by 명세환 기자
ST, 12인치 신규 공장 구축
반도체 공급망 중요성이 강조되면서 각국의 반도체 기업 유치 경쟁이 뜨겁다. 이 가운데 프랑스에서 글로벌 반도체 기업의 신규 공장 건설 투자가 진행될 것으로 보여 유럽의 반도체 산업 육성에 탄력이 붙을 전망이다.
2022.07.15 by 명세환 기자
팹리스 전세계 2.7배 성장…미래 먹거리 주목
팹리스·시스템 반도체 산업이 전세계 반도체 시장에서 급격히 확대되고 있다. 20년 사이 3배 가까이 성장한 시스템 반도체 산업은 메모리 시장 보다 크며 고부가가치 창출이 가능해 국내서도 미래 먹거리 시장으로서 주목을 받고 있다.
2022.07.08 by 명세환 기자
삼성, 5년간 반도체·신성장IT 투자 450조원
바이든 미국 대통령의 삼성 파운드리 방문으로 글로벌 위상이 한층 높아진 삼성이 미래 성장을 위한 비전을 밝혀 이목이 집중되고 있다. 반도체 초강대국 달성과 더불어 미래 신성장 아이템 육성을 통해 고용유발 100만명 확대를 목표로 한다고 밝혀 국내 경기부양에 대한 기대감…
2022.05.24 by 명세환 기자
“臺 파운드리 독주, 韓 22년 하락”
첨단산업과 기술의 발전에 힘입어 가파르게 한국을 추격하는 대만의 상승세가 매섭다. TSMC가 삼성전자의 시가총액을 앞지른 데 이어 대만은 GDP에서 19년 만에 한국을 추월할 것이란 전망이 나와 첨단 제조와 반도체 산업을 중점적으로 육성한 대만의 산업 전략이 주효하고 …
2022.04.27 by 명세환 기자
8인치 반도체, 높아지는 위상...호실적에 설비투자 확대
코로나19 이후 반도체 수요가 급증하며 8인치(200mm) 파운드리의 몸값이 점점 높아지고 있다. 이에 관련 업계에서 생산라인을 풀가동해 생산량을 늘리고 있으며 설비투자에도 적극적인 움직임을 보이고 있다.
2022.04.13 by 명세환 기자
세계 10대 파운드리 지난해 4분기 매출 295억5,000만불…전분기 比 8.3% ↑
생산량에 비해 높은 수요와 평균판매가 상승으로 세계 상위 10개 파운드리의 2021년 4분기 실적이 전분기 대비 8.3% 증가한 295억5,000만달러를 기록했다.
2022.03.16 by 성유창 기자
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“올해 파운드리 시장 1천억불 돌파”
2021년 전 세계 파운드리 시장이 5G, AI, 자율주행 및 고성능 AP 등의 강력한 수요로 인해 사상 최초로 1,000억달러를 돌파할 것으로 전망됐다.
2021.10.06 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] SMIC 28nm 팹 가득 채운 中 장비들
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 24일 [차이나 브리핑] : ◇SMIC, 中 업체 반도체 장비들로 28nm 라인 본격 가동 ◇TSMC, 美 바이든 정부 반도체 정상회의에 3번째 초청 ◇中전자표준화硏-센스타임, AI 반도체 평가소 공동 설립 ◇화웨이…
2021.09.24 by 이춘영 외신
[차이나 브리핑] 獨 드레스덴 정전에 TSMC 수혜 전망
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 23일 [차이나 브리핑] : ◇獨 드레스덴 정전에 ‘車 칩’ 수급난 지속 “TSMC 수혜” ◇台 언론, TSMC 해외 팹 건설은 주요국의 파운드리 육성 의지를 꺾을 것이므로 台 국익에 도움 된다고 분석 ◇화웨이, 내…
2021.09.23 by 이춘영 외신
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“TSMC, 인재·기술력·정부지원 3박자로 세계 1위”
코로나19 팬데믹으로 반도체 수요가 늘며 파운드리 매출도 늘고 있다. 1987년 설립된 TSMC는 고객의 제품을 위탁받아 제조하는 순수 파운드리 모델을 개척했다. 올 2분기엔 세계 파운드리 시장의 55%를 차지했고, 5나노 칩 매출 비중이 18%에 육박하는 등 매출과 …
2021.09.17 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 모건스탠리 "파운드리 호황 끝" 주장
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 17일 [차이나 브리핑] : ◇모건스탠리 4Q 칩 주문 감소 전망에 ‘TSMC 묵묵부답’ ◇미디어텍, 평균 연봉 1.3억 \ 준다며 인재 영입 나서 ◇CATL-BASF, 양극활물질-전지재활용 분야 MOU 체결 ◇台 …
2021.09.17 by 이춘영 외신
[차이나 브리핑] 中 YMTC, 64단 3D NAND 출하 시작
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 15일 [차이나 브리핑] : ◇中 YMTC, 64단 3D NAND 출하, 곧 128단 QLC 양산 ◇中 티엔마, 샤먼 소재 6세대 AMOLED 공장 내년 가동 ◇샤오미, 센서 497개 탑재 스마트 안경 공개 “출시 …
2021.09.15 by 이춘영 외신
어플라이드 머티어리얼즈, SiC 웨이퍼 장비 2종 선봬
SiC 소재는 Si 대비 자연적 결함에 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율이 저하될 수 있다. 따라서 웨이퍼 양산 최적화와 결정격자 손상 최소화가 어렵다. 이에 어플라이드 머티어리얼즈는 SiC 반도체 제조사가 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전…
2021.09.14 by 이수민 기자
고성능 반도체 수요 늘며 후공정 '패키징' 중요성 커져
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 …
2021.09.13 by 이수민 기자