e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 9월 23일 목요일 [차이나 브리핑]



반도체 분야

德国半导体重镇停电，台积电有望获得加急订单
獨 드레스덴 정전에 ‘車 칩’ 수급난 지속 “TSMC 수혜”


前進美國引發質疑
台積電赴美日設廠可能對台灣帶來的三大優勢
台 언론, TSMC 해외 팹 건설은 주요국의 파운드리
육성 의지를 꺾을 것이므로 台 국익에 도움 된다고 분석


俄企傳跨海搶才 聯電：非近期離職
러시아, 반도체 기업 설립 후 台 등에서 인재 포섭 중


半導體產業南移！國際大廠加碼投資高雄 吸引人才回流
台 가오슝시, 대만 남부의 반도체 클러스터 구축에 박차


台灣下一個護國神山第三代半導體的前世今生【編輯專欄】
台 언론, SiC, GaN 기반 반도체 시장의 급성장 예측


IDC：2021 年半导体市场预计增长 17.3%，
2025 年将达到 6000 亿美元
반도체 시장, 매년 5.3% 성장해 2025년 707조 원 규모



자동차 분야

华为鲁鸿驹：
未来 1 年将是自动驾驶 L3 标准体系建设的关键年
화웨이, 내년에 자율주행 L3 표준 확립될 것으로 전망


彭博社称上半年60%新车配备车联网，
2030年超90%车型拥有ADAS
블룸버그, 2030년 ADAS 車 90% 이상 될 것으로 전망



소비자 분야

京东方：应用于 VR、AR 等领域的显示产品已实现出货
BOE, AR-VR 디스플레이 시장 본격 진출 “출하 시작”


工信部：8 月份我国手机产量 1.3 亿台，同比下降 7.2%
中 8월 스마트폰 생산, 전년 대비 7.2% 감소하며 5G
성장세 꺾였다 ‘컴퓨터 장비 및 IC 생산량은 대폭 상승’