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반도체용 특수가스 하반기 ‘지속성장’ 반도체·디스플레이 증설, 수요 급증 NF3 가격 인상·식각가스 출하량 ↑ [편집자주]2020년 하반기부터 2021년 상반기 지속된 반도..

2021.06.28by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 28일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 芯片国产化加速：1526亿元资金涌入，中国534家半导体企业获融资 중국, 반도체 국산화에 1년간 한화 27조 원 쏟아부었다 ◇ 데이터 센터용 및 차..

2021.06.28by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 25일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 重磅好消息:国产28纳米/14纳米芯片有望今年/明年量产中 파운드리, 28nm 칩은 올해, 14nm 칩은 내년 생산 ◇ 中 업계, 중국의 28nm ..

2021.06.25by 이수민 기자

KLA, 차량용 칩 제조 라인용 검사 시스템과 인라인 선별 솔루션 발표하며 품질 향상 기여 오늘날 자동차 업계는 전기차(EV), 연결성, 첨단 운전자 지원(ADAS) 및 자율주행 혁신에 중점을 두고 있다. 이는 차량에 더 많은 전장이 필요하며, 그만큼 반도체..

2021.06.25by 이수민 기자

▲사진 출처 : 한국반도체산업협회와 법무법인(유) 광장 개최 ‘반도체를 둘러싼 미-중 갈등 : 글로벌 반도체 공급망 재편 가능성과 우리의 대응’ 온라인 생중계 캡쳐 미국내 협력 더욱 강화, 분업화에서 자급화 이동 ..

2021.06.24by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 24일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 中科院发布开源RISC-V处理器“香山”:首版计划7月流片 중국과학원, RISC-V 프로세서 ‘샹산’ 발표, ..

2021.06.24by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 21일 월요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 FCC祭新規華為中興產品與美市場無緣 FCC, 화웨이-ZTE 통신 장비 규제 규정 새로 마련 ◇ 미국연방통신위원회, 화웨이, ZTE, 하이크비전,&n..

2021.06.21by 이수민 기자

2024년부터 5㎚ 제품 생산 예정 TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. TSMC는 최근 온라인으로 개최한 ‘TSMC 2021 기술 심포지엄’에서 미국 애리조나 공장이 착공에 들어갔다고 밝혔다. ..

2021.06.17by 배종인 기자

2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정 제공 국내 유일의 순수 파운드리 반도체 기업인 키파운드리(대표이사 이태종)가 어보브반도체와 차량용반도체 생산에 협력한다. 키파운드리는 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메..

2021.06.17by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 17일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 小米新專利設計，在曲面屏的側邊嵌入指紋解鎖 샤오미, 커브드 화면 측면에 지문 잠금 해제 기능 넣나 ◇ 샤오미, 커브드 디스플레이 하단부 중앙 아닌 ..

2021.06.17by 이수민 기자