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e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 15일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台积电考虑在美国建造首家封装工厂！ TSMC, 미국에 칩 패키징 팹 건설 검토 중 ◇ 미국, TSMC 매출의 62% 차지 ◇ TSMC 美 패키징 팹..

2021.06.15by 이수민 기자

KAIST, 3D 집적 신호 증폭기 기술 개발 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT 집적 100nm 공정으로 10nm 성능에 육박 통신 및 양자 신호는 아날로그 형태라 신호전달 과정에서 신호의 크기가 약해지거나 잡음이 생겨서 신호 왜곡이 발생할 수 ..

2021.06.15by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 11일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台积电计划在日本熊本县建立首家芯片工厂,毗邻索尼工厂 TSMC, 日 구마모토에 팹 건립 “소니와 인접할 계획” ◇ 日 닛케이, T..

2021.06.11by 이수민 기자

5G 통신용 RF 파운드리 확대 삼성전자가 차세대 ‘8나노 RF(Radio Frequency) 공정 기술’을 개발하고, 5G 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화한다. 삼성전자는 8나노 RF 파운드리로 멀티채널, 멀티 안테나를 지원하..

2021.06.09by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 8일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 Omdia：中国成为全球第一大半导体消费国得益于本土完整的电子产业链生态系统 옴디아 “중국, 세계 1위 반도체 소비국으로 올라선 이유는 토종..

2021.06.08by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 7일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 半导体封测巨头停工 “缺芯”难题雪上加霜 반도체 공장 가동 중단에 ‘칩 부족’ 엎친 데 덮친 격 ◇ 반도체 ..

2021.06.07by 이수민 기자

오는 7월 1일, 미·중 반도체 패권전쟁과 세계 반도체 수급 이슈, 산업 변화 등 다뤄 글로벌 반도체 수급 불안정 지속으로 반도체에 관한 관심이 그 어느 때보다 뜨거운 상황이다. 세미나허브는 오는 7월 1일(목), 서울 여의도 전경련회관에서 &l..

2021.06.03by 이수민 기자

올 1분기 글로벌 반도체 장비 매출액, 26조 원 우리나라, 전년 동기 대비 매출액 118% 늘어 투자 방침에도 미국, 일본, 유럽 등은 하락 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 3일, 최신 ‘세계 반도체 장비시장 통계(WWSEMS)’ ..

2021.06.03by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 3일 목요일 [차이나 브리핑] 中国唯一，世界第三，深度解密鸿蒙系统的星辰大海 화웨이, 자체 모바일 OS, 훙멍(하모니) 공식 출시 ◇ 2019년 8월 공개한 이래 올해 6월 2일 공식 출시 ◇ 안드로..

2021.06.03by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 2일 수요일 [차이나 브리핑] 台积电 CEO：美国 5 纳米芯片厂已经动工开建 TSMC 회장 “미국 5nm 반도체 공장 착공” ◇ TSMC 美 애리조나 5nm 파운드리 1일부터 착공..

2021.06.02by 이수민 기자