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ACM 리서치 ‘베벨 에치’ 식각 장비 3분기 출시 웨이퍼 수율 향상 및 화학 물질 사용 저감 위해 에지 식각 및 세정 기능을 단일 장비에서 제공 IC 제조 공정 중 3D NAND, DRAM, 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리(wa..

2021.08.26by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 26일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台美簽備忘錄加強半導體等產業合作 대만-미국, 애리조나주 기반 반도체 등 산업협력 강화 ◇ 대만 경제부와 미국 산업협력추진실, TSMC 팹 설립 ..

2021.08.26by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 24일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 臺積電展示CoWoS封裝技術路線圖，為下一代小晶片架構和HBM3做準備 TSMC, 신규 CoWoS 공표, 차세대 HBM3 제품 대비 ◇ TSMC, 올..

2021.08.24by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 20일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 意法半導體再關閉馬國廠台廠可望取得IDM廠訂單 ST, 말레이 패키징 공장 폐쇄 “대만 업체 득 보나” ◇ 말레이시아 코로나 상..

2021.08.20by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 19일 목요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 变形金刚？百度李彦宏首提新概念，发布 Apollo “汽车机器人” 바이두 CEO, 자동차 로봇 ‘아폴로’ ..

2021.08.19by 이춘영 외신

DB하이텍, 상반기 매출 전년 대비 11% 증가 부천-음성 팹 전면 가동 중, 증설 계획 없어 인수 제안 보도는 부인, RF-센서 제품 집중 DB하이텍은 13일, 2021년 2분기에 매출 2,747억 원, 영업이익 814억 원으로 분기 사상 최대 실적을 기..

2021.08.19by 이수민 기자

ST, 노스텔의 SiC 잉곳 성장 기술 바탕으로 8인치 SiC 벌크 웨이퍼 스웨덴에서 첫 생산 '24년까지 사용량의 40% 자체 생산할 계획 ST마이크로일렉트로닉스는 9일, 크리스탈 전위(crystal dislocation) 결함을 최소화해 불량률을..

2021.08.10by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 9일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 领先三星一年！台积电开始安装3nm芯片制造设备 TSMC, 삼성보다 1년 앞서 3nm 제조 장비 설치 시작 ◇ TSMC, 올해 하반기 3nm 기반 칩 시..

2021.08.09by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 6일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 富士康斥巨资买下一座晶圆厂，瞄准电动汽车芯片 폭스콘, 웨이퍼 팹 사들여 전기차 반도체 시장 겨냥 ◇ 폭스콘, 臺 매크로닉스 6 in 팹 9,080만 달..

2021.08.06by 이춘영 외신

선폭 가늘수록 반도체 고성능 "5nm 이미 상용" IBS 연구단, 선폭 0.43nm 전도성 채널 구현 2nm 이하에서 기본 소자 구조 형성 가능 입증 반도체는 회로 선폭을 가늘게 만들수록 단위 면적당 더 많은 소자를 집적할 수 있어 성능 ..

2021.07.30by 이수민 기자