램리서치, 로보 챌린지 예선 전국 5개 권역 성료
램리서치코리아가 고등학생 대상 로보틱스 프로그램 ‘램리서치 로보 챌린지’ 예선을 경기북부·경기남부·대전·대구·광주 등 전국 5개 권역에서 마무리했다. 씨드콥이 주관하고 한국과학창의재단이 후원하는 이 체험형 프로그램은 학생들이 로봇 설계와 미션 수행을 통해 공학적 사고력…
2026.06.22 by 배종인 기자
램리서치, 잘츠부르크 패널 혁신 센터 설립…AI 패키징 양산 전환 겨냥
램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터를 설립했다. 이번 센터는 2022년 인수한 Semsysco의 패널 레벨 습식 공정 기술을 기반으로 구축된 R&D 시설이다. AI와 고성능 컴퓨팅 확산으로 대형 반도체 패키지 수요가 늘어나는 가운데, 램리서치는 패널 레벨…
2026.05.26 by 배종인 기자
램리서치, 반도체 공정 설계 인재 양성
램리서치가 한국반도체산업협회(KSIA), 한국산업기술진흥원(KIAT)과 협력해 반도체 공정 설계(Process Integration) 전문가 양성 과정을 추진한다고 밝혔다. 이번 프로그램은 산·연·공 연계를 기반으로 한 협력형 인재 양성 모델로, 국내 반도체 산업의 중…
2026.05.11 by 배종인 기자
램리서치, 세미콘 코리아 2026서 ‘속도 혁신의 필수조건’ 전략 제시
램리서치는 세미콘 코리아 2026 기조연설에서 ‘속도 혁신의 필수조건(Velocity Imperative)’ 전략을 공개했다. 핵심은 제조·공급망 회복탄력성 강화, 인공지능 기반 자율운영 팹 구현 가속, 고객 및 산업 파트너와의 공동 혁신이다. 회사는 지난 4년간 글로…
2026.02.11 by 명세환 기자
램리서치매뉴팩춰링코리아, 반도체 장비 제조 테크니션 대규모 채용
웨이퍼 제조 장비 분야의 글로벌 선도 기업 램리서치의 국내 법인인 램리서치매뉴팩춰링코리아가 반도체 장비 제조 운영을 담당할 테크니션을 신규 채용한다.
2026.02.06 by 명세환 기자
“VECTOR® TEOS 3D, AI 시대 첨단 패키징 新 패러다임 제시”
램리서치(Lam Reasearch)가 ‘첨단 패키징 VECTOR® TEOS 3D 포트폴리오’를 통해 AI 시대 첨단 패키징에서 혁신적인 도전과제의 해결’에 적극 나서고 있다.
2025.11.14 by 배종인 기자
램리서치, AI 시대 위한 첨단 패키징 장비 출시
글로벌 반도체 장비 기업 램리서치(Lam Research)가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대를 위한 혁신적 증착 장비 ‘VECTOR® TEOS 3D’를 출시했다. VECTOR® TEOS 3D는 램리서치의 독자적인 웨이퍼 휨(bow) 처리 기술과 유전체 …
2025.09.11 by 배종인 기자
램리서치코리아, 필드 프로세스 엔지니어 정규직 모집
램리서치코리아가 필드 프로세스 엔지니어(Field Process Engineer, 공정 엔지니어) 정규직 채용을 진행한다고 24일 밝혔다.
2025.02.24 by 명세환 기자
램리서치, 정규직 전환형 인턴 모집
램리서치코리아가 필드 서비스 엔지니어(장비 엔지니어) 정규직 전환형 인턴을 모집한다. 지원 서류는 2025년 1월 15일까지 램리서치코리아 채용 홈페이지를 통해 접수할 수 있으며, 이후 서류 전형, 면접 전형, 건강검진을 거쳐 최종 인턴 합격자를 선발한다.
2025.01.02 by 명세환 기자
램리서치, 반도체 인재 양성 '테크 아카데미' 2기 교육생 모집
램리서치코리아(이하 램리서치)가 반도체 산업의 차세대 인재 양성을 위한 '램리서치 테크 아카데미'의 2기 교육생을 모집한다고 12일 밝혔다.
2024.11.12 by 명세환 기자
.jpg)
램리서치매뉴팩춰링코리아 이체수 사장, ‘반도체의 날’ 국무총리 표창 수상
램리서치매뉴팩춰링코리아 이체수 사장이 제17회 반도체의 날 기념식에서 국무총리 표창을 수상하며, 국내 반도체 산업 경쟁력 및 생태계 강화에 기여한 공로를 인정받았다.
2024.10.24 by 배종인 기자
램리서치, 韓 반도체 인재양성 ‘세미버스 솔루션’ 70억 투자
램리서치가 경기도 용인시 반도체 메가클러스터에 글로벌 반도체 장비 기업으로 첫 번째로 입주하며, 국내 반도체 인재양성을 위해 70억원을 직접 투자한다. ‘세미버스TM 솔루션’으로 불리는 반도체 교육 인프라를 보급하기 위해 한국반도체산업협회, 성균관대학교와 함께 손을 맞…
2024.10.09 by 배종인 기자
램리서치, 극저온 식각 기술로 3D 낸드 1천단 개척
램리서치가 3세대 극저온 유전체 식각 기술인 Lam Cryo™ 3.0을 통해 메모리 칩 제조사들이 목표로 하고 있는 2030년 1,000단 3D 낸드 양산을 실현하는데 적극 나선다.
2024.08.01 by 배종인 기자
[세미콘 코리아 2023]세미콘 코리아 2023 개막, 반도체 불황 기술로 돌파
전세계 반도체 생태계를 아우르는 세미콘 코리아가 개막했다. 글로벌 칩 메이커부터 반도체 소부장 기업까지 전체 반도체 공급망 기업의 최신 반도체 기술이 한자리에 모였다.
2023.02.01 by 명세환 기자
글로벌 반도체 장비社 국내 R&D 활발
글로벌 반도체 노광장비를 공급하는 기업인 ASML이 국내 재제조센터 및 R&D센터 건설을 위한 투자를 본격화한 가운데 비슷한 시기 글로벌 반도체 장비 공급 기업들의 국내 R&D 확대가 활발한 것으로 관측됐다.
2022.11.15 by 명세환 기자