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삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산
삼성전자가 백랩 공정 등 패키징 기술 최적화로 업계 최소 두께인 0.65㎜ 두께를 구현한 12나노급 LPDDR5X D램 양산을 통해 모바일 D램 시장 공략에 본격 나선다.
2024.08.06 by 배종인 기자
산업 있어야 도시 산다...반도체-지역 동반 성장 롤모델
청년 인구 유출과 국가 인구 감소로 지방 소멸 위기가 현실화하고 있다. 국내 제 2의 도시인 부산마저도 인구 유출로 청년 인구가 줄어들며 ‘노인과 바다’라는 오명을 얻은 상황 속에서 지역 산업이 지역 성장과 인구 유출 억제 및 인구 유입에 큰 영향을 미치는 것으로 나타…
2024.08.06 by 권신혁 기자
AI 인프라, ‘전력 효율’ 관건...韓 반도체 ‘그린에너지’ 자급 빨간불
생성형 AI가 촉발한 AI 인프라 확충 추세로 인해 GPU, AI 가속기, 고용량 SSD와 HBM 등의 수요가 높아지고 있다. 많은 연산량으로 전력소모가 높은 AI 서버가 급격히 증가하면서 데이터센터 운용비용 절감과 RE100 이행에 대한 압박이 높아지면서 저전력·그린…
2024.07.26 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 사상 최대 분기 실적 달성...2Q24 16조 매출
HBM과 eSSD 메모리가 주도하는 AI 반도체 시대 속에서 SK하이닉스가 창사 이래 최대 분기 매출을 기록하며 최대 전성기를 구가하고 있다.
2024.07.25 by 권신혁 기자
“AI·디바이스 융합이 반도체 시장 변화 주도”…메타버스發 메모리 수요 기대
AI 학습 및 추론을 지원하는 고성능·고대역폭 반도체 수요가 급격히 증가하고 있다. 특히 SK하이닉스가 경쟁우위를 확보한 HBM을 바탕으로 올해 D램 시장 규모가 지난해 대비 65% 가까이 성장한 117조원에 이르면서 SK하이닉스는 선도 경쟁력과 미래 비전을 논의하는 …
2024.05.30 by 권신혁 기자
HBM 밀린 위기의 삼성 반도체, DS 부문장 교체 승부수
HBM 2인자, 경기침체에 의한 반도체 실적 불확실성 등으로 삼성 반도체의 전망이 안개 속 가려져 있다. 삼성 반도체 위기감이 고조되는 가운데 내부 분위기를 쇄신하기 위한 파격 인사가 단행됐다.
2024.05.22 by 권신혁 기자
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D램 셀 구조 IGZO 기반 기술 주목
메모리 반도체 종주국을 자랑하는 한국에서 국제 메모리 워크숍이 열렸다. 삼성전자가 기조연설에서 차세대 메모리 기술인 IGZO 기반 수직 채널 트랜지스터를 소개하며 최신 메모리 기술 발표장을 뜨겁게 달궜다.
2024.05.13 by 권신혁 기자
AI 인프라發 고용량 메모리 채택↑, “하반기 공급 타이트”
기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투고 있는 만큼 AI 서버 인프라 구축 경쟁이 불타고 있다. 시장 선점을 위해 선제적 투자가 가시화되고 있어 관련 인프라 구축에 필요한 반도체 확보가 핵심 역량이 될 전망이다.
2024.04.30 by 권신혁 기자
SK하이닉스, HBM으로 대박…1Q 영업익 2조8,860억 전년比 784% ↑
생성형 AI 서비스가 가시화되면서 AI 서버향 HBM 수요가 급격히 증가하며 SK하이닉스가 최고주가를 달리고 있다. 이에 최근 실적 또한 사상 최고치를 기록한 것으로 전해져 국내 반도체 메모리의 위상을 증명했다.
2024.04.25 by 권신혁 기자
중국 반도체 굴기 여전...자급화 진심 ‘돈 흐름’에 있다
진정성이 의심될 땐 돈이 어디에 쓰이는 지를 보아야 한다. 이는 주로 정치권에서 통용되는 말로 한 국가 및 정책의 방향성을 이끄는 지표 가운데 ‘돈’의 흐름만큼 선명하고 진정성 있는 지표는 없다고 할 수 있겠다. 중국이 반도체 굴기를 선언한 지 10년이 다 되어 가고 …
2024.04.22 by 권신혁 기자
SK하이닉스, TSMC와 맞손...HBM4 패키징 전략적 협업
HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM4에서 TSMC의 첨단 패키징 역량을 더해 고객사 제품 양산에 나설 것으로 보인다.
2024.04.19 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM3E’ 본격 양산
SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다.
2024.03.19 by 권신혁 기자
코쿠사이 vs 유진테크 6억 소송 배경, ‘ALD’ 미래 시장 전쟁
일본 반도체 장비기업 코쿠사이 엘렉트릭(이하 코쿠사이)이 국내 반도체 장비기업 유진테크에 지난달 5일 특허권 4건에 대한 침해소송을 제기했다. 코쿠사이는 150장 웨이퍼를 처리하는 배치(Batch)식 원자증착장비(ALD) Harrier-L과 그보다 적은 수의 웨…
2024.03.08 by 권신혁 기자
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SK하이닉스, 재활용 소재 사용 중장기 계획 발표
AI 반도체 흥행으로 몸값이 높아지고 있는 SK하이닉스가 재활용 소재 사용 로드맵을 발표하며 ESG 측면에서도 미래를 대비하고 있는 모습을 보였다.
2024.02.07 by 명세환 기자