.jpg)
TI, “반도체 솔루션으로 에너지 혁신”
산업과 제품 개발에서 전기화(Electrification)가 필연적인 추세로 떠오른 가운데 지속가능한 에너지 전환 달성을 위해 반도체 기술력이 이를 뒷받침하고 있다.
2023.08.30 by 명세환 기자
TI, 홀 효과 센서·통합 션트 솔루션으로 전류 감지 간소화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 23일 엔지니어들이 정확도를 개선하는 동시에 설계를 간소화할 수 있도록 도와주는 새로운 전류 센서 제품을 출시했다.
2023.08.23 by 명세환 기자
[웨비나리뷰]“車 코드 수 300만 시대, ‘디버깅’ 인력만으론 안 돼”
“최근 임베디드 시스템 설계는 더욱 복잡해지고 사이즈도 커지기 시작했다” 이현도 IAR시스템즈 세일즈 매니저는 최근 e4ds EEWbinar에서 진행한 ‘임베디드 소프트웨어 개발을 위한 IAR의 솔루션’ 웨비나에서 임베디드 소프트웨어 개발 동향을 전하며 이같이 말했다.
2023.07.18 by 명세환 기자
[웨비나리뷰]“비전 AI·3D인식 요구多, 빠른 시장 대응·개발 가속화 必”
현재 산업 현장은 지능형 기계, 카메라, 로봇 등 다양한 산업 애플리케이션에서 비전 AI 시스템을 채택하며 생산 효율을 높이고 있다.
2023.05.19 by 명세환 기자
TI, 트랙션 인버터 효율 극대화 전기차 주행거리 年 1,600㎞ 연장
텍사스 인스트루먼트가 새로운 SiC 게이트 드라이버 ‘UCC5880-Q1’을 통해 트랙션 인버터 효율을 극대화 하며, 전기차 주행거리를 연간 1,000마일(약 1,600㎞) 연장했다.
2023.05.11 by 배종인 기자
“사용자 친화적 매터 표준, 스마트홈 적용 확산”
개방형 스마트홈 연동 표준인 ‘매터(Matter)’가 스마트홈 비즈니스 생태계를 큰 변화시킬 것으로 전망된다. 국내 스마트홈 시장 활성화를 위해 서비스 사업자가 매터 표준 상용화에 앞장서야 한다는 전문가의 의견이 제시됐다. 김학용 소장은 “기존 표준과는 달리 매터는 플…
2023.04.27 by 김예지 기자
TI, 독립식 AEF IC 출시…”高밀도·3MHz 이하 EMI 솔루션 제공”
오토모티브, 항공우주, 산업용 등에서 와이드 밴드 갭 화합물 반도체가 시장 점유율을 높여가는 가운데 이러한 소자는 빠른 스위칭 특성과 높은 전력 밀도가 장점이지만 해당 특성으로 인해 회로 설계 시 노이즈 해결도 한층 중요해졌다.
2023.04.18 by 명세환 기자
TI, SimpleLink™ 제품군 효율적 IoT 연결 구현
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 혹독한 환경에서도 효율적인 IoT 연결을 구현할 수 있도록 설계된 SimpleLink™ 제품군을 선보였다.
2023.04.18 by 성유창 기자
저렴한 가격에 ‘D2C’ 찾는 개발자들
전형적인 B2B(Business-to-Business) 기업인 반도체 제조사들이 B2C(Business to Consumer) 기업들이 취하는 D2C(Direct to Customer) 유통 전략을 도입하며 개발자 및 엔지니어 소비자들의 호응을 얻고 있다.
2023.03.27 by 명세환 기자
TI, 최대 12대 카메라 컨트롤 AI 프로세서 신제품 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엣지 인텔리전스의 혁신에 더욱 박차를 가하기 위해 새로운 Armⓡ Cortexⓡ 기반 비전 프로세서 제품군 6개를 발표했다.
2023.03.21 by 배종인 기자
TI, 가격·성능 모두 갖춘 32비트 범용 MCU 신제품 출시
TI가 광범위한 컴퓨팅, 핀 아웃, 메모리 및 통합 아날로그 옵션을 제공하는 확장 가능한 Armⓡ Cortexⓡ-M0+ 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 소개했다.
2023.03.21 by 배종인 기자
TI, 서버 PSU에 GaN소자·실시간 MCU 공급
데이터 센터, 통신 장비 및 다수의 산업용 애플리케이션은 더 큰 전원 공급 장치를 필요로 하고 있으며, △시스템 크기 △무게 △환경에 미치는 영향의 축소 및 비용 절감을 요구받고 있다. 이에 따라 엔지니어는 열 성능을 향상시키는 동시에 동일하거나 더 작은 크기의 폼팩터…
2023.03.06 by 명세환 기자
아날로그·임베디드 칩메이커, 신규 팹 구축 박차
꽃샘추위처럼 불어닥친 글로벌 경기 한파에도 불구하고 기간산업인 반도체 업계 칩메이커들은 장기적인 시장 전망과 아날로그 및 임베디드 칩 수요 확대에 따른 투자 단행도 서슴지 않고 있다. 지난해부터 최근까지 발표된 아날로그·임베디드 칩메이커들의 신규 팹 동향과 더불어 지속…
2023.02.21 by 명세환 기자
TI, 차기 300㎜ 팹 부지 ‘유타주 리하이’
텍사스 인스트루먼트(TI)의 차기 300㎜ 팹 부지가 유타주 리하이로 결정되며, 향후 TI의 가격 경쟁력 확보 및 공급망 관리 능력이 고도화 될 것으로 기대를 모으고 있다.
2023.02.20 by 배종인 기자