2024.03.15by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 4월9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024에서 더 안전하고 스마트하며 지속 가능한 미래를 구현하기 위한 새로운 임베디드 프로세싱 및 연결 제품을 시연한다고 발표했다.
2024.03.05by 성유창 기자
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 빠르게 증가하고 있는 메모리 대역과 스피드 트렌드에 대응하기 위해 전력 밀도에서 특장점을 가진 포트폴리오에 대해 공유하는 자리를 마련했다.
2024.01.23by 성유창 기자
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 위성 아키텍처용으로 설계된 업계 최초의 단일 칩 레이더 센서와 고집적, 소프트웨어 프로그래밍 가능 드라이버 칩 2종을 발표했다.
2023.12.06by 권신혁 기자
IoT 산업의 발전과 각종 지능형 서비스를 탑재한 가전 제품의 증가로 스마트 센서 탑재 증가는 꾸준히 증가하고 있다.
2023.12.01by 권신혁 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 1일 저전력 질화 갈륨(GaN) 포트폴리오를 확장한다고 발표했다.
2023.11.06by 권신혁 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(팹) 착공식을 개최했다고 6일 밝혔다.
2023.09.26by 권신혁 기자
오늘날의 전동화 물결은 고전압 시스템 설계의 복잡성과 맞물리며 엔지니어들에게 적절한 수준의 절연 요구와 함께 제품 성능 및 수명 증가를 맞춰야 한다는 챌린지를 이끌고 있다.
2023.09.04by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)의 새로운 300㎜ 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득하며 그간 친환경 및 지속가능한 제조를 위한 오랜 노력의 결실을 거뒀다.
2023.08.30by 권신혁 기자
산업과 제품 개발에서 전기화(Electrification)가 필연적인 추세로 떠오른 가운데 지속가능한 에너지 전환 달성을 위해 반도체 기술력이 이를 뒷받침하고 있다.
2023.08.23by 권신혁 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 23일 엔지니어들이 정확도를 개선하는 동시에 설계를 간소화할 수 있도록 도와주는 새로운 전류 센서 제품을 출시했다.
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