TI
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments\; TI)는 미국 텍사스주 댈러스에 설립된, 반도체 기업이다.
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프라딥 셰노이(Pradeep Shenoy) TI 컴퓨팅 파워 기술 책임자, “‘800V·GaN·SST’ 랙당 1MW 시대 전력 인프라 가능케 한다”

“‘800V·GaN·SST’ 랙당 1MW 시대 전력 인프라 가능케 한다”   30kW급 PSU 설계 기술, 고전압 안정적 변환 새로운 회로 구조 GaN·SST, 고밀도 전..

2026.05.29by 배종인 기자

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초저전력 반도체, ‘배터리 수명’ 넘어 ‘AI·보안·운영’으로 확장

(Image by u_23qrxxfk1k from Pixabay)   ‘시스템을 얼마나 오래·안전하게·똑똑하게 굴리느냐’로 트렌드 전환 ‘초저전력’ 스펙 한 줄 아니라, 제..

2026.04.23by 배종인 기자

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“소자만 바꾸면 끝”은 착각…SiC·GaN 시대, 개발자 실무 체크리스트 10

▲Image by Tyli Jura from Pixabay     SiC와 GaN 가운데 무엇이 내 애플리케이션에 맞는가를 최우선 파악 WBG 설계의 출발점은 전압·전력·주파수·비용&middo..

2026.04.10by 배종인 기자

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실리콘 한계 넘는 WBG 반도체, 전력 시장 판 바꾼다

▲온세미의 수직(Vertical) 구조 질화갈륨(GaN) 전력반도체     전력 효율·시스템 크기·열 관리·총소유비용까지 한꺼번에 바꾸는 대안 급부상 TI·인피니언·S..

2026.04.10by 배종인 기자

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TI, 차세대 절연 전원 모듈로 데이터센터·전기차 설계 패러다임 혁신

▲박수민 TI코리아 FAE가 차세대 절연 전원 모듈을 소개하고 있다.   UCC34141-Q1·UCC33420, 독자적 IsoShield™ 멀티칩 패키징 기술 적용 크기 70% 감소 PCB 면적·무게&mi..

2026.03.24by 배종인 기자

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차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다

  소형화·저전력·높은 신뢰성으로 차세대 핵심 감지 기술로 급부상 TI, ‘자기 집중 구조’ 적용으로 약한 자기장도 효과적 증폭 감지 스마트 도어락, 노트북, 무선 이어폰, 수도&midd..

2026.03.19by 배종인 기자

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TI, 엔비디아와 800VDC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 전환 본격화

GTC 2026 공개, 800V 기반 AI 데이터센터 전력 구조   텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 함께 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 생성형 AI 확산으로 서버와 랙 단위 전력 수요가 커지는 ..

2026.03.18by 명세환 기자

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“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”

▲김태훈 텍사스 인스트루먼트 코리아 이사가 발표하고 있다.   다양한 수요 맞춘 안정적 성능·합리적 가격의 프로세서 제공 단순한 연산 성능 넘어, 안전성·보안·개발 생산성 함께 고려 “텍..

2026.03.17by 배종인 기자

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TI, TinyEngine™ NPU 통합 MCU로 ‘모든 디바이스의 엣지 AI’ 시대 연다

▲발표를 담당한 허정혁 TI 기술지원이사   기존 SW AI 대비 추론 지연 시간 최대 90배·에너지 사용량 120배 줄여 MSPM0G5187, 초저전력·소형·저비용설계 일상적 전자기기 엣지 AI 적용 ..

2026.03.11by 배종인 기자

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TI·엔비디아, 피지컬 AI 협력 휴머노이드 로봇 상용화 가속

  TI mmWave 레이더 기술, 엔비디아 젯슨 토르 플랫폼과 연동 휴머노이드 로봇이 실제 산업과 일상 환경으로 진입하기 위한 기술 경쟁이 본격화되는 가운데, 텍사스 인스트루먼트(TI)와 엔비디아가 차세대 피지컬 AI 구현을 위한 전략적..

2026.03.09by 배종인 기자

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