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Texas Instruments(TI)가 Silicon Labs를 인수하기로 합의했다. 거래 규모는 약 75억달러로 발표됐으며, 종결은 2027년 상반기로 예상된다. 발표 직후 실리콘랩스는 고객사에 안내 메일을 발송했다. 메일에는 &ldquo..

2026.02.11by 명세환 기자

▲지오반니 캄파넬라(Giovanni Campanella) TI 산업 자동화 및 로보틱스 총괄 모터 제어·전력 반도체·센서·MCU·통신 IC 등 로봇 전용 레퍼런스 디자인 제공 한국 로보틱..

2026.02.09by 배종인 기자

▲환경 데이터를 분석하는 소프트웨어 정의 차량의 자율 주행을 위한 ADAS 기능 시각화(사진 : TI) TI TDA5 계열 SoC, CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산 블록 하나의 칩에 통합 Ar..

2026.01.27by 배종인 기자

최대 1,200 TOPS AI 성능, 레벨 3 지원 TDA5 SoC 10BASE-T1S PHY 차량 엣지 노드까지 이더넷 확장 텍사스 인스트루먼트(TI)가 CES 2026에서 차세대 자율주행차 개발을 위한 고성능 자동차 반도체 포트폴..

2026.01.06by 배종인 기자

▲박선일 TI 차장이 발표하고 있다. 유아 감지 넘어 차량 내부 침입자 감지·안전벨트 착용 여부 등 기능 확장 AWRL6844 매틀랩 기반 높은 성능, 승객 위치 정밀 감지·사람 구분 탁월 “텍사..

2025.11.24by 배종인 기자

▲박성일 TI 이사가 ‘AM26 MCU를 활용한 이더넷 링 아키텍처 설계로 존 아키텍처 간소화하기’라는 주제로 발표하고 있다. 이더넷 스위치 내장, 각 영역 컨트롤러가 네트워크 라우터 역할 수행 기존 스타 구조 대비..

2025.11.21by 배종인 기자

▲박중서 TI 코리아 대표이사가 기조연설을 하고 있다. ‘접근 가능한 혁신’ 철학 바탕, 산업·소비자 모두에게 실질적 혜택 제공 범용 MCU에서 4나노 이하 고성능 AI 제품까지 가격 경쟁력·..

2025.11.20by 배종인 기자

▲데이터센터(사진 : TI) 더 적은 자원으로 더 높은 효율 제공, 전력 공급 경로 근본적 재설계 GaN 반도체 핵심, 높은 전력 밀도·변환 효율 가능 에너지 효율 높여 AI와 서버 시장의 폭발적인 성장으로 데이터 센터..

2025.11.04by 배종인 기자

▲TI가 OCP에서 AI 데이터센터를 위한 새로운 전력 관리 솔루션을 발표하며, AI 데이터센터 전력 수요를 충족한다.(사진 : TI) 엔비디아와 협력 800VDC 아키텍처 지원 고부하 AI용 30kW 전원 공급 유닛 공개 텍사스 ..

2025.10.14by 배종인 기자

DLP991UUV 출시, 8.9MP 이상 해상도 고가의 포토마스크 대체 텍사스 인스트루먼트(TI)가 첨단 패키징을 위한 고정밀 디지털 리소그래피 기술을 강화했다. TI는 차세대 디지털 리소그래피 기술을 위한 새로운 디지털 마이크로..

2025.10.02by 배종인 기자