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▲박수민 TI코리아 FAE가 차세대 절연 전원 모듈을 소개하고 있다. UCC34141-Q1·UCC33420, 독자적 IsoShield™ 멀티칩 패키징 기술 적용 크기 70% 감소 PCB 면적·무게&mi..

2026.03.24by 배종인 기자

소형화·저전력·높은 신뢰성으로 차세대 핵심 감지 기술로 급부상 TI, ‘자기 집중 구조’ 적용으로 약한 자기장도 효과적 증폭 감지 스마트 도어락, 노트북, 무선 이어폰, 수도&midd..

2026.03.19by 배종인 기자

GTC 2026 공개, 800V 기반 AI 데이터센터 전력 구조 텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 함께 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 생성형 AI 확산으로 서버와 랙 단위 전력 수요가 커지는 ..

2026.03.18by 명세환 기자

▲김태훈 텍사스 인스트루먼트 코리아 이사가 발표하고 있다. 다양한 수요 맞춘 안정적 성능·합리적 가격의 프로세서 제공 단순한 연산 성능 넘어, 안전성·보안·개발 생산성 함께 고려 “텍..

2026.03.17by 배종인 기자

▲발표를 담당한 허정혁 TI 기술지원이사 기존 SW AI 대비 추론 지연 시간 최대 90배·에너지 사용량 120배 줄여 MSPM0G5187, 초저전력·소형·저비용설계 일상적 전자기기 엣지 AI 적용 ..

2026.03.11by 배종인 기자

TI mmWave 레이더 기술, 엔비디아 젯슨 토르 플랫폼과 연동 휴머노이드 로봇이 실제 산업과 일상 환경으로 진입하기 위한 기술 경쟁이 본격화되는 가운데, 텍사스 인스트루먼트(TI)와 엔비디아가 차세대 피지컬 AI 구현을 위한 전략적..

2026.03.09by 배종인 기자

Texas Instruments(TI)가 Silicon Labs를 인수하기로 합의했다. 거래 규모는 약 75억달러로 발표됐으며, 종결은 2027년 상반기로 예상된다. 발표 직후 실리콘랩스는 고객사에 안내 메일을 발송했다. 메일에는 &ldquo..

2026.02.11by 명세환 기자

▲지오반니 캄파넬라(Giovanni Campanella) TI 산업 자동화 및 로보틱스 총괄 모터 제어·전력 반도체·센서·MCU·통신 IC 등 로봇 전용 레퍼런스 디자인 제공 한국 로보틱..

2026.02.09by 명세환 기자

▲환경 데이터를 분석하는 소프트웨어 정의 차량의 자율 주행을 위한 ADAS 기능 시각화(사진 : TI) TI TDA5 계열 SoC, CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산 블록 하나의 칩에 통합 Ar..

2026.01.27by 명세환 기자

최대 1,200 TOPS AI 성능, 레벨 3 지원 TDA5 SoC 10BASE-T1S PHY 차량 엣지 노드까지 이더넷 확장 텍사스 인스트루먼트(TI)가 CES 2026에서 차세대 자율주행차 개발을 위한 고성능 자동차 반도체 포트폴..

2026.01.06by 배종인 기자