쿤텍, 전장용 MCU 기반 전가상화 테스트 모델 개발
자동차 소프트웨어 테스팅은 강도 높은 요구사항을 만족시킬 수 있도록 설계되어야 한다. 쿤텍은 인피니언의 실시간 임베디드 시스템 기반의 트라이코어 MCU 아키텍처에서 구동되는 전가상화 테스트 모델 개발을 완료했다. 임페라스를 이용한 전가상화 테스트 모델은 다양한 임베디드…
2020.03.27 by 이수민 기자
인피니언, 마일드 하이브리드카 OptiMOS5 및 100V MOSFET 제품군 확장
인피니언이 자동차 48V 시스템 성장세에 맞춰 OptiMOS5 기술 기반의 80V 및 100V MOSFET을 위한 새로운 패키지를 출시한다. 기존 TOLL 제품을 기반으로 하며 표준 구리 서브스트레이트 PCB 대비 최대 300A 전류를 제공한다.
2020.03.25 by 최인영 기자
인피니언, 동급 최상 가성비 600V CoolMOS S7 출시
인피니언이 전도 성능 최적화, 향상된 열 저항 및 높은 펄스 전류 용량을 특징으로 하는 600V CoolMOS S7 제품을 출시했다. 능동 브리지 정류, 인버터 스테이지, PLC, 파워 솔리드 스테이트 릴레이, 솔리드 스테이트 회로 차단기 등에 적합한 이번 제품은 저주…
2020.03.16 by 최인영 기자
인피니언·퀄컴, 3D 인증용 고품질 표준 솔루션 제공
인피니언이 퀄컴과 협력해 퀄컴 스냅드래곤 865 모바일 플랫폼 기반의 3D 인증용 레퍼런스 디자인을 개발했다. 인피니언의 REAL 3D RoF 센서를 채택한 이번 레퍼런스 디자인은 스마트폰 제조사들을 위해 표준화되고 쉬운 디자인 통합이 가능하도록 지원한다.
2020.03.11 by 최인영 기자
전 세계 팹 장비 투자액 2021년 역대 최대치…오는 하반기 성장세 회복
올해 전 세계 팹 장비 투자액은 하반기부터 본격적인 회복세가 시작되며 2021년 역대 최대 규모로 성장할 전망이다. SEMI는 2020년 반도체 팹 장비 투자액은 전년 대비 약 3% 상승한 578억 달러를 기록할 것으로 예상했다. 한국은 삼성과 SK 하이닉스의 투자에 …
2020.03.10 by 최인영 기자
인피니언, MS의 Azure IoT Hub 등록 간소화 서비스 제공
인피니언이 마이크로소프트의 Azure IoT Hub 및 IoT Hub Device Provisioning 서비스에 대한 디바이스 등록 서비스를 제공한다. 복잡한 디바이스 통합을 쉽게 할 수 있는 것은 물론 칩에서 클라우드에 이르는 IoT 디바이스 보안을 위한 검증된 …
2020.03.09 by 최인영 기자
인피니언, 에너지 효율·전력밀도 높인 CoolSiC MOSFET 650V 제품군 출시
에너지 효율, 전력 밀도 향상에 대한 수요 증가에 맞춰 인피니언이 자사의 실리콘 카바이드 제품 포트폴리오에 650V 제품을 추가한다. 650V CoolSic MOSFET은 서버, 텔레콤, 산업용 SMPS, 태양광 에너지 시스템, 에너지 저장 및 배터리 포메이션, UPS…
2020.03.05 by 최인영 기자
인피니언, ASIL D 인증받은 임베디드 컨트롤러 출시
인피니언 테크놀로지스가 ISO 26262 표준 최신 버전 최고 수준인 ASIL D 인증을 받은 임베디드 안전 컨트롤러를 출시했다. 2세대 AURIX TC3xx는 300MHz 클록 주파수로 동작하는 최대 6개의 프로세서 코어를 포함하며 이 중 4개는 추가 록스텝 코어를 …
2020.03.03 by 최인영 기자
인피니언, 모터 제어 IC 'iMOTION IMC300' 출시
인피니언의 IMC300은 iMOTION MCE와 Arm Cortex-M0 코어 기반의 MCU를 결합하여 높은 애플리케이션 유연성이 필요한 가변속 드라이브에 적합하다. IMC300은 MCE 2.0을 구현하여 즉시 사용 가능한 모터 제어와 선택적인 PFC 제어를 제공한다.…
2020.02.24 by 이수민 기자
인피니언, 전력 밀도 높은 설계에 적합한 600V CoolMOS PFD7 MOSFET 제품군 출시
인피니언은 600V CoolMOS PFD7 고전압 MOSFET 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이 제품군은 충전기나 어댑터, 저전력 드라이브, 특수 조명 애플리케이션같이 극히 높은 전력 밀도를 요구하는 디자인에 적합하다. 또한, 모바일 기기의 소형화 및 경량화 요구와 주요…
2020.02.17 by 이수민 기자
인피니언, 소스 다운 패키지 콘셉트 적용한 첫 전력 MOSFET 'OptiMOS 25V' 출시
인피니언 테크놀로지스는 새로운 산업 표준 패키지 콘셉트인 소스 다운을 적용한 첫 전력 MOSFET로 OptiMOS 25V 제품을 출시했다. 새로운 패키지 콘셉트는 드레인 전위 대신 소스 전위를 열 패드로 연결한다. 이를 통해 새로운 PCB 레이아웃이 가능하고 더 높은 …
2020.02.12 by 이수민 기자
인피니언, 고속 충전 기기용 플라이 백 컨트롤러 출시
인피니언 테크놀로지스가 XDP 디지털 파워 XDPS21071을 출시했다. XDPS21071은 일차 측 ZVS로 효율을 높인 플라이 백 컨트롤러다. USB-PD나 퀵차지 같은 고속 충전 애플리케이션에 적합하며, 가변 출력 애플리케이션에서 경부하 효율을 높인다.
2020.02.05 by 이수민 기자
인피니언, 반도체 기업 최초 차량용 플립칩 생산
인피니언이 반도체 기업 최초로 차량용 플립칩 패키지 전용 생산 공정을 구축하고 전장용 초소형 선형 전압 레귤레이터 OPTIREG TLS715B0NAV50을 출시했다. IC 윗면이 아래를 향하고 IC 발열부분이 패키지 하단을 향하도록 설계돼 PCB에 가깝에 탑재될 경우 …
2020.02.03 by 최인영 기자
인피니언·Rompower, USB PD 벽 콘센트용 솔루션 개발
인피니언 테크놀로지스가 콤팩트한 크기의 고속 충전기와 USB PD 벽 콘센트용 솔루션 개발을 위해 Rompower와 협력한다. 인피니언은 반도체 전문성을, Rompower는 고효율 충전 솔루션 개발에 필요한 기술력과 시스템 노하우를 제공한다.
2020.01.16 by 최인영 기자
인피니언, 650V 하프 브리지 게이트 드라이버 출시
인피니언 테크놀로지스가 부트스트랩 다이오드를 내장한 650V 하프브리지 SOI 드라이버를 출시했다. 네거티브 트랜션트 전압 내성을 높인 동시에 부트스트랩 다이오드를 모노리딕 방식으로 통합해 래치업 내성을 향상시켰다. 개발자들은 이를 활용해 MOSFET IGBT 기반 인…
2020.01.14 by 최인영 기자