마이크로칩, 자동차 OEM 시스템 비용 낮추는 단일 포트 USB 스마트 허브 IC 2종 출시
차량용 인포테인먼트와 스마트폰 애플리케이션에 대한 수요가 증가함에 따라 많은 자동차 OEM은 위한 신뢰성 높고 편리한 연결성을 제공하는 동시에 시스템 비용을 최적화해야 하는 부담을 안게 되었다. 이에 마이크로칩 테크놀로지는 USB 2.0 스마트 허브 IC 제품군에 새로…
2019.06.17 by 이수민 기자
맥심, 마이크로 스피커 효율 극대화한 DSM 스마트 증폭기 'MAX98390' 출시
기기들이 소형화되면서 많은 제품들이 마이크로 스피커를 사용하고 있다. 스피커가 작아지면 음량이나 음압 레벨이 낮아지고 공진 주파수는 증가해 저음대역이 약해진다. 맥심 인터그레이티드는 마이크로 스피커의 사운드를 더 크고 풍부하게 효율적으로 전달하기 위해 DSM 알고리즘을…
2019.06.14 by 이수민 기자
TI, CAN FD 컨트롤러와 트랜시버 통합한 자동차용 시스템 기반 칩 제품 출시
텍사스 인스트루먼트는 CAN FD 컨트롤러와 트랜시버를 통합한 자동차용 시스템 기반 칩 제품을 출시한다고 밝혔다. TCAN4550-Q1은 차량 내 네트워크의 높은 대역폭과 데이터 전송 속도의 유연성에 대한 요구사항을 충족하도록 설계되었으며, 어떠한 마이크로컨트롤러의 S…
2019.06.14 by 이수민 기자
상용화 단계 접어든 차세대 3종 메모리 'MRAM, PCRAM, ReRAM'의 특징과 전망
MRAM, PCRAM, ReRAM 3종의 새로운 메모리가 수십 년 연구 끝에 상용화 단계로 접어들면서 반도체와 컴퓨팅 산업에 호재가 되고 있다. 이 3가지 메모리를 생산하기 위해서는 새로운 소재가 필요하며, 공정 기술 및 제조 분야 혁신을 필요로 한다. 이상적인 반도체…
2019.06.13 by 이수민 기자
내쇼날인스트루먼트, 미국 테솔브, 존스테크와 쿼드 사이트 mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션 공동 개발
내쇼날인스트루먼트 테솔브, 존스테크와 공동으로 개발한 쿼드 사이트 mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션을 공개했다. mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션의 핵심 구성품 중 하나는 NI의 반도체 테스트 시스템이다. NI는 최근 5G 전력 증폭기, 빔 형성기, 송수신기…
2019.06.13 by 이수민 기자
커넥티드 스마트 팩토리 구현의 핵심은 반도체
자동화되고 자율적인 시스템 사용이 증가하면서 공장에서 반복적이고 복잡한 수작업을 처리하는 노동력에 대한 의존도가 줄어들고 있다. 반도체는 새로운 시대의 산업 자동화 장비의 중심에 있으며, 커넥티드 환경을 효율적으로 운영하는 데 필요한 프로세싱, 제어 및 감지 기능을 제…
2019.06.12 by 이수민 기자
전 세계 팹 장비 투자액, 올해 줄지만 내년엔 늘어
SEMI의 최신 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2019년의 전 세계 팹 장비 투자액은 전년대비 19% 하락하여 484억 달러로 예상되며 2020년은 약 20% 상승하여 584억 달러에 달할 것으로 보인다. 올해 초에 SEMI가 발표한 2019년 팹 장비 투자액 성장률…
2019.06.12 by 이수민 기자
차세대 메모리 반도체 MRAM의 속도와 용량 획기적으로 늘릴 가능성 발견
서강대학교 정명화 교수 연구팀은 자성물질 사이에 숨겨진 자기적 상호작용을 규명함으로써 차세대 메모리 반도체인 자성 메모리(MRAM)의 속도와 저장용량을 한 단계 더 발전시켜줄 가능성을 입증했다. 전류를 기반으로 하는 기존 메모리와 달리, MRAM은 전자의 스핀에 의한 …
2019.06.10 by 이수민 기자
인피니언, CoolSiC 쇼트키 1200V G5 다이오드 출시
인피니언 테크놀로지스가 TO247-2 패키지로 제공되는 CoolSiC 쇼트키 1200V G5 다이오드를 출시했다. 신제품은 기존 실리콘 다이오드를 CoolSiC 다이오드로 교체하여 더욱 높은 효율을 달성했다. 8.7mm로 늘어난 연면거리와 공간거리는 오염이 심한 환경에…
2019.06.10 by 이수민 기자
빛의 속도로 동작하는 AI 소자 개발됐다
서울대학교 박남규 교수, 유선규 박사, 박현희 박사 연구팀이 고속 연산 AI 구현을 위해, 두뇌의 기본 단위인 뉴런의 동작을 빛의 흐름으로 모사하는 데 성공했다. 최근 반도체 전자회로의 나노 공정이 수 나노미터로까지 미세화됨에 따라 발열과 속도의 한계는 반도체 소자의 …
2019.06.08 by 이수민 기자
마우저, 맥심의 포터블 제품용 스위치 모드 강압 충전장치 MAX77860 공급
마우저 일렉트로닉스가 맥심의 스위치 모드 강압 충전장치 MAX77860을 공급한다. 고성능, 넓은 입력 전압 범위, USB 타입-C CC 감지 기능이 결합된 MAX77860은 단일 셀 리튬이온 또는 리튬 폴리머 애플리케이션용 USB 타입-C 충전, 휴대용 의료장비, 휴…
2019.06.07 by 이수민 기자
ADI, mmWave 5G 네트워크 인프라 지원 솔루션 출시
아나로그디바이스가 mmWave 5G 무선 네트워크 인프라를 위한 솔루션을 출시했다. 차세대 셀룰러 네트워크 인프라의 설계 요구사항과 복잡성을 완화할 수 있도록 높은 통합 수준을 달성한 이 솔루션은 ADI의 첨단 빔포머 IC와 업/다운 주파수 변환, 그리고 추가적인 혼성…
2019.06.04 by 이수민 기자
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차세대 절연 솔루션 설계 시 숨은 비용 절감하기
전자장치 시스템은 점점 더 소형화, 경량화 되고 있다. 다양한 전자장치 및 시스템들 간 절연 필요성 또한 높아지고 있다. 절연을 위해서는 복잡한 아키텍처와 프로세스가 필요한데, 그만큼 민첩성과 유연성이 떨어지고 설계 변경을 하기도 쉽지 않다. 절연형 설계에서는 당연하게…
2019.06.04 by 이수민 기자
2019년 1분기 전 세계 반도체 장비 출하액, 전 분기 대비 8% 감소
SEMI는 2019년 1분기 전 세계 반도체 제조장비 출하액이 전 분기 대비 약 8% 하락한 137억 9000만 달러에 그쳤다고 3일 발표했다. 이는 전년 동기인 2018년 1분기 출하액 169억 9000만 달러 대비 약 19% 하락한 수치이다. 한국시장의 경우 201…
2019.06.04 by 이수민 기자
도시바, 저전력 브러시드 DC 모터 드라이버 IC 출시
도시바가 브러시드 DC 모터 드라이버 IC ‘TB67H450FNG’를 출시했다. 최대 정격이 50V/3.5A인 TB67H450FNG는 넓은 동작 전압에서 모터를 구동하며, 제품 소싱 여력을 높여주는 HSOP8 소형 표면실장 패키지로 구성되어 있다. 4.5V에서 44V까…
2019.06.04 by 이수민 기자