2026 Physical AI Conference
반도체
Semiconductor
image

中企 10개사와 협력한 ETRI, 100기가 광통신 부품 상용화 완료

中企 상생 협력으로 100기가 광통신부품 상용화 광소자, 모듈 등 26건 핵심부품 상용화 완료 국내 연구진이 중소기업 10개 사와 협력해 데이터 센터 내 들어가는 광 송수신기를 개발, 3년간 62억 원 상당의 매출증대를 이뤘다. ETRI가 국내 광통신부품 ..

2018.12.17by 이수민 기자

image

SSD에 안정적으로 전원 공급하고 성능 높이기

충전 펌프 컨버터, 인덕터 없고 크기 작아 인덕티브 부스트 컨버터, 리플 낮아서 고전력 애플리케이션 경쟁력 높아 SSD 스토리지는 PC, 데이터 센터, 통신 애플리케이션에서 대중적으로 사용되고 있다. SSD는 HDD보다 빠르고 크기가 작다는 장점을 갖고 있다...

2018.12.15by 이수민 기자

image

도시바, "1.8V 저전압, 4.0A 대전류" 지원하는 듀얼 H 브리지 드라이버 IC 출시

저전압 배터리로 구동하는 모터 3.7V 리튬이온 배터리 탑재한 기기 가전제품, 5V USB 전원 기기 등 적합 도시바가 12일, 듀얼 H 브리지(dual-H-bridge) 드라이버 IC 라인업에 TC78H653FTG를 추가했다. 도시바 듀얼 H 브리지 드..

2018.12.14by 이수민 기자

image

ST, RS485 위한 3.3V 트랜시버 STR485LV 출시

높은 유연성으로 설계 간소화와  보드 공간, 재료비 절감 실현 ST마이크로일렉트로닉스 3.3V 트랜시버 STR485LV ST마이크로일렉트로닉스가 13일, RS485 애플리케이션을 위한 3.3V 트랜시버 STR485LV를 출시했다. 이 ..

2018.12.13by 이수민 기자

image

노르딕, 어느 제품에서나 셀룰러 IoT 구현하는 모듈 출시

GCF, FCC, CE 인증 획득  Arm Cortex M-33 CPU 채택  1MB 플래시, 256kB RAM 메모리  노르딕 세미컨덕터가 13일, nRF91 시리즈 셀룰러 IoT 모듈의 첫 번째 제품인 nRF9160 SiP(Sys..

2018.12.13by 이수민 기자

image

인피니언, 스마트 결제 액세서리 개발 가속화 솔루션 출시

카드 제조사 및 OEM 위한 SECORA Pay W 300ms 이내의 빠른 보안 비접촉 결제 가능 스마트 웨어러블 기술은 비즈니스 컴퓨팅에서부터 헬스케어 모니터링에 이르기까지 다양한 애플리케이션에 사용되고 있다. 스마트 워치, 손목 밴드, 열쇠고리, 피트니스 트..

2018.12.12by 이수민 기자

image

맥심, IoT 디바이스용 초소형 SIMO PMIC 6종 출시

인덕터 한 개로 멀티 출력 제공 고성능 소형 애플리케이션 위한 초소형 SIMO 전력 관리 아키텍처 맥심 인터그레이티드 코리아가 11일, 배터리 수명을 늘리는 초소형 저전력 전력관리반도체(PMIC) 6종을 출시했다.  맥심 SIMO PMIC ..

2018.12.12by 이수민 기자

image

​마이크로칩, 차내 터치스크린에 스마트폰과 동일한 터치감 부여하는 컨트롤러 출시

멀티 핑거 터치 및 두꺼운 커버 렌즈 지원 차량용 기능 안전 요건 충족 컨트롤러 ISO 26262 ASIL 분류 인덱스 지원 운전자들은 차내 터치스크린 디스플레이의 터치감이 스마트폰과 동일하길 기대한다. 그러나 차내 터치스크린은 엄격한 헤드 임팩트 및 진동 테..

2018.12.12by 이수민 기자

image

마이크로칩, ​리얼타임 임베디드 애플리케이션 실행하는 "폴라파이어 SoC 아키텍처" 선봬

마이크로세미 폴라파이어 SoC 저작권료 없는 개방형 RISC-V ISA 기반 마이크로프로세서 서브시스템 결합 아키텍처 5G, 머신 러닝, IoT의 융합이 컴퓨팅을 주도하는 시대가 도래하면서 임베디드 개발자들은 리눅스 기반 운영체제의 다양한 기능들을 필요로 한다..

2018.12.11by 이수민 기자

image

KETI, SiC 파워 반도체 실장용 고상 접합기술 개발 성공

SiC 반도체, Si 반도체 대비 안정적인 동작 열전도도, 내전압 특성 높고 저항 낮아 은 소결 접합, SiC 고온 동작 보장 전자부품연구원 전자부품연구원(KETI)이 은(Ag)을 활용해 실리콘카바이드(SiC) 파워 반도체 실장용 고상 접합기술을 개발..

2018.12.11by 이수민 기자