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확장된 질화갈륨(GaN) 및 LDMOS 기술로 고전력 제품 출시 NXP 반도체는 5G 네트워크를 위한 질화갈륨(GaN) 및 Si-LDMOS 기술 포트폴리오를 확장했다. 이 제품들은 소형 풋프린트에서 업계 최고 성능..

2018.06.15by 명세환 기자

GaN 솔루션 엔지니어링 샘플 현재 제공 높은 전력 밀도와 동급 최고의 효율이 강점 인피니언 테크놀로지스는 2018년 연말부터 CoolGaN™ 제품의 양산을 시작한다고 밝혔다. 인피니언 고전압 변환 사업부 스테판 메츠거(Steffen M..

2018.06.11by 명세환 기자

솔루션 크기 최대 50% 감소 10~72V의 넓은 입력 전압 범위 마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(Analog Devices)의 Power by Linear™ LTC7821 하이브리드 강압 컨트롤러를 공급한다. LTC7821은 업계 최초로 스위칭..

2018.06.11by 명세환 기자

전년 동기 대비 7.9% 증가 SEMI 실리콘 제조사 그룹(SMG)의 실리콘 웨이퍼 산업에 대한 분기별 분석에 따르면 전 세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 2018년 1분기에 30억 84백만 제곱인치로 분기별 사상 최대 수준을 기록하며, 2017년 4분..

2018.05.15by 김지혜 기자

웨어러블과 초저전력 요구되는 IoT 기기에 적합 어보브반도체는 차세대 블루투스 스마트와 MCU를 SoC(System On Chip)화하는데 성공, 본격 양산을 준비 중이라고 밝혔다. 어보브반도체의 BLE(Bluetooth Low Energy)시리즈..

2018.05.11by 김지혜 기자

DP83TC811SEVM모듈로 디바이스와 SGMII 지원 평가 TI는 새로운 자동차용 이더넷 물리층(PHY) 트랜시버 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품을 사용하면 경쟁 솔루션보다 외부 부품 수와 보드 공간, 전력 소모를 절반으로 줄일 ..

2018.05.09by 김지혜 기자

디스플레이 컬러 관리용, 파워 LED 제어용 등 다양한 애플리케이션에 적합 ams는 XYZ ‘3자극치’ 컬러 센서 신제품 AS73211을 출시한다고 밝혔다. 신제품은 이러한 유형의 다른 어떤 제품보다 더 우수한 감도..

2018.05.08by 김지혜 기자

대만 8년 연속 반도체 재료분야 가장 큰 소비국 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2017년 글로벌 반도체 재료 매출이 지난해 대비 9.6%증가했다고 발표했다. 전세계 반도체 매출은 지난해 대비 21.6% 올랐다. SEMI 재료 시장 보..

2018.04.25by 김지혜 기자

암호화폐를 위한 플립칩 기판 판매 증가 패키징 방법 변화에 따라 성장 결정될 것 SEMI와 테크서치 인터내셔널은 전 세계 반도체 패키징 소재시장이 2017년 167억 달러의 매출을 기록했다고 발표했다. 전통적인 원동력이었던 스마트폰과 ..

2018.04.23by 김지혜 기자

초저전력 무선 칩으로 무선 기능 휴대성과 유연성 높여 엘리먼트14가 세계 최고의 무선 제품으로 시장을 선도하는 Nordic Semiconductor와 유통 계약을 체결하게 되었다고 밝혔다. 자유로움과 유연성에 대한 소비자들의 요구가 강해..

2018.04.12by 김지혜 기자