반도체
Semiconductor
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온세미컨덕터, 커패시티브 디지털 컨버터로 제스처 센싱과 터치 성능 제공 해

150 mm까지 감도를 나타내는 8개의 커패시턴스 센싱 입력 채널 커패시턴스 최적화 위한 집적 자동 기능 제공 온세미컨덕터가 단일 칩에 결합한 새로운 터치/근접 센싱 솔루션을 선보였다. LC717A30UJ는 넓은 범위의 커패시턴스-디지털 컨버터로 상호 커패..

2017.01.18by 김지혜 기자

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LG이노텍, 부품 하나로 냉각과 가열 가능한 열전모듈 양산

냉각 컴프레서와 열선 없이도 -50 ~ 80℃ 범위 온도 조절 가능 고효율 열전소자 개발로 가열 및 냉각 성능 향상  LG이노텍이 냉각과 가열이 모두 가능한 ‘열전모듈(Thermoelectric Module)’을 양산했다. 열..

2017.01.18by 김지혜 기자

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IoT 전용망 '로라' 반도체 솔루션 잇달아 나와, 엔드디바이스 확대되나

마이크로칩, MCU와 로라 트랜시버 통합한 원칩솔루션 출시  ST마이크로는 로라 이용해 위치 추적 데모에 성공 지난해 SK텔레콤을 중심으로 IoT 전용망 로라(LoRa) 네트워크 베이스가 구축된 데 이어 전용 디바이스가 확산되고 있는 가운데, 핵심 반도..

2017.01.16by 신윤오 기자

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마우저, ST의 블루투스 저전력 무선 시스템온칩 판매 시작

우수한 전력 효율성과 강력한 무선 성능 결합한 BlueNRG-1 공급 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 BlueNRG-1 블루투스 저전력(Bluetooth® Low Energy) 무선 시스템온칩(..

2017.01.13by 홍보라 기자

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리니어 테크놀로지, 다상 동기식 부스트 컨트롤러 출시

입력 서지 스토퍼와 아이디얼 다이오드 컨트롤러 통합 리니어 테크놀로지 코리아는 입력 서지 스토퍼(surge stopper)와 아이디얼 다이오드(ideal diode) 컨트롤러를 통합한 다상(multiphase) 동기식 부스트 DC/DC 컨트롤러 신제품(제품명: L..

2017.01.12by 김지혜 기자

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MOXA, 네트워크에 레거시 디바이스 연결하는 스위치 출시

RSTP 그룹화 기능 지원으로 HSR 기반 네트워크에 연결 모듈러 스위치, DIN 레일 RedBox, 임베디드 모듈, PRP/HSR 제품 제공 MOXA는 PRP/HSR 랙탑재 스위치 제품을 출시한다고 밝혔다. PT-7728-PTP는 24+4G 모듈러 이더넷 브리..

2017.01.11by 김지혜 기자

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온세미컨덕터, 헥시우스와 아날로그 IP 블록 검증 위해 협력

특정 요구사항에 맞게 최적화된 ASIC 구현 새로운 IP를 제공해 개발 주기 리스크와 재작업 위험 줄여 온세미컨덕터가 ONC18 0.18 µm CMOS 프로세스에서 여러 가지 아날로그 IP 블록을 검증하기 위해 아날로그 IC에 대한 IP 개발 전문 업..

2017.01.11by 김지혜 기자

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인피니언, 에이수스 증강 현실 스마트폰에 REAL3 이미지 센서칩 공급

ToF (Time-of-Flight ) 기술 사용한 정확하고 견고한 깊이 데이터 제공 주변을 실시간으로 3차원 인식, 업계 최소형 3D 카메라 모듈 핵심 부품  인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 REAL3 이미지 센서 칩이..

2017.01.10by 신윤오 기자

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로옴, 기능 안전 도입한 자동차용 고정밀 LCD 패널용 칩셋 개발

LCD 패널의 구동 및 제어 실행, 스피드미터 사이드미러에도 대응 가능   로옴(ROHM) 주식회사와 로옴 그룹 라피스 세미컨덕터(LAPIS Semiconductor) 주식회사는 자동차의 클러스터 및 카 내비게이션 등에 적용되는 대형, 고정밀도 LCD 패널..

2017.01.10by 신윤오 기자

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NXP, 고속 충전용 USB 타입 C 솔루션 공개

AC-DC 컨버터, 프로토콜 컨트롤러, USB PD Phy, 직접 충전기 통합, 타입 C 솔루션 구현 NXP 반도체는 고속 충전 USB 타입 C 솔루션을 발표했다. 이 엔드투엔드 솔루션은 작지만 높은 수준의 효율과 고유의 고속 충전 기능에 USB PD PHY 사양..

2017.01.09by 김지혜 기자