반도체
Semiconductor
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도시바, 게이트 드라이브 광커플러 출시

저입력 전류 드라이브, 레일-투-레일 출력, 게이트 드라이브 광커플러 마이크로컨트롤러에서 저전력~중전력 IGBT 및 MOSFET 무버퍼 다이렉트 드라이브 구현 도시바 코퍼레이션 산하 스토리지/전자제품 솔루션 컴퍼니(Storage & Electronic D..

2016.08.30by 장은성 기자

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IoT 시장도 정조준, 커넥티비티까지 통합한 삼성 엑시노스 AP 양산 시작

프리미엄 제품부터 저가형까지, 14나노 모바일AP 풀 라인업 구축 전 세대 28나노 제품 대비 성능 70%, 전력효율 30% 향상   삼성전자가 업계 최초로 고성능 저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합..

2016.08.30by 김수지 기자

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노르딕, 초저전력 지원하는 스마트 리모콘 레퍼런스 디자인 발표

‘nRF52 시리즈용 nRFready 스마트 리모트 3, 탁월한 음성입력 성능 겸비 노르딕 세미컨덕터(한국지사장 최수철)는 동급 최고 성능의 처리능력을 갖춘 ‘nRF52 시리즈용 nRFready 스마트 리모트 3(nRFready Sm..

2016.08.31by 신윤오 기자

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맥심, 산업용 사물인터넷 데이터 보안 인증 해결하는 레퍼런스 발표

산업용 IoT 데이터 보안 솔루션 ‘MAXREFDES143#’ 출시 보안성 뛰어난 코프로세서…아두이노, ARM 엠베드 플랫폼 지원 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)가 산업용 사물인터넷(IoT) 시스템 보안 문제를..

2016.08.30by 김수지 기자

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손가락에 낀 반지, 단말기에 갖다대면 결제 '끝' 어떤 칩 사용했나

인피니언의 보안 칩, 세계 최초 NFC 결제 반지에 채택 이제는 해수욕장에서든, 조깅을 하면서든, 스포츠 센터에서든, 돈을 잃어버릴 염려 없이 몸에 지닐 수 있게 되었다. NFCRing은 세계 최초로 EMVCo 규격의 결제 반지를 선보였다. 이 결제 반지는 ..

2016.08.29by 신윤오 기자

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중국 3D낸드 제조장비 구입 영향으로 반도체장비 출하량 늘어

전공정장비 수주액, 전년도 같은 시기보다 12.3% 올라 SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 9천만 달러이며, BB율은 1.05이다. BB율은 수주..

2016.08.29by 김수지 기자

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로옴, 고내압 저전류 특성에 적합한 SiC-MOSFET 개발

1700V 내압 SiC-MOSFET, SCT2H12NZ 개발 SiC-MOSFET 구동용 제어 IC와 평가 보드 인터넷 구매 가능 로옴(ROHM) 주식회사는 고전압으로 동작하는 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업 기기용으로 1700V 내압의 SiC-MOSFET (..

2016.08.29by 신윤오 기자

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TI 코리아, 웨어러블 제품 위한 아날로그 기술 트렌드 소개

 9월 1일 서울 코엑스서, 아날로그 솔루션 세미나 개최 TI 코리아는 오는 9월 1일(목), 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 “TI 아날로그 솔루션 세미나”를 개최한다고 밝혔다.&nb..

2016.08.24by 신윤오 기자

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ADI, 낮은 잡음의 새로운 3축 MEMS 가속도계 발표

무선 센서 네트워크 통해 구조적 결함을 조기에 발견 가능 아나로그디바이스(한국 대표이사 양재훈)에서 새로운 3축 MEMS 가속도계(accelerometer)를 발표했다. 이번에 발표된 MEMS 가속도계를 사용하면 매우 낮은 잡음으로 고분해능의 진동 측정이 가..

2016.08.24by 홍보라 기자

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[기자 수첩] 무어의 법칙은 잊어라, 이제는 반도체 패키징이다

“반도체 스케일링은 죽어가고 있지만, 패키징은 계속 살아 남을 것이다” 최근 개최된 JEDEC 모바일 & IoT 포럼에 연사로 나온 화웨이(Huawei)의 웨이 코(Wei Koh) 박사는 강연을 마무리하면서 이렇게 외쳤습니다. 반도..

2016.08.23by 신윤오 기자