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반도체
Semiconductor
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리니어, FMEA 준수하는 40V, 3.5A μModule 레귤레이터 출시

최대 150°C 접합온도까지 동작 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 40V 정격 입력 전압(42V 절대 최대값)과 3.5A의 연속(6A 피크) 출력 전류를 갖춘 스텝다운 DC/DC µModule® 레귤레이터(제품명: LTM8003)..

2016.07.01by 편집부

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반도체 장비 수주 및 출하액 지속적 증가 추세, 하반기 투자 늘어나나

5월 전공정장비 수주액은 15억 4천만 달러로 전월 수주액 14억 달러보다 증가, BB율 1.09 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 5월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 5월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 5천만 달러..

2016.06.30by 신윤오 기자

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실리콘랩스, 멀티밴드 와이어리스 게코 SoC로 IoT 시장 정조준

2.4 GHz 및 서브기가헤르츠 연결 지원  표준 기반 프로토콜과 독자적인 프로토콜 선택 지원  실리콘랩스(지사장 백운달)는 IoT 시장을 겨냥해 업계 최초로 멀티밴드, 멀티프로토콜 무선 SoC(system-on-chip) 디바이스를 출시했다고..

2016.06.30by 편집부

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올해 생산되는 새 자동차 15대 중 1대는 이 업체 레이더칩 쓴다는데

IHS, 자동차용 77GHz 레이더 절반 이상에 인피니언 칩 채택 지난 몇 년 동안 2천만 개의 레이더 칩을 출하 2016년에 생산되는 자동차용 77GHz 레이더 시스템의 절반 이상에 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 칩이 채택될 것으로 ..

2016.06.30by 김수지 기자

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TI, 신뢰성과 전력 소모 최소화한 강화 절연 증폭기 출시

고전압 모터 드라이브 및 전력 인버터에서 새로운 레벨 성능과 보다 긴 수명 제공 TI (대표이사 켄트 전)는 경쟁 디바이스 대비 최고의 신뢰성과 최저 전력 소모, 최고 DC 정확도와 전반적으로 향상된 효율을 제공하는 강화 절연 증폭기를 출시한다고 밝혔다. 업..

2016.06.29by 편집부

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ADI, 오디오 시스템에서 뛰어난 음향 제공하는 프로세서 플랫폼 발표

최신 SHARC® 프로세서 플랫폼 출시 ADSP-SC57x 및 ADSP-2157x 프로세서 추가 발표 아나로그디바이스(대표이사 양재훈)는 싱글 칩 멀티코어 SHARC® 프로세서 제품군에 속하는 ADSP-SC57x 및 ADSP-2157x 프로세서를 ..

2016.06.28by 편집부

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[기업 리뷰] 디엠비테크, 오디오 및 조명용 IC 세계 최고를 향해

DTV용 디지털 오디오 파워 증폭기 IC,  LED 조명용 다이렉트 AC 드라이브 IC 등 주력 디엠비테크놀로지(대표 류태하)는 BCD 공정을 기반으로 하는 전력 반도체 팹리스 기업이다. 전력반도체 분야에서 국내 시장과 기술을 선도하고 있는 디엠비..

2016.06.27by 신윤오 기자

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Arasan, 2.6Gbps까지 지원 가능한 DPHY IP 코어 출시

TSMC 28nm HPC 프로세스 추가로 업계 최대의 DPHY IP 포트폴리오 제공 아라산칩 시스템스(www.arasan.com)가 TSMC 28nm HPC 프로세스에서 2.6Gbps까지 지원 가능한 MIPI DPHY IP 코어 1.2버전을 출시했다. 아라산..

2016.06.24by 편집부

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마이크로칩, 차세대 블루투스 저전력 솔루션 발표

사용하기 쉬운 인터페이스와 스크립팅 기능이 내장된  RN4870 및 RN4871 모듈, 최신 블루투스 4.2 표준 지원 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 디바이스 설정이 간단하고 복잡한 코드 컴파일링이 필요 없는 간편한 ASCII 방식 커맨드 인..

2016.06.24by 편집부

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도시바, 낮은 온저항 N-채널 MOSFET 출시

LED 드라이버 애플리케이션 부하 스위치용  차량용 애플리케이션에 적합한 AEC-Q101 인증 도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 산하 스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니(Storage & Device Solutions ..

2016.06.24by 편집부