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NXP반도체 스탠다드 제품 사업부 매각후 '넥스페리아'로 브랜드 바꿔

자동차, 산업용, 소비자용, 웨어러블 애플리케이션 시장에 디스크리트, 로직, 파워MOS 반도체 공급 NXP반도체는 스탠다드 제품(Standard Products) 사업부를 매각한다고 발표했다. NXP는 베이징 지엔광에셋매니지먼트(JAC 캐피털)과 와이즈로드..

2016.06.17by 신윤오 기자

리니어, 방위 항공 중장비 산업용 μModule 출시

SnPb (Tin-Lead) BGA 패키지로 제공 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 SnPb BGA 패키지로 실장된 µModule® (micromodule) 제품들을 53개 이상 출시했다고 밝혔다. 이 제품들은 방위, 항..

2016.06.16by 편집부

도시바 무선 연결 IC의 수신기 민감도 복구하는 SCCG

블루투스 스마트 IC 모든 채널에 대해 -93 dBm의 수신기 민감도 달성 도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 무선 연결 IC의 수신기 민감도를 복구하는 SCCG(spur canceled clock generator)를 개발했다. SCC..

2016.06.16by 편집부

리니어, 산업 및 항공용 42VIN, 3.5A μModule 레귤레이터 출시

6.25mm x 9mm BGA 패키지 제공 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 최대40V 입력 (절대정격 42V) 의 µModule® (파워 모듈) 스텝다운 레귤레이터(제품명: LTM8053)를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업용 로봇, ..

2016.06.15by 편집부

파나소닉, 반도체 패키지 박형화와 저비용화 위해 시트형 밀봉재 상용화

코어리스 패키지 기판용 CV2008 시리즈 파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 반도체 패키지의 박형화와 저비용화를 실현하는 코어리스 패키지 기판용 시트형 밀봉재(CV2008 시리즈)를 제품화했다고 발표했다. 2016년 6월..

2016.06.15by 편집부

ADI, 휴대 전화용 무선 RF 프런트 엔드에 적합한 실리콘 스위치 발표

고전력(최대 44W) SPDT, 크기 및 전력 소비량 절감 아나로그디바이스(ADI)는 설계자들이 휴대전화용 무선 시스템(cellular radio systems)에서 하드웨어 크기를 줄이고 바이어스 전력 소비량 (bias power consumption)..

2016.06.14by 편집부

TI, 정확한 회전 위치 감지하는 리졸버 센서 인터페이스 IC 출시

오토모티브 및 산업용 애플리케이션에서 최대 50%의 보드 공간 및 BOM 비용 절감 TI (대표이사 켄트 전)는 전원 공급 장치, 여자 증폭기 및 “기능 안전성(functional safety)” 기능을 통합한 업계 최초의 리졸버 센서 인터..

2016.06.13by 편집부

[Company Review] Iron Device going strong in audio semiconductor segment

Iron Device is a fabless company producing single-chip system semiconductor in which analog, digital and power features are integrated. Based on techn..

2016.06.13

맥심, 장시간 정밀한 온도 모니터링하는 아이버튼 온도 데이터 로거 발표

DS1925, 데이터 로그 메모리 122KB 대폭 확대 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)는 저온 유통 등 온도에 민감한 제품ㆍ프로세스를 장시간 정밀하게 모니터링할 수 있는 ‘DS1925 아이버튼(iButton®)&rsqu..

2016.06.13by 편집부

전세계 반도체 제조장비 1분기 출하액, 지난해 대비 13% 하락

반도체 장비 매출 83억 달러, 2015년 4분기보다 3% 증가 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2016년 1분기 전세계 반도체 제조장비 출하액을 83억달러라고 발표했다. 이 수치는 지난 2015년 4분기보다 3% 증가한 것이며, 201..

2016.06.08by 신윤오 기자