블루투스 스마트 IC 모든 채널에 대해 -93 dBm의 수신기 민감도 달성 도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 무선 연결 IC의 수신기 민감도를 복구하는 SCCG(spur canceled clock generator)를 개발했다. SCC..
2016.06.16by 편집부
6.25mm x 9mm BGA 패키지 제공 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 최대40V 입력 (절대정격 42V) 의 µModule® (파워 모듈) 스텝다운 레귤레이터(제품명: LTM8053)를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업용 로봇, ..
2016.06.15by 편집부
코어리스 패키지 기판용 CV2008 시리즈 파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 반도체 패키지의 박형화와 저비용화를 실현하는 코어리스 패키지 기판용 시트형 밀봉재(CV2008 시리즈)를 제품화했다고 발표했다. 2016년 6월..
2016.06.15by 편집부
고전력(최대 44W) SPDT, 크기 및 전력 소비량 절감 아나로그디바이스(ADI)는 설계자들이 휴대전화용 무선 시스템(cellular radio systems)에서 하드웨어 크기를 줄이고 바이어스 전력 소비량 (bias power consumption)..
2016.06.14by 편집부
오토모티브 및 산업용 애플리케이션에서 최대 50%의 보드 공간 및 BOM 비용 절감 TI (대표이사 켄트 전)는 전원 공급 장치, 여자 증폭기 및 “기능 안전성(functional safety)” 기능을 통합한 업계 최초의 리졸버 센서 인터..
2016.06.13by 편집부
Iron Device is a fabless company producing single-chip system semiconductor in which analog, digital and power features are integrated. Based on techn..
2016.06.13
DS1925, 데이터 로그 메모리 122KB 대폭 확대 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)는 저온 유통 등 온도에 민감한 제품ㆍ프로세스를 장시간 정밀하게 모니터링할 수 있는 ‘DS1925 아이버튼(iButton®)&rsqu..
2016.06.13by 편집부
반도체 장비 매출 83억 달러, 2015년 4분기보다 3% 증가 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2016년 1분기 전세계 반도체 제조장비 출하액을 83억달러라고 발표했다. 이 수치는 지난 2015년 4분기보다 3% 증가한 것이며, 201..
2016.06.08by 신윤오 기자
데이터 및 비즈니스 혁신을 가속화하는 인텔 제온 프로세서 E7 v4 제품군 데이터의 크기와 유형의 대폭적인 증가로 운송에서 금융, 제조에 이르기까지 다양한 기업들은 새로움을 추구하고 서비스와 고객 경험을 향상시킬 수 있는 전례 없는 기회를 갖게..
2016.06.08by 편집부
최고 수준의 실적과 서비스로 17개 수상 획득 마우서 일렉트로닉스(www.mouser.com)가 작년의 서비스에 대한 공로로 17개 이상의 글로벌 제조 파트너사들로부터 2015년 비즈니스 어워즈를 수상했다고 발표했다. &nbs..
2016.06.08by 편집부
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