2025 e4ds Tech Day
반도체
Semiconductor
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UNIST 신소재공학과, 2차원 반도체 기초 이론 확립

UNIST 펑 딩 교수팀, 단결정 2차원 물질 합성에 유리한 기판 단면 모양 이론 제시 그래핀 비롯 2차원 소재 합성 기술에 도움 그래핀 같은 2차원 신소재는 금속 기판을 ‘밭’ 삼아 그 위에서 합성된다. 증기 상태의 원료를 기판에 달..

2021.09.02by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] 아이폰 13, 미디어텍 'LEO' 탑재하나

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 31일 화요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 低軌衛星熱 電信業都要搶新商機 저궤도 위성 통신, 5G 이후 이통사 새 먹거리 될 전망 聯發科搭上低軌衛星熱 미디어텍 저궤도 위성 기술, 아이..

2021.08.31by 이춘영 외신

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작고 소중한 반도체, 전기적 저항 향상 중요성 커져

반도체 미세화, 나노미터보다 작은 원자 단위로 이어지며 기존에는 신경 쓰지 않았던 전기적 저항 저감, 실리콘 이외 소재 활용 필요해져 올해 초 차량용 반도체 공급 둔화가 반도체 시장 전체로 번지면서 파운드리를 향한 관심이 최고조에 달했다. 업계 1, 2위인..

2021.08.31by 이수민 기자

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​ST, WBG 지원 'MasterGaN 3·5' 전력변환 패키지 출시

ST MasterGaN3, 225/450mΩ 비대칭 온저항 제공. MasterGaN5, 450/450mΩ Rds(on) 지원 LLC 공진, 능동 클램프 플라이백 토폴로지 적합 ST마이크로일렉트로닉스는 30일, 고효율 와이드밴드갭(Wide-Bandgap; W..

2021.08.30by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] TSMC, 내년에나 3nm 도입할 전망

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 30일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台积电先进工艺遇难题, 苹果明年 iPhone 新机恐难采用 3nm 芯片 3nm 난관 부딪힌 TSMC, 내년에도 4nm 기술로 갈 듯 闻泰科技..

2021.08.30by 이춘영 외신

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KIST, 차세대 반도체 소재 상태 규명하는 ML 모델 제시

KIST-경희대 연구진, 차세대 반도체 나노 자석 상태 규명 에너지 최소화 변이 오토인코더 개발 머신러닝 기술로 최적화 문제 해결방법 제시 최적화 문제는 어떠한 목적을 이루기 위한 가장 적합한 해결책을 찾는 문제를 이른다. 간단한 문제라면 모든 경우의 수를..

2021.08.27by 이수민 기자

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​ACM 리서치, 웨이퍼 습식 식각기 '베벨 에치' 공급

ACM 리서치 ‘베벨 에치’ 식각 장비 3분기 출시 웨이퍼 수율 향상 및 화학 물질 사용 저감 위해 에지 식각 및 세정 기능을 단일 장비에서 제공 IC 제조 공정 중 3D NAND, DRAM, 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리(wa..

2021.08.26by 이수민 기자

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ADI, 비용 최적화한 전원공급장치 EMI 저감방안 제시

PCB 구성, 전원공급장치 설계 성공 여부 좌우 높은 스위칭 주파수, EMI 원인이나 낮추기 힘들어 필터, 차폐 외에 EMI 대응 패키징 제품 활용 유용 PCB 배열구성은 전원공급장치 설계의 성공 여부를 결정한다고 해도 과언이 아니다. 전자기 간섭(EMI)..

2021.08.26by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] 대만-미국, 반도체 '밀월 관계' 강화

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 26일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台美簽備忘錄 加強半導體等產業合作 대만-미국, 애리조나주 기반 반도체 등 산업협력 강화 ◇ 대만 경제부와 미국 산업협력추진실, TSMC 팹 설립 ..

2021.08.26by 이춘영 외신

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[차이나 브리핑] 디디추싱, 영국-유럽 진출 잠정 중단

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 25일 수요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 滴滴出行暫停在英國和歐洲的運營計劃 디디추싱, 영국-유럽 운영계획 잠정 중단 ◇ 中 호출형 차량공유 업체 디디추싱, 中 정부 견제에  뉴욕..

2021.08.25by 이춘영 외신