반도체
Semiconductor
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[차이나 브리핑] CATL "배터리 가격 인상 불가피" 등

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 2021년 5월 28일 금요일 [차이나 브리핑] 宁德时代:今年7月份左右将发布钠电池,可能比锂电池贵 CATL “리튬 배터리보다 비싼 나트륨 배터리 7월 출시” ◇ CATL, 차량용 배터리 시장에서 경..

2021.05.28by 이수민 기자

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​[차이나 브리핑] 샤오미, 전기차 사업에 자신감 등

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 2021년 5월 27일 목요일 [차이나 브리핑] 小米:Q1 业绩很好但供应偏紧张,现在做电动汽车不晚 샤오미, Q1 실적 좋지만 공급 부족...  전기차 사업, 지금 뛰어들어도 늦지 않다고 자신감 ◇ 샤오미, 1..

2021.05.27by 이수민 기자

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ADI, 16bit 정밀 고속 DAQ 마이크로모듈 공급

ADI 16bit 15MSPS 데이터 수집 솔루션 ADAQ23875, 측정 시스템 개발 주기 단축 디스크리트 솔루션 대비 풋프린트 1/4 달성 아나로그디바이스(ADI)는 25일, 전력 분석 애플리케이션에서 고속 트랜션트 신호들을 디지털화하고, HiL(Har..

2021.05.27by 강정규 기자

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WD, 신규 UFS 3.1 임베디드 플래시 플랫폼 공개

웨스턴디지털, 유니버설 플래시 스토리지 3.1 규격용 신규 임베디드 플래시 플랫폼 발표 관련 제품, 2021년 하반기 중 출시 예정 웨스턴디지털(WD)은 현지 시각으로 26일, 미국 캘리포니아주에서 개최된 ‘플래시 퍼스펙티브 이벤트(Flash P..

2021.05.27by 이수민 기자

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​삼성전자, 'ErP·DLC 규격' 최고등급 LED 패키지 출시

백색 LED 광 효율 235 lm/W 달성하고 독자적 플립칩 기술, 반사체 구조 적용 형광체 배합 기술로 사용 환경 최적화 삼성전자는 27일, ‘LM301B EVO’ LED 패키지를 출시했다. LM301B EVO는 백색 LED 광원의 ..

2021.05.27by 이수민 기자

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Arm, Armv9 아키텍처 기반 IP 첫 공개 "64bit 본격 진입한다"

Arm 칩 누적 출하량, 1,900억 개 돌파 첫 Armv9 기반 Cortex, Mali, CoreLink 발표 Arm, 랩톱 등 모바일 이외 영역 확장 본격 시도 Arm은 26일, 온라인 기자간담회를 개최하고 시스템 전체의 최적화와 특화된 프로세싱 강화를..

2021.05.26by 이수민 기자

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​8인치 웨이퍼 팹 생산량 증가세, 꾸준히 이어진다

'24년 월 200mm 생산, '20년 대비 +17%  '24년까지 신규 200mm 팹 22곳 건설 예정 용도는 아날로그, 지역은 중국이 증가세 주도 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 26일, 최신 200mm 팹 전망 보고서를..

2021.05.26by 이수민 기자

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​[차이나 브리핑] 화웨이, 3nm AP 출시 포기 안해 등

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 2021년 5월 24일 월요일 [차이나 브리핑] 華為近日註冊「麒麟處理器」商標, 正在設計新 Kirin 3nm 處理器 화웨이, 신규 기린 프로세서 상표 등록 새로운 기린 3nm 프로세서 설계하고 있어 ◇ 화웨이, AP..

2021.05.24by 이수민 기자

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SK하이닉스, 인텔 낸드 인수 EU 심사 완료

EC 무조건부 승인, 6개국 심사 진행 중 SK하이닉스가 EU(유럽연합)으로부터 인텔 낸드사업 인수에 대해 승인 받으며, 주요국가로부터 진행되고 있는 반독점 심사 승인에 탄력을 받을 것으로 보인다. SK하이닉스는 21일 유럽 반독점 심사기구 EC(Eu..

2021.05.24by 배종인 기자

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IAR 시스템즈, 기능 안전 인증 RISC-V 개발 툴 공급

IAR 임베디드 워크벤치 기능 안전 에디션 TÜV SÜD 인증 획득 및 RISC-V 지원 보증 기능 안전은 임베디드 시스템이 갖춰야 하는 주요 기능 중 하나이며, 기업들은 개발 툴을 시스템 인증의 필수 항목으로 고려해야 한다. 그러나 개발 ..

2021.05.21by 이수민 기자