‘반도체’ 키워드 기사 1,786건
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    5V 전원 플러그용 ST USB-C 컨트롤러 IC 출시

    ST가 5V 싱크 전용 애플리케이션용 인증을 획득한 STUSB4500L USB-C 컨트롤러 IC를 발표했다. 신제품은 USB-C 커넥터를 5V 범용 전원 플러그로 사용하는 데 필요한 필수 기능을 모두 통합하고 있어 설계자가 표준이나 코드 작성에 대한 부담 없이 USB-…

    2020.03.25 by 이수민 기자

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    삼성전자, 무선 이어폰 크기 줄이는 PMIC 2종 선봬

    삼성전자가 완전 무선 이어폰(TWS) 설계에 최적화된 PMIC를 선보였다. MUA01과 MUB01은 각각 10개와 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합하여 더 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다. 두 칩은 갤럭시 버즈+에 탑재되었다.

    2020.03.24 by 이수민 기자

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    마우저, 블루투스5 SoC 내장한 NXP QN9090DK 개발키트 공급

    마우저 일렉트로닉스가 캐리어보드 1개와 M10 모듈, 확장 보드로 구성된 NXP 반도체의 QN9090DK 개발 키트를 공급한다. 캐리어보드에는 NFC 태그, GPIO 커넥터, 외장 플래시 메모리 인터페이스, LED, 확장보드를 연결하는 아두이너 헤터가 결합되어 있으며 …

    2020.03.20 by 최인영 기자

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    인텔, 1억개 뉴런 연산 제공하는 ‘포호이키 스프링스’ 공개

    인텔이 1억 개 뉴런 연산을 제공하는 최신 뉴로모픽 연구 시스템 포호이키 스프링스의 현황을 공개했다. 포호이키 스프링스는 데이터센터에 랙을 장착되는 시스템으로 일반 서버 5대 크기의 물리적 프레임 안에 769억개의 로이히 뉴로모픽 칩을 내장한 시스템이다.

    2020.03.19 by 최인영 기자

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    삼성전자, 파운드리 강화하고 해외 5G 사업 진출한다

    삼성전자가 제51기 정기 주주총회를 열고 지난해 경영 실적을 발표했다. 연결 기준으로 삼성전자의 2019년 경영 실적은 전년 대비 둔화한 매출 230조 원, 영업이익 28조 원이었다. 김기남 부회장은 AI 전용 반도체, 폴더블 폰 등 지속적인 기술 혁신과 더불어 미래 …

    2020.03.18 by 이수민 기자

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    엡손, 차량 디스플레이용 Scaler IC 샘플주문 시작

    세이콘엡손이 차량용 스케일러 IC S2D13V53을 개발해 월 생산량 10만개를 목표로 샘플 주문에 들어갔다. 이미지 데이터를 확장·축소해주는 반도체 칩으로 SoC를 활용해 고해상도 이미지를 출력할 수 있을 뿐만 아니라 영역 지정 및 자르기도 가능하며 주변 색상을 이용…

    2020.03.18 by 최인영 기자

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    온세미·GTAT, SiC 소재 생산·공급 맞손

    온세미컨덕터가 GTAT와 향후 5년간 실리콘카바이드 소재 생산 및 공급을 목표로 약 5,000만 달러에 달하는 계약을 체결했다. GTAT는 협약에 따라 고성장 시장 및 애플리케이션을 위한 CrysTX SiC 소재를 생산해 온세미컨덕터에 공급한다.

    2020.03.18 by 최인영 기자

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    AI 시대 256GB의 초대용량 데이터 처리, FPGA 가속기로 현실화되나?

    최근 모바일 시장 강세에 영향을 받아 데이터센터용 서버에 대한 투자 규모도 확대되고 있다. 여러 명의 사용자가 동시에 다양한 애플리케이션을 지연없이 사용할 수 있도록 하는 기술이 주목받는 가운데 256GB/s의 데이터 송수신이 오는 2022년 실현될 전망이다. PCIe…

    2020.03.17 by 최인영 기자

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    로옴 'SiC 파워 디바이스' 중국 전기차용 OBC에 탑재

    로옴의 SiC MOSFET이 중국 종합 자동차기기 티어1사 UAES의 전기자동차용 OBC에 채택됐다. 기존 제품 대비 유닛으로는 1%의 고효율을, 전력손실은 약 20% 감소시키는 성과를 달성했다. 로옴은 오는 10월 UAES 자동차 메이커에 OBS를 디자인할 예정이다.

    2020.03.17 by 최인영 기자

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    소부장·BIG3 분야 2021년도 예산안 발표…반도체·신소재 중점 투자

    과기정통부가 반도체·디스플레이 등 분야별 중점 지원 내용과 시스템 반도체·미래차 핵심부품·바이오헬스 소재 등 BIG3 분야 투자방향을 담은 2021년도 소부장 분야 정부 연구개발 투자방향 등 5개 안건을 심의·의결했다. 중단기 맞춤형 지원 및 산학연 협력체계 구축 등이…

    2020.03.17 by 최인영 기자

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    ST, 차량용 오디오 증폭기 IC 'FDA901 Class D' 공개

    ST가 알프스 알파인과 차량용 오디오 증폭기 IC를 출시했다. 신제품 FDA901 Classs D 칩은 잔류잡음과 왜곡률을 낮추는 동시에 피드백 기술로 달성한 평탄한 주파수 응답과 낮은 EMI 레벨을 충족한다. 오디오 신호의 드롭아웃을 최소화해 고순도 오디오 성능을 제…

    2020.03.12 by 최인영 기자

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    사그라지지 않는 코로나19 위세 "2020년 상반기 뒤집었다"

    코로나19 사태가 전 세계적인 확진자 급증으로 새 국면에 접어들고 있다. 다양한 IT 기술 및 제품이 코로나19 차단이나 치료에 이용되고 있으나 집단활동 및 인력 이동 제한 등으로 영향을 받고 있다. 이제 기업들은 IT 기술을 현실에 맞게 고도화하고 새로 등장할 서비스…

    2020.03.10 by 이수민 기자

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    전 세계 팹 장비 투자액 2021년 역대 최대치…오는 하반기 성장세 회복

    올해 전 세계 팹 장비 투자액은 하반기부터 본격적인 회복세가 시작되며 2021년 역대 최대 규모로 성장할 전망이다. SEMI는 2020년 반도체 팹 장비 투자액은 전년 대비 약 3% 상승한 578억 달러를 기록할 것으로 예상했다. 한국은 삼성과 SK 하이닉스의 투자에 …

    2020.03.10 by 최인영 기자

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    멘토, UMC사의 22nm 초저전력 공정 기술 적합성 인증받아

    멘토 지멘스의 캘리버 플랫폼, 아날로그 패스트스파이스 플랫폼, 니트로 SoC 디지털 설계 플랫폼 등이 반도체 파운드리 기업 UMC사의 22uLP 공정 기술에 대해 인증을 받았다. 22nm 공정은 28nm HKMG 대비 10% 감소된 면적, 개선된 전력 효율, 향상된 R…

    2020.03.09 by 최인영 기자

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    노르딕, 아마존 ACS로 스마트 홈 제품 개발 가속한다

    노르딕은 스마트 홈을 비롯한 무선 제품 개발을 가속하기 위해 아마존의 ACS를 지원한다고 밝혔다. ACS는 여러 아마존 SDK를 지원하는 일원화된 단일 API 통합 레이어를 제공한다. 개발자들은 ACS를 기반으로 아마존이 자체 기기에 사용한 것과 동일한 기술을 이용하여…

    2020.03.06 by 이수민 기자