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ACM, 자사 300mm 건식 공정 시스템에 도핑-비도핑-게이트 옥사이드 증착 및 고온 산화 및 어닐링 장비 신규 추가 최신 반도체 공정에 있어 웨이퍼 수율 유지를 위해 열 공정상의 온도 제어 균일성과 안정성에 대한 요구사항이 날이 갈수록 높아지고 있다. ..

2021.04.07by 이수민 기자

파운드리, 세계 경제의 중심으로 떠올랐다 반도체 수급 안정, 국가 경쟁력으로 이어져 GDP “TOP 3” 국가들, 반도체 자립 선언 “오보였다.” 지난 3월 31일, 실제였다면 세계 경제가 요동칠 뻔한 오보가..

2021.04.05by 이수민 기자

공장 내 변전소 부품 이상 작동, 인명·재물 피해 없어 TSMC 3년간 캐파 증설 1천억불 투자, 수요증가 대비 대만 TSMC의 공장 화재가 경미한 것으로 알려지며, 최근 심각해진 반도체 공급난 속에 공급 문제가 더욱 심각해질까 큰 걱..

2021.04.01by 배종인 기자

‘Surge C1’ ISP, 미 믹스 폴드 첫 탑재 첨단 액체렌즈 등 제어 최소 3cm에서 30배 줌 까지, AF·AWB·AE 자체 알고리즘 적용 샤오미(Xiaomi)가 자체 설계한 이미지 신호 처리 칩(ISP,..

2021.03.31by 배종인 기자

UNIST-美미네소타大, 원자층 증착법으로 초미세 반도체 전극 패턴 제작에 성공 고가의 빔 공정 필요 없어 제작 용이 반도체 칩 안에는 최대 수십억 개의 트랜지스터와 다이오드가 들어있다. 이러한 미세소자는 여러 층의 재료 속에 그려진 패턴 형태로 존재한다...

2021.03.24by 이수민 기자

비대면 기조로 전자제품 수요 급증 지속 2020-22, 2016-18 이어 팹 장비 투자액 초호황 전망... 파운드리 및 메모리가 견인 팹 장비 투자액이 지속해서 늘어나며 2016년부터 2018년까지 이어진 3년 간의 초호황이 다시금 재현될 전망이다. ..

2021.03.22by 이수민 기자

국내 첫 12인치 반도체 테스트베드 공식 출범 40nm 패턴 웨이퍼 제작 가능한 인프라 구축 향후 20nm 웨이퍼 제작 및 부품 테스트 지원 반도체 생산용 소재와 부품은 지난 2019년 7월, 일본의 수출규제에 따라 우리나라에 소재·부품&mid..

2021.03.17by 이수민 기자

UNIST, 성균관대 연구진, 결정성 우수한 전이금속 칼코겐 화합물 합성 기술 개발 고체 및 액체 원료 함께 써서 품질 높여 실리콘(Si)을 대체할 차세대 반도체 소재의 상용화를 앞당기기 위해서 국내 연구진이 2차원 반도체 소재를 원자 수준으로 얇고 넓게,..

2021.03.08by 이수민 기자

PIM, 메모리 내부에서 프로세싱 작업 수행하여 폰 노이만 구조의 고질적인 병목 현상 탈피해 상반기 안에 고객사 AI 가속기로 검증 작업 삼성전자는 17일, 업계 최초로 메모리 반도체와 AI 프로세서를 결합한 ‘HBM-PIM’을 개발..

2021.02.18by 강정규 기자

'20 글로벌 실리콘 웨이퍼 매출액, '19 비슷 하반기에 12인치 웨이퍼 수요 급증세 보여 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2일, 2020년 전 세계 반도체 실리콘 웨이퍼 매출액이 111.7억 달러로 2019년과 비슷했으나, 출하량은 12,..

2021.02.04by 이수민 기자