인피니언 3월24일부터
반도체
Semiconductor
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"고기능 소형 전장품 설계, SBC 활용이 방안"

전력과 공간이 한정적인 차량 환경 전원, 통신, 관리 IC 통합한 SBC 필요 자동차가 잘만 굴러가면 끝나는 시대는 지났다. 최근 차량에는 다양한 역할을 하는 수많은 전자부품이 탑재된다. 차 안에서도 다른 장소에서 하던 행동들을 그대로 하고 싶어 하는 ..

2020.10.27by 이수민 기자

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글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 성장세로... 코로나19 영향

글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량, 올해 2.4% UP '21년 5% 상승 후 '22년 역대 최고치 달성 전망 코로나19로 비대면 디지털 경제가 가속되며 반도체 수요가 늘면서 실리콘 웨이퍼 출하량이 감소세에서 성장세로 돌아섰고 이 추세가 한동안 이어..

2020.10.14by 이수민 기자

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AI 반도체로 2030년 종합 반도체 강국 도약에 시동건다

AI 반도체, '30년까지 제2의 D램으로 육성 2030년까지 AI 반도체 시장점유율 20%, 혁신기업 20개, 고급인재 3천 명 달성 메모리반도체 경쟁력을 기반으로 AI 전용 반도체 강국 도약을 위한 발판이 마련된다. ▲ AI 반도체 산업 발..

2020.10.13by 이수민 기자

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반도체 M&A 폭풍, 두 번째로 셌다 "631억 달러 규모"

2020년, 대형 M&A 2건 체결로 2016년 이어 반도체 기업 M&A 거래 규모 역대 두 번째 미·중 무역분쟁 격화, 각국 정부의 자국 반도체 산업 보호 기조 강화, 그리고 코로나19 확산으로 위축됐던 반도체 기업 인수&midd..

2020.10.06by 이수민 기자

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6개월 시한부 선고받은 화웨이, 韓 경제에 끼치는 영향은?

美, 3차 제재로 화웨이 반도체 공급망 차단 제재 1년 이상 가면 관련 韓 기업 10조 손해 화웨이 대신할 공급망 및 시장 개척 절실해져 미국 정부가 화웨이에 대한 제재 수위를 점점 높이면서 글로벌 반도체 공급망 위기가 현실로 다가오고 있다. ▲ 화웨..

2020.09.22by 이수민 기자

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반도체 2.5D 패키징의 중요성, 공정 미세화를 뛰어넘다

2.5D 집적, 첨단 반도체 수율 문제 해결의 열쇠 인텔 포베로스, TSMC CoWoS 기술이 대표적 웨이퍼 레벨의 첨단 패키징 공정이 필요한 때 모든 산업에서 AI 기술의 중요성이 높아지며 AI 프로세스를 전문적으로 처리하는 AI 반도체에 관한 관심이 뜨..

2020.09.15by 이수민 기자

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삼성전자, 초소형 고화소 0.7μm 이미지센서 4종 공개

0.7μm 모바일 이미지센서 신제품 4종 공개 0.8μm 대비 크기 15%, 높이 10% 축소 가능 4분기 양산 들어갈 GM5에 아이소셀 2.0 적용 고화소 카메라는 초소형 픽셀의 이미지센서가 필수다. 제한된 공간에 더 많은 화소를 담을 수 있으..

2020.09.15by 이수민 기자

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패브릭 기반 웨어러블 소자 상용화 가능성 열렸다

KAIST 신소재공학과 홍승범 교수 연구팀 전도성 패브릭과 압전 고분자 필름 결합한 웨어러블 에너지 하베스터 제조 방법 개발 오늘날 웨어러블 소자는 센서, 원동기, 디스플레이, 에너지 하베스팅에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 사용되고 있다. 또한 소형에..

2020.09.11by 이수민 기자

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차세대 지능형 반도체 사업 총괄하는 단일 사업단 출범

지능형 반도체 개발 생태계 구축에 10년 간 1조96억 원 투입된다 향후 10년간 차세대 지능형 반도체 개발 사업을 총괄할 단일 법인이 출범했다. ▲차세대지능형반도체사업단 출범식에서 발언하는 산업부 성윤모 장관 [사진=산업부] 과학기술정보통신부(..

2020.09.11by 이수민 기자

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맥심, 아날로그 IC 정보 제공 앱 출시 "주문도 가능"

맥심, 에센셜 아날로그 모바일 앱 출시 애플리케이션 노트 및 데이터시트 제공 맥심 인터그레이티드 코리아는 10일, 에센셜 아날로그 모바일 앱을 출시했다고 밝혔다. 앱을 통해 시스템 구축 엔지니어는 모바일로 간편하게 아날로그 IC 최신 정보를 확인하고 제품 주..

2020.09.10by 강정규 기자