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중국-대만-한국 순으로 장비 투자 활발 테스트 장비 투자액, 꾸준히 증가할 것 2021년 반도체 장비 투자액이 역대 최대치를 기록했던 2018년을 넘어설 것이란 전망이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 22일, 세미콘 웨스트(SEMICON We..

2020.07.22by 이수민 기자

3개월 만에 지난해 동월 대비 수출액 늘어 SSD, 지난해 6월 대비 152.2% 판매 증가 대미국 ICT 수출, 26.0% 증가하며 상승세 3개월 만에 지난해 같은 달 대비 ICT 수출액이 증가한 것으로 나타났다. ▲ 코로나19에도 불구하고 6월 I..

2020.07.14by 명세환 기자

STPay 보안 결제 기술과 핑거프린트 생체인식 전문성 결합 비접촉식 지불카드의 보안성과 편의성이 더욱 높아질 전망이다. ▲ ST마이크로-핑거프린트, BSoC 솔루션 공동개발한다 [그림=ST마이크로] ST마이크로일렉트로닉스는 13일, 스웨덴의 ..

2020.07.13by 이수민 기자

TI, TMCS1100/1101 전류 센서 출시 고전압 시스템에서 시간의 경과 및 온도 변화에도 일관되고 정확한 측정 텍사스 인스트루먼트(TI)는 9일, 제로-드리프트 홀-효과 전류 센서 ‘TMCS1100’, ‘TMCS110..

2020.07.10by 강정규 기자

맥심의 턴키형 드롭인모듈 MAXM86146 개별 설계 방식 대비 두께 45% 얇아 웨어러블 기기 개발 및 출시 기간 단축 맥심 인터그레이티드 코리아는 9일, 웨어러블 용 초박막 듀얼 광검출기 광학 센서 솔루션, MAXM86146을 출시했다. ▲ 맥심,..

2020.07.09by 강정규 기자

H2S, 고온에서 동작하는 IGBT에 단락 일으켜 인피니언 H2S 보호 기술, 모듈에 H2S 차단 ISA 71.04 가혹 수준에서 20년 동작 보장 전자 부품이 황화수소(H2S)에 노출되면 수명이 줄어든다. 인피니언은 2일, 고무, 석유화학, 제지, ..

2020.07.03by 명세환 기자

동일 정전용량 제품 대비 크기 35% 줄여 무라타제작소는 30일, 정전용량이 1.0μF인 적층 세라믹 커패시터를 개발했다고 밝혔다. ▲ 무라타제작소, 정전용량 1.0μF인 0.4×0.2mm 세라믹 커패시터 개발 [사진=무라타제작소]..

2020.06.30by 강정규 기자

작동 온도 범위 –55~120°C로 확장 22A 연속 작동과 96% 효율 제공 바이코가 30일, 새로운 ZVS 벅 레귤레이터를 출시했다고 밝혔다. ▲ PI332x ZVS 벅 레귤레이터 [사진=바이코] PI3323 및 PI3325 ..

2020.06.30by 강정규 기자

Arm 공인 디자인 파트너 프로그램, 국내 디자인하우스 3사 신규 회원 선정 Arm IP 활용, 품질감사, 엔지니어링 팀 지원 영국의 반도체 IP 및 IoT 서비스 기업 Arm이 공인하는 국내 디자인하우스가 5개사로 늘었다. ▲ Arm Arm은 ..

2020.06.29by 이수민 기자

반도체 내부 전기 간섭 최소화하는 소재 개발로 집적도 향상 가능해져 반도체 칩 안의 소자를 더 작게 만들 수 있는 소재가 국내에서 개발됐다. 울산과학기술원(UNIST) 자연과학부 신현석 교수팀이 삼성전자 종합기술원의 신현진 전문연구원팀, 기초과학연구원..

2020.06.25by 이수민 기자