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맥심의 턴키형 드롭인모듈 MAXM86146 개별 설계 방식 대비 두께 45% 얇아 웨어러블 기기 개발 및 출시 기간 단축 맥심 인터그레이티드 코리아는 9일, 웨어러블 용 초박막 듀얼 광검출기 광학 센서 솔루션, MAXM86146을 출시했다. ▲ 맥심,..

2020.07.09by 강정규 기자

H2S, 고온에서 동작하는 IGBT에 단락 일으켜 인피니언 H2S 보호 기술, 모듈에 H2S 차단 ISA 71.04 가혹 수준에서 20년 동작 보장 전자 부품이 황화수소(H2S)에 노출되면 수명이 줄어든다. 인피니언은 2일, 고무, 석유화학, 제지, ..

2020.07.03by 명세환 기자

동일 정전용량 제품 대비 크기 35% 줄여 무라타제작소는 30일, 정전용량이 1.0μF인 적층 세라믹 커패시터를 개발했다고 밝혔다. ▲ 무라타제작소, 정전용량 1.0μF인 0.4×0.2mm 세라믹 커패시터 개발 [사진=무라타제작소]..

2020.06.30by 강정규 기자

작동 온도 범위 –55~120°C로 확장 22A 연속 작동과 96% 효율 제공 바이코가 30일, 새로운 ZVS 벅 레귤레이터를 출시했다고 밝혔다. ▲ PI332x ZVS 벅 레귤레이터 [사진=바이코] PI3323 및 PI3325 ..

2020.06.30by 강정규 기자

Arm 공인 디자인 파트너 프로그램, 국내 디자인하우스 3사 신규 회원 선정 Arm IP 활용, 품질감사, 엔지니어링 팀 지원 영국의 반도체 IP 및 IoT 서비스 기업 Arm이 공인하는 국내 디자인하우스가 5개사로 늘었다. ▲ Arm Arm은 ..

2020.06.29by 이수민 기자

반도체 내부 전기 간섭 최소화하는 소재 개발로 집적도 향상 가능해져 반도체 칩 안의 소자를 더 작게 만들 수 있는 소재가 국내에서 개발됐다. 울산과학기술원(UNIST) 자연과학부 신현석 교수팀이 삼성전자 종합기술원의 신현진 전문연구원팀, 기초과학연구원..

2020.06.25by 이수민 기자

인피니언, 자바 기반 SECORA ID S 공개 칩과 운영체제, CC EAL 6+ 등급 획득 코일온모듈 칩 패키징, 솔더링 취약점 제거 인피니언 테크놀로지스가 23일, 비접촉 디지털 ID 용으로 통합이 수월한 보안 플랫폼 ‘SECORA ID S&..

2020.06.24by 이수민 기자

템퍼스, 마이크로 적외선 센서 양산 국내 업체들에 500만 개 이미 납품 美 FDA 인증받아 미국 수출 눈앞 코로나19로 비접촉식 체온계의 수요가 늘어나는 가운데 국내 기업이 기관과 협업하여 해당 제품의 핵심부품 양산에 성공했다. ▲ 템퍼스가 비접촉식..

2020.06.17by 이수민 기자

삼성전자, 19년부터 韓 시스템반도체 생태계 지원 중소 팹리스 등에 설계 플랫폼 SAFE-CDP 제공 삼성전자는 18일, 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 국내 중소 팹리스에 클라우드에서 반도체 칩을 설계할 수 있는 플랫폼을 제공한다고 밝혔다..

2020.06.19by 이수민 기자

단락 내량 시간 줄이지 않고 ON 저항 줄여 3세대 대비 ON 저항 40％↓스위칭 손실 54％↓ 전기차 분야에서 전동 시스템 및 고용량 배터리에 대한 수요가 늘면서 고내압, 저손실의 실리콘 카바이드(SiC) 전력 반도체가 주목받고 있다. ..

2020.06.17by 이수민 기자