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3.3V PWM 입력 신호로 최대 ±70V 정적 영 전위 이상 및 순간 ±150Vpeak 영 전위 이상 견딜 수 있어 SMPS에서 전력 MOSFET을 턴온, 턴오프 할 때마다 기생 인덕턴스가 영 전위 이상을 일으켜서 게이트 드라이버..

2020.04.10by 이수민 기자

컨버터 및 인버터 단일 부품으로 통합해 웨어러블, 히어러블 등 소형기기에 더 많은 기능 탑재할 수 있어 맥심 인터그레이티드 코리아는 8일, 단일 인덕터 다중 출력(Single inductor multiple output; SIMO) PMIC인 MAX7765..

2020.04.08by 이수민 기자

출연연·기업 협력으로 AI 칩 설계 기술 국산화 향후 10년간 해당 분야에 총 1조96억 원 투자 AI 반도체 분야 기술 자립 발판이 마련됐다. ▲ ETRI-SKT, AB9 올 하반기 실증 [사진=과기정통부] 한국전자통신연구원(ETRI..

2020.04.08by 이수민 기자

쿤텍, 임페라스 임베디드 가상 머신 및 고성능 소프트웨어 시뮬레이션 분야에서의 전체 가상화 시뮬레이션 및 검증 도구 도입 쿤텍은 1일, 경기 판교 제2테크노밸리에 임베디드 가상 머신 및 고성능 소프트웨어 시뮬레이션 리더인 임페라스의 공식 인증을 받은 &ls..

2020.04.01by 이수민 기자

매그나칩, 파운드리 및 청주공장 매각 계약 체결 새마을금고중앙회와 SK하이닉스가 각각 출자 OLED 구동칩, 전력 반도체 중심 사업 구조 개편 매그나칩반도체는 3월 31일, 국내 사모펀드 운용사인 알케미스트캐피탈파트너스코리아와 크레디언파트너스가 설립한 특수..

2020.04.01by 이수민 기자

'19년 반도체 재료 시장, 전년보다 1.1% 하락 기판 및 기타 패키징 재료 수요만 증가 반도체 재료 시장 규모, 대만-한국-중국 순 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 반도체 재료 시장 보고서(Materials Market Data Subsc..

2020.04.01by 이수민 기자

UBX R5 칩셋 플랫폼, 장기간 IoT 애플리케이션에 적합 내장형 엔드 투 엔드 보안 기능 통합한 무선 기술 제공 유블럭스의 멀티밴드 저전력 광대역(LPWA) UBX R5 칩셋 플랫폼이 AT&T의 IoT용 LTE M 네트워크 사용을 위한 칩셋 검증 절차..

2020.03.31by 최인영 기자

4.7mm 연면거리와 4.4mm 공간거리 제공 산업용 파워서플라이·DC 충전기·UPS 등에 적합 인피니언 테크놀로지스가 자사의 CoolSiC 쇼트키 다이오드 1200V 제품군에 D2PAK 리얼 2핀 패키지를 적용한 신제품 6종을 공개했다..

2020.03.31by 최인영 기자

도시바, 80V N채널 파워 MOSFET 2종 출시 산업 장비 전원공급 스위칭용으로 적합 전 세대보다 드레인소스 온저항 40% 낮아 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션은 30일, 80V N채널 파워 MOSFET 2종을 출시했다고 밝혔다. ▲ 8..

2020.03.30by 최인영 기자

SoC 설계 주기서 설계 자원 70%가 검증에 소비 검증 엔지니어 다수, 커버리지 클로저 달성에 고심 커버리지 클로저 100%, 스티뮬러스 최적화 관건 5G, AI, IoT 등의 발전으로 에지 디바이스가 다양한 역할을 하게 되면서 자연스레 탑재되는 SoC에..

2020.03.31by 이수민 기자