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과학기술정보통신부, 소부장 기술특별위원회 서면 개최 시스템 반도체·미래차 핵심부품 등 5개 안건 심의·의결 과학기술정보통신부가 소재·부품·장비 분야 연구개발을 위해 2021년도 예산 배분의 기본방향을 설정했다. ..

2020.03.17by 최인영 기자

ST, 알프스 알파인과 신제품 FDA901 Class D IC 출시 잔류잡음·왜곡률·EMI는 낮추고 주파수 응답은 안정화 ST 마이크로일렉트로닉스가 자동차 오디오 음질을 향상시키는 차세대 클래스 D 오디오 증폭기 IC를 출시했다. ..

2020.03.12by 최인영 기자

CPU 가상화·FPGA 가속화·256GB 대역폭 3단 조화로 IO 최적화 실현 인텔, FPGA 기반 가속기 Card로 Gen4·Gen5 환경에서 레이턴시 최소화 "서버 시장 규모가 증가함에 따라 대용량 데이터를 빠르..

2020.03.17by 최인영 기자

코로나19로 재택근무 늘고 주가 폭락 예고 광통신·5G·스마트폰·랩톱·TV 타격 불가피 업계, 신기술 고도화 및 신서비스 적응 필요 “2주 만에 회사로 출근했네요.” 모 IT 업체..

2020.03.10by 이수민 기자

SEMI, 세계 팹 전망 보고서 발표 20'년 578억 달러 전년 대비 3%↑ 한국, 삼성·SK 투자에 성장세 지속 올해 전 세계 팹 장비 투자액은 2019년의 하락세에서 벗어나 완만한 회복세를 보이고 이어 오는 2021년에는 역대..

2020.03.10by 최인영 기자

캘리버·아날로그 패스트스파이스·니트로 SoC 설계 플랫폼 등 인증 멘토 지멘스 비즈니스의 제품이 반도체 파운드리 기업 UMC(United Microelectronic Corporation)사의 22uLP(ultra Low Power) 공정..

2020.03.09by 최인영 기자

노르딕, 스마트 홈 제품 개발을 가속화 위해 아마존 디바이스 SDK를 위한 ACS 지원 DPK 제공하고 유지관리 진행 예정 노르딕 세미컨덕터는 6일, 스마트 홈을 비롯한 무선 제품 개발을 가속하기 위해 아마존의 ACS를 지원한다고 밝혔다. ▲노르딕, ..

2020.03.06by 이수민 기자

소재·부품·장비 조기 국산화 및 中企 기술자립 추진 기보와 연계해 상·하반기 총 50개 RFP에 130억 지원 소재·부품·장비(소부장) 분야 중소기업의 기술자립과 조기 국산화를 위해 전용 기술 이전 ..

2020.03.04by 최인영 기자

125°C 이상 작동하는 HEV/EV 시스템에 IVN 신호 보호 기능과 통신 거리 향상 텍사스 인스트루먼트(TI)는 3일, AEC-Q100 표준의 Grade 0 주변 작동 온도 규격을 충족하는 디지털 절연기 제품을 출시한다고 밝혔다. ▲TI, G..

2020.03.04by 이수민 기자

로옴, 멘토 SVC 기반 웹 시뮬레이터 공개 개발 초기 단계부터 시스템 검증 단계까지 웹상에서 일괄적으로 시뮬레이션 가능 로옴은 27일, 자동차 및 산업용 전자 회로·시스템 설계자를 위해 SiC 전력 디바이스 및 구동·전원 IC 등..

2020.02.28by 이수민 기자