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삼성전자, 2019년 4분기 실적발표 EUV 7나노 공정 전환에 22.6조 원 투자 2019년 시설 투자 총 26.9조 원 집행 삼성전자는 30일, 연결 기준으로 매출 59.88조 원, 영업이익 7.16조 원의 2019년 4분기 실적을..

2020.01.31by 이수민 기자

도시바, TLP2363 포토커플러 출하 시작 IEC 61131-2 Type 1 사양 준수 용이 PLC, 계측 장비, 제어 장비 등에 적합해 도시바는 28일, 프로그래머블 로직 컨트롤러(Programmable Logic Controller; PLC)의 24V..

2020.01.29by 이수민 기자

과기부·산업부, AI 반도체·신소자·미세공정 기술 개발 박차 자동차·첨단가전·바이오·에너지·로봇 등 SoC 설계기술 육성 4차 산업혁명 시대를 맞아 변화하는 반도체 시장에 대..

2020.01.20by 최인영 기자

ETRI, 2020년 AI 7대 트렌드 발표 AI가 만들 정·경·기술 분야 트렌드 제시 AI 전략에 따라 글로벌 패권 경쟁 승패 갈려 한국전자통신연구원(ETRI)은 20일, 정치·경제·기술 관점에서 AI가 ..

2020.01.21by 이수민 기자

기능 안전성 인증, 필수이나 시간·비용 소요 커 MPLAB XC 컴파일러, TÜV SÜD 인증 획득 MPLAB 코드 커버리지 라이선스도 도입 기능 안전성 인증은 많은 산업 분야에서 요구되고 있으나 인증 과정에서 시간과 비용이 ..

2020.01.20by 이수민 기자

마이크로칩, 내방사선 인증 디바이스로 스페이스 애플리케이션 이더넷 연결성 확장 스페이스 애플리케이션에서 이더넷 사용이 확대되고 있다. ▲마이크로칩, 우주용 내방사선 이더넷 트랜시버와 임베디드 MCU 출시 (이미지=마이크로칩) 마이크로칩테크놀로지는..

2020.01.16by 이수민 기자

HDL 베리파이어 R2019b, 시뮬링크에서 UVM 컴포넌트 및 테스트 벤치 생성 자동 지원 매스웍스는 15일, ‘매트랩(MATLAB)’과 ‘시뮬링크(Simulink)’의 최신 릴리스 2019b(R2019b)에 포..

2020.01.15by 이수민 기자

세미콘 코리아 2020, 2/5~7까지 3일간 개최 SK하이닉스, 인텔, imec, 그래프코어 기조연설 차세대 반도체 기술, AI 구현 등 인사이트 공유 세미콘 코리아 2020의 기조연설자 4인이 확정됐다. ▲세미콘 코리아 2020(이미지=SEMI) ..

2020.01.14by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스-크리 SiC 웨이퍼 공급 계약 규모 5억 달러 이상으로 확대 연장 ST마이크로일렉트로닉스와 크리는 10일, 기존 장기 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 공급 계약을 5억 달러 이상으로 확대 연장한다고 밝혔다. 그동안 크리는 150nm ..

2020.01.10by 이수민 기자

솔브레인, 12 Nine 불화수소 대량생산력 확보 12 Nine, 불순물이 1조분의 1 남아있는 상태 정부, 올해 소부장 분야에 2.1조 원 투자하기로 일본 수출규제 3대 품목 중 하나인 고순도 불화수소의 완전 자립화가 머지않았다. ▲솔브레인 솔..

2020.01.03by 이수민 기자