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| 딥러닝 AI, 뉴런 네트워크 SW적으로 모사한 것 | HW적으로 모사한 AI 뉴로모픽 칩 개발 필수 | 메타물질 활용으로 단위 뉴런 연산 기능을 | 광학적 신호처리로 모사하고 재현하는 데 성공 국내 연구진이 AI 구현을 위한 뉴로모픽 광(光) 뉴런 소자설..

2019.06.08by 이수민 기자

| MAX77860, USB 타입-C CC 감지 기능 결합 | 집적형 스위치 2개 및 단일 입력장치 포함 | 14V 입력 과전압 이벤트로부터 보호 마우저 일렉트로닉스가 5일, 맥심의 스위치 모드 강압 충전장치 MAX77860을 공급한다고 밝혔다. ..

2019.06.07by 이수민 기자

|16채널 ADMV4821 듀얼/싱글 편파 빔포머 IC, 16채널 ADMV4801 싱글 편파 빔포머 IC, 그리고 ADMV1017 mmWave UDC로 구성 아나로그디바이스(Analog Devices; ADI)가 5월 31일, mmWave 5G 무선 네..

2019.06.04by 이수민 기자

| 전자장치 시스템의 소형화, 경령화 추세 강해져 | 안정성 위한 차세대 절연 솔루션 수요 높아져 | EMC 인증, 절연형 DC-DC 컨버터로 해결 전자장치 시스템은 점점 더 소형화, 경량화 되고 있다. 자동차의 전기화가 대표적인 예다. ..

2019.06.04by 이수민 기자

| 글로벌, 전 분기 대비 8% 하락 | 한국, 전 분기 대비 8% 하락하고 | 전년 동기 비교 시 54% 감소해 국제반도체장비재료협회 SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International; 국제반도체장비재..

2019.06.04by 이수민 기자

| 5G 시대의 본격화로 처리할 데이터양 폭증 | FPGA, 전통적인 프로세서보다 효율 좋아 | 애질렉스, 알테라 인수 후 첫 인텔 FPGA 최근 데이터센터의 중요성과 IoT 디바이스의 사용률이 크게 증가하고 있다. 따라서 기존 프로세서를 주로 이용하던 각종 ..

2019.06.03by 이수민 기자

| META-DX1, 테라비트 용량의 단일 칩에 100 GbE, 400 GbE, FlexE, 나노초 단위 타임스탬핑 정확도 및 MACsec 보안 엔진 결합 클라우드 및 통신 서비스 제공업체들은 통신망을 구축해 나가는 과정에서 비용을 줄이고 대역폭을 최적화하며 용량..

2019.06.03by 이수민 기자

| 4.5~44V 브러시드 모터 구동 가능 | HSOP8 소형 표면실장 패키지로 구성 | 3.5A 전류 구동 능력도 갖춰 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션이 5월 31일, 브러시드 DC 모터 드라이버 IC ‘TB67H450FNG&rs..

2019.06.04by 이수민 기자

| 최신 고속 충전 규격인 USB-PD 3.0 적용 | 인증 제품에만 고속 충전, 안전성·효율 높여 | 보안칩 통합한 SE8A, 충전 시 해킹 위협 제어 삼성전자가 최신 고속충전규격 ‘USB-PD 3.0’을 지원하는..

2019.05.29by 이수민 기자

| 자동차 산업 가치사슬 내에 있는 모든 사람들이 완전히 가상화된 환경에서 맞춤형 SoC를 개발할 수 있도록 지원 지멘스가 29일, 자율주행차량 플랫폼 개발을 가속화하기 위한 사전 실리콘 자율 검증(pre-silicon autonomous validation) 프..

2019.05.29by 이수민 기자