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Arm 칩 누적 출하량, 1,900억 개 돌파 첫 Armv9 기반 Cortex, Mali, CoreLink 발표 Arm, 랩톱 등 모바일 이외 영역 확장 본격 시도 Arm은 26일, 온라인 기자간담회를 개최하고 시스템 전체의 최적화와 특화된 프로세싱 강화를..

2021.05.26by 이수민 기자

반도체 설계 플랫폼 기업 세미파이브, RISC-V 이어 Arm IP 지원하며 커스텀 SoC 설계 가속 삼성 파운드리에 적합한 Arm SoC 설계 용이 RISC-V 반도체 설계 플랫폼을 제공하던 세미파이브가 다양한 영역에서 두루 사용되는 Arm 아키텍처를 지..

2021.05.20by 이수민 기자

리눅스용 IAR 빌드 툴, TÜV SÜD 기능 안전 인증받아 프로젝트 시간 및 자원 절약 제공 IEC 61508, ISO 26262 등의 요건 충족 IAR 시스템즈는 10일, 리눅스 기반 프레임워크 구축을 지원하는 자사의 빌드 툴이 T&U..

2021.05.10by 이수민 기자

인프라에 최적화된 Arm 네오버스 V1·N2 공개 V1 성능, N2 활용성에 집중... SVE 기능 지원 CMN-700, V1·N2 기반 SoC 설계 유연성 증대 Arm은 28일, 온라인 기자간담회를 통해서 ‘네오버스(..

2021.04.28by 이수민 기자

애플, M1 탑재 맥·패드 공개 "칩 단일화" 명암비 크게 개선한 미니 LED 본격화 시동 오는 6월, 'WWDC21'에서 OS 업데이트 기대 애플은 20일, 특별 행사를 열고 ‘24형 아이맥(iMa..

2021.04.22by 이수민 기자

Armv8 대비 30% 수준의 처리 성능 향상 달성 CCA, SVE2 기술 추가하며 보안, AI 성능 강화 하반기에 미디어텍부터 Armv9 기반 칩 출시 Arm은 31일, ‘Arm 비전 데이(Arm Vision Day)’라 명명한 기자..

2021.03.31by 이수민 기자

신규 팹 2곳 건설하고 파운드리 사업부 신설 파운드리 위탁 및 제공 늘려 사업 유연성 확보 7nm 기반 CPU, 23년 출시 목표로 개발 시작 인텔이 팹 2곳을 새로 건설하며 본격적인 파운드리 사업에 나선다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔..

2021.03.24by 이수민 기자

2020년, 반도체 업계 M&A 규모 역대 최대 퀄컴, 어플라이드머티리얼즈 M&A 추진 중 하이닉스는 펀드, LGE는 JV로 몸집 키워 2020년 반도체 분야 기업 거래 규모가 역대 최대를 기록했다. IC인사이츠는 1월 12일, 2020..

2021.01.25by 이수민 기자

엔비디아, 소프트뱅크로부터 Arm M&A 대안으로 개방형 ISA, 'RISC-V' 주목 받아 M&A 완료 전까지 Arm 사업 유지 전망 2020년은 2015년에 이어 반도체 기업 간의 인수·합병(M&A) 거래..

2021.01.04by 이수민 기자

텔레칩스 돌핀 5 전장용 AP에 Arm IP 채택 Arm, 차량용 반도체 시장 경쟁력 강화 위해 가온칩스, 텔레칩스 등 韓 팹리스 협력 확대 Arm은 15일, 텔레칩스(Telechips)의 차세대 전장용 AP ‘돌핀 5(Dolphin5)&rsq..

2020.12.15by 명세환 기자