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애플, M1 탑재 맥·패드 공개 "칩 단일화" 명암비 크게 개선한 미니 LED 본격화 시동 오는 6월, 'WWDC21'에서 OS 업데이트 기대 애플은 20일, 특별 행사를 열고 ‘24형 아이맥(iMa..

2021.04.22by 이수민 기자

Armv8 대비 30% 수준의 처리 성능 향상 달성 CCA, SVE2 기술 추가하며 보안, AI 성능 강화 하반기에 미디어텍부터 Armv9 기반 칩 출시 Arm은 31일, ‘Arm 비전 데이(Arm Vision Day)’라 명명한 기자..

2021.03.31by 이수민 기자

신규 팹 2곳 건설하고 파운드리 사업부 신설 파운드리 위탁 및 제공 늘려 사업 유연성 확보 7nm 기반 CPU, 23년 출시 목표로 개발 시작 인텔이 팹 2곳을 새로 건설하며 본격적인 파운드리 사업에 나선다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔..

2021.03.24by 이수민 기자

2020년, 반도체 업계 M&A 규모 역대 최대 퀄컴, 어플라이드머티리얼즈 M&A 추진 중 하이닉스는 펀드, LGE는 JV로 몸집 키워 2020년 반도체 분야 기업 거래 규모가 역대 최대를 기록했다. IC인사이츠는 1월 12일, 2020..

2021.01.25by 이수민 기자

엔비디아, 소프트뱅크로부터 Arm M&A 대안으로 개방형 ISA, 'RISC-V' 주목 받아 M&A 완료 전까지 Arm 사업 유지 전망 2020년은 2015년에 이어 반도체 기업 간의 인수·합병(M&A) 거래..

2021.01.04by 이수민 기자

텔레칩스 돌핀 5 전장용 AP에 Arm IP 채택 Arm, 차량용 반도체 시장 경쟁력 강화 위해 가온칩스, 텔레칩스 등 韓 팹리스 협력 확대 Arm은 15일, 텔레칩스(Telechips)의 차세대 전장용 AP ‘돌핀 5(Dolphin5)&rsq..

2020.12.15by 명세환 기자

Arm, 향후 출시될 모든 Cortex-M, Ethos-U 플렉서블 액세스 포트폴리오에 출시 즉시 추가 Arm은 25일, 자체적인 AI 연산이 가능한 IoT 디바이스 개발과 출시를 가속하기 위해 ‘Arm 플렉서블 액세스(Arm Flexible Ac..

2020.11.25by 이수민 기자

마우저, 르네사스 RA6M4 32bit MCU 공급 에지 및 엔드포인트 IoT 디바이스에 적합 르네사스 FSP 통해 기존 코드 사용 가능 마우저 일렉트로닉스는 23일, 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 ‘RA6M4&rs..

2020.11.24by 이수민 기자

Arm, 네오버스 로드맵으로 데이터센터 설계에 비용 절감, 전력 효율, 컴퓨팅 성능 향상 제공 프로젝트 카시니, 클라우드 네이티브 SW 지원 지난 10년은 데이터의 가치를 깨닫고 이를 연산하는 데 주력하는 시기였다. 기업들은 클라우드 컴퓨팅 모델을 도입하는..

2020.11.04by 이수민 기자

국내 온라인 컨퍼런스 11월 4-5일 양일간 진행 특별한 기조연설과 기술 강연 전세계 개발자들을 연결시키고 교육해 협업 지원 Arm이 교육, 지식 공유, 협업, 개발 등을 통해 업계의 수준을 높일 새로운 온라인 컨퍼런스인 Arm DevSummit 2020을..

2020.10.19by 김동우 기자