2024.09.04by 배종인 기자
삼성전자가 최대 47 TOPS NPU로 코파일럿 플러스를 지원하는 인텔 루나레이크를 탑재한 갤럭시 북5 프로 360을 출시하며, 온디바이스에서도 생성형 AI를 포함한 다양한 AI 기능을 실행할 수 있을 것으로 기대가 모아진다.
2024.08.07by 배종인 기자
인텔 18A 공정 기반의 주력 제품인 AI PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다.
2024.07.29by 배종인 기자
인텔은 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 박사를 인텔 파운드리 제조 및 공급망 부문 최고 글로벌 운영 책임자(COO), 수석 부사장으로 선임한다고 26일 발표했다.
2024.07.25by 권신혁 기자
인텔이 ‘AI 에브리웨어’ 전략을 위해 AI 소프트웨어 생태계에 지속적으로 투자하고 있으며, 새로운 모델이 인텔의 AI 하드웨어에 최적화되도록 보장하고 있다.
2024.07.18by 배종인 기자
향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 공정도 첨단화될 것으로 전망되고 있다. 이런 가운데 TSMC, 삼성전자 등 첨단 반도체 파운드리도 자동차용 반도체 시장 공략에 적극적이다.
2024.07.01by 김예지 기자
AI PC, 신규 스마트폰 출시 등 IT 기기 수요 증가로 올해 하반기 반도체 산업 전망이 긍정적으로 보고되고 있다. 올해 반도체 업계가 AI PC 칩셋을 대거 공개한 가운데, 내년부터 주요 글로벌 CSP의 엣지 AI 시장 본격 확대가 예고된다. 이와 함께 전력 효율이 높은 메모리 수요도 가속화될 것으로 전망된다.
2024.06.27by 배종인 기자
인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며, 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다.
2024.06.26by 배종인 기자
이주석 인텔 부사장이 향후 AI 반도체 시장이 차별화된 데이터가 중시되는 엣지 디바이스에 초점을 맞추게 될 것이고, 이러한 반도체를 생산할 수 있는 기술력 있는 파운드리가 AI 반도체 시대에 핵심으로 작용할 것이라고 주장했다.
2024.06.21by 배종인 기자
인텔이 인텔 3 기술을 통해 최첨단 핀펫 공정 노드 시리즈를 제공하고, 인텔 4 노드보다 10% 더 높은 집적도와 한 세대 앞선 성능을 제공한다.
2024.06.12by 권신혁 기자
레노버가 AI 접근성을 높이고 비즈니스 워크로드의 요구사항에 유연하게 대응하는 인텔 ‘제온6(Xeon® 6)’ 프로세서가 탑재된 솔루션 ‘레노버 씽크시스템(ThinkSystem) V4 포트폴리오’를 12일 발표했다.
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