e4ds news

▲2023 e4ds 반도체 패키징 데이서 발표하고 있는 노근창 현대차증권 리서치센터장의 모습 2023 e4ds 반도체 패키징 데이 성료 GPU, TCO 부담↑…NPU 개발에 사활 노근창 센터장, “칩렛 향후 지..

2023.07.03by 권신혁 기자

LDM3D, 업계 최초 뎁스 매핑 제공 생성형 AI 모델 콘텐츠 제작·메타버스·디지털 경험 혁신 등 잠재력 최근 몇 년 간 상당한 발전을 이룬 분야 중 하나엔 △컴퓨터 비전과 특히 생성형 AI 분야가 있다..

2023.06.23by 권신혁 기자

2023년도 인텔 협력사 다양성 부문 ‘EPIC 최우수 협력사 어워드’ 수상 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 인텔의 글로벌 공급망에서 품질과 기술혁신 등 최우수 협력사로 인정받았다. 어..

2023.06.23by 배종인 기자

파운드리 독자 회계 적용, 매출총이익률 60% 목표 외부 파운드리와 경쟁, 성능·가격경쟁력 확보 본격화 인텔이 내부 파운드리 사업에서 외부 파운드리 업체들과 경쟁을 본격화 하겠다고 선언하며, 2024년 세계 2위 달성 목표를..

2023.06.22by 배종인 기자

▲손가락 위에 올려둔 터널 폴스(사진:인텔) 양자 컴퓨팅 연구 커뮤니티에 新양자 칩 제공 양자 컴퓨팅이 기존 슈퍼 컴퓨터의 성능을 압도할 수 있는 양자 유용성 단계가 본격화될 조짐을 보이고 있다. 이러한 가운데 양자칩 개발과 제조..

2023.06.19by 권신혁 기자

주요 브랜드 변경, 최신 기술 탑재 제품·메인스트림 제품 쉽게 구별 인텔이 15년 내 최대 규모의 브랜드 변경으로 인텔 코어, 인텔 이보(Evo) 및 인텔 v프로 브랜드의 새로운 시대를 열었다. 인텔은 새로운 인텔ⓡ 코어™ 울트..

2023.06.16by 배종인 기자

CPU 제한된 대역폭 해답, 고대역폭 메모리로 해결 HBM, 물리적 근접성이 ‘성공 열쇠’…전력효율성 ↑ 인공지능 기술과 소프트웨어로 기능하는 자동차 등 디바이스에서 요구하는 데이터양이 막대해지고 ..

2023.06.12by 권신혁 기자

▲▲인텔 아크 프로 A시리즈의 전문가용 GPU에 새로 추가된 아크 프로 A60·A60M GPU 제품(사진:인텔) 최대 12GB VRAM 지원, HDR·돌비 비전 디스플레이 최대 4개 연결 인텔이 인..

2023.06.07by 권신혁 기자

리눅스재단, 5월31일 오픈소스 SW 개발 프로젝트 ‘RISE’ 발족 삼성전자가 첨단 반도체 생태계 구축 및 확산을 위한 오픈소스 소프트웨어(SW) 개발 프로젝트에 참여한다. 삼성전자는 5월31일 오픈소스 비영리..

2023.06.01by 배종인 기자

▲2022-2026년 글로벌 AI서버 출하량 예측 추이(자료:트렌드포스) “서버 40%, HBM 58%, 전용칩 등 칩셋 전반 28% 성장” 엔비디아 GPU, AI 서버 시장 지배…플래그십 年 50%&u..

2023.05.31by 권신혁 기자