인텔, 플렉스 GPU 지능형 비주얼 클라우드 요구사항 충족
인텔이 최대 5배 높은 미디어 트랜스코드 처리 성능 및 최대 68개의 클라우드 게임 동시 스트림이 지원 가능한 데이터센터용 GPU를 선보였다.
2022.08.29 by 배종인 기자
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"첨단 패키징 있어야 반도체 생태계 성숙"
반도체 미세공정이 한계에 다다르고 있다는 우려가 커지는 가운데 전세계 1,000억달러 시장에 육박하는 반도체 패키징 분야를 차세대 전략 산업으로 성장시켜야 한다는 논의의 장이 마련됐다.
2022.08.26 by 명세환 기자
인텔, 핫칩스34서 최신 아키텍처·패키징 혁신 공개
현재 반도체 업계는 기존의 파운드리 모델에서 시스템 파운드리 모델로 사고방식의 전환을 필요로 하는 황금기를 맞이하고 있다. 인텔의 시스템 파운드리 모델은 전통적인 웨이퍼 제조 지원을 넘어 △첨단 패키징 △개방형 칩렛 생태계 △소프트웨어 구성 요소를 통합한 시스템 인 패…
2022.08.25 by 명세환 기자
美 반도체 패권 본격화…韓 선택의 기로
미·중 간 패권경쟁이 심화되는 가운데 최근 미국의 종합 과학기술 전략 입법인 ‘반도체와 과학법’이 통과됐다. 미국을 중심으로 대만과 일본이 뭉친 반도체 동맹에 한국의 참여를 종용하는 상황에서 정부는 한국의 반도체 산업 미래를 위한 선택의 기로에 서있다. 반도체 부문에서…
2022.08.11 by 명세환 기자
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인텔, 가상화된 무선 접속 네트워크 역량 공개
이동통신 사업자들이 가상화된 무선 접속 네트워크와 개방형 생태계를 도입하기 시작했다. 상호운용 오픈랜 협업 움직임이 활발해지며 인텔도 O-RAN 기반 혁신 기술 실험에 동참하고 있다.
2022.08.05 by 명세환 기자
인텔, 12억弗 녹색 채권 발행...지속가능성 노력 강화
지구환경에 기여하는 IT기업의 투자가 활발하다. 인텔이 온실가스 감축과 재생 에너지 사용 등 지속가능한 경영을 위해 녹색 채권을 발행하며 환경 개선 목표를 지원할 전망이다.
2022.08.04 by 명세환 기자
인텔, 미디어텍과 칩 생산 '맞손'
인텔이 대만 TSMC의 실적 동반자 관계와 같은 미디어텍의 칩 제조를 수주하며 유력 팹리스 고객을 확보했다. 대만과 미국의 반도체 동맹 강화가 돋보이는 가운데 인텔이 파운드리 시장에서 기지개를 켜고 있다.
2022.07.26 by 명세환 기자
델, 인텔 엘더레이크 기반 ‘인스피론·보스트로’ 공개
델 보스트로 7620은 중소기업 및 엔지니어를 위한 기업용 노트북인 보스트로 라인업의 고성능 제품으로, 인텔 12세대 엘더레이크 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 3050과 3050 Ti 옵션, 최대 40GB의 4800MHz DDR5 메모리를 탑재한 제품이다.
2022.07.15 by 명세환 기자
팹리스 전세계 2.7배 성장…미래 먹거리 주목
팹리스·시스템 반도체 산업이 전세계 반도체 시장에서 급격히 확대되고 있다. 20년 사이 3배 가까이 성장한 시스템 반도체 산업은 메모리 시장 보다 크며 고부가가치 창출이 가능해 국내서도 미래 먹거리 시장으로서 주목을 받고 있다.
2022.07.08 by 명세환 기자
인텔, 하바나 가우디2 동급 최강 성능 과시
인텔의 하바나ⓡ 가우디ⓡ2 딥 러닝 프로세서가 MLPerf 벤치마크에서 엔비디아 A100을 뛰어넘으며, 동급 최고의 성능을 과시했다.
2022.07.01 by 배종인 기자
삼성의 초격차, 세계 최초 GAA 기반 3나노 반도체 양산 개시
10년 전 세계 파운드리 시장 점유율에서 약 1%에 불과하던 삼성이 지금은 파운드리 1위 TSMC의 아성에 도전할 만큼 격차를 좁혔다. 삼성전자 파운드리사업부 출범 5년 만에 차세대 GAA 기반 3나노 공정을 세계 최초로 선보이며 공정 미세화에서 TSMC보다 한 발 이…
2022.06.30 by 명세환 기자
인텔 랩, 다파장 통합 포토닉스 연구 최고의 발전
인텔 랩(Intel Lab)이 다파장 통합 포토닉스 연구에 최고의 발전을 거두며, 향후 코패키지드 옵틱(Co-Packaged Optics, CPO) 및 광학 컴퓨팅 상호 연결과 같은 미래의 대용량 애플리케이션에 필요한 성능을 갖춘 광원 생산을 기대하게 했다.
2022.06.30 by 배종인 기자
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“메모리 대역폭 증가 추세로 기존 메모리 구성 한계”
“데이터센터 및 네트워크 전송량 증가에 따라 기하급수적인 데이터 트래픽을 충족하기 위해서는 전통적인 방식의 메모리 구성은 한계가 있을 수밖에 없다”
2022.06.28 by 명세환 기자
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EUV 확보, 이재용 직접 나섰다
최근 조 바이든 미국 대통령의 삼성전자 평택 캠퍼스 방문에 이재용 삼성전자 부회장이 동행한 데 이어 서울을 방문한 팻 겔싱어 인텔 CEO를 만나 협력 방안을 논의하는 등 글로벌 인사들과의 회동에 이 부회장이 발로 뛰고 있다.
2022.06.16 by 명세환 기자
이재용·팻 겔싱어, 글로벌 반도체 두 거물이 손 맞잡다
조 바이든 미국 대통령의 방한 첫 일정으로 삼성전자 평택 캠퍼스를 방문했다. 이후 팻 겔싱어 인텔 CEO도 삼성전자를 찾으며 글로벌 반도체 업계에서 삼성전자의 영향력이 커지고 있다.
2022.05.31 by 명세환 기자