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인텔·ARM·엔비디아, 8비트 부동소수점(FP8) 사양 및 E5M2·E4M3 논문 공동 참여 인공지능에 대한 컴퓨팅 요구 사항은 기하급수적으로 증가하고 있다. AI를 발전시키는 데 필요한 컴퓨팅 처리량을 달성하기 위해서는 하드..

2022.09.16by 권신혁 기자

와이파이7 실현, “업계 협력 必” 증강현실·16K 영상 등 적용분야 多 와이파이7 시대가 다가오고 있다. 초고속·저지연·고용량의 데이터 전송이 핵심기술로 떠오르는 가운데 유선에 필적하는 무선 데이터..

2022.09.13by 권신혁 기자

뉴로모픽 칩 로이히(Loihi)서 CPU比 전력 175배↓ 지속적인 실시간 대화형 학습 달성 인텔 랩(Intel Lab)이 신경망 기반 객체 학습에 대한 새로운 접근방식을 도입해 뉴모로픽 컴퓨팅의 가치를 강화했다. ..

2022.09.02by 김예지 기자

에치에프알·이루온 등 주제 발표…인텔 협력 성과 공유 인텔코리아는 ‘인텔리전트 5G엣지 서밋 2022’를 협력사들과 최신 5G 네트워크 및 엣지 컴퓨팅 ..

2022.09.02by 김예지 기자

미디어 트랜스코드 처리성능 최대 5배 68개 클라우드 게임 동시 스트림 지원 인텔이 최대 5배 높은 미디어 트랜스코드 처리 성능 및 최대 68개의 클라우드 게임 동시 스트림이 지원 가능한 데이터센터용 GPU를 선보였다. 인텔은 25일 코드명 &lsq..

2022.08.29by 배종인 기자

▲첨단반도체 패키징 국회포럼 (사진-서울테크노파크) 첨단반도체 패키징 국회포럼 개최, 국내 패키징 산업 발전 모색 전문가들, "설계·제조·패키지 3축 시너지 통해 생태계 구축 가능" 반도체..

2022.08.26by 권신혁 기자

▲인텔, 핫칩스34 학술행사에서 최신 아키텍처 및 패키징 부문 혁신 공개 (이미지-인텔) 팻 겔싱어 인텔 CEO, 첨단 컴퓨팅과 패키징 기술의 중요성 강조 현재 반도체 업계는 기존의 파운드리 모델에서 시스템 파운드리 모델로 사..

2022.08.25by 권신혁 기자

▲지난 5월 조 바이든 미국 대통령 방한 당시 삼성전자 3나노미터 반도체 웨이퍼 위에 남긴 서명(오른쪽), 윤석열 대통령의 서명(왼쪽) (사진-제20대 대통령실) 칩4동맹 수혜, 美기업 집중 전망 美 반도체법 통과·칩4동맹 임박 ..

2022.08.11by 권신혁 기자

인텔, 상호운용 오픈랜 기술로 네트워크 혁신 확산 이동통신 사업자들이 가상화된 무선 접속 네트워크와 개방형 생태계를 도입하기 시작했다. 상호운용 오픈랜 협업 움직임이 활발해지며 인텔도 O-RAN 기반 혁신 기술 실험에 동참하고 있다. 인텔이 5일 글로벌 ..

2022.08.05by 권신혁 기자

60억 달러 상당의 채권공모 일환, 친환경 건물·에너지 효율성·온실가스 감축 등 활용 지구환경에 기여하는 IT기업의 투자가 활발하다. 인텔이 온실가스 감축과 재생 에너지 사용 등 지속가능한 경영을 위해 녹색 채권을 발행하며 환경..

2022.08.04by 권신혁 기자