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단순 미세화 통한 반도체 성능향상 한계 봉착 FC, SiP, FI/FO-WLP, TSV 패키징 기술 떠올라 파운드리, OSAT, 소부장 업체 간 경쟁 심화 중 반도체 업계에선 단순 미세화를 통한 반도체 성능 발전이 한계에 봉착하자, 개발 방향을 시장 수요에..

2021.09.13by 이수민 기자

3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서와 신규 인텔 제온 E-2300 프로세서 탑재로 광범위한 분야의 기업용 컴퓨팅 성능 제공 슈퍼마이크로는 13일, 인텔 제온 E-2300 및 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 기반으로 하는 싱글 프로세서 시스템 포트폴..

2021.09.13by 이수민 기자

인텔, 유럽에 800억 유로 투자해 반도체 신규 팹 2곳 설립해 EU 모빌리티 산업 대응 기존 아일랜드 팹에 파운드리 전용 용량 확보 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 8일, 지난 2월 인텔 사장 취임 후 진행된 첫 대면 기조연설에서 20..

2021.09.08by 이수민 기자

반도체 미세화, 나노미터보다 작은 원자 단위로 이어지며 기존에는 신경 쓰지 않았던 전기적 저항 저감, 실리콘 이외 소재 활용 필요해져 올해 초 차량용 반도체 공급 둔화가 반도체 시장 전체로 번지면서 파운드리를 향한 관심이 최고조에 달했다. 업계 1, 2위인..

2021.08.31by 이수민 기자

나노시트 트랜지스터 도입 핀펫 대체 2023년 시험 생산·2024년 양산 예정 인텔이 CPU로드맵을 발표한 다음날 TSMC가 대만 정부로부터 2㎚ 신설 계획에 대한 허가를 받으며 세계 최고 반도체 기술 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있..

2021.08.13by 이춘영 외신

콩가텍, 11세대 인텔 코어 COM 20종 출시 인텔 10nm 슈퍼핀 기술로 대역폭 기준 높여 IoT 게이트웨이 및 에지 컴퓨팅 사례에 적합 콩가텍 코리아는 4일, IoT용 11세대 인텔 코어 시리즈 프로세스 출시에 맞춰 새로운 컴퓨터 온 모듈(Comput..

2021.08.06by 이수민 기자

인텔, 워크스테이션 전문가를 위한 단일 소켓 솔루션, 제온 W-3300 프로세서 출시 인텔은 30일, 기업 수준의 보안 기능을 갖춘 고성능 단일 소켓 솔루션 ‘인텔® 제온®(Intel® Xeon®) W-3300&rsqu..

2021.08.02by 이수민 기자

인텔, nm 대신할 공정 이름에 7/4/3/20A 채택 '24년 20A(2nm) 제품에 리본펫, 파워비아 도입 ASML과 협력 발표, 퀄컴-AWS, IFS 첫 고객돼 예상치를 뛰어넘는 2분기 매출을 기록한 인텔이 현지 시각으로 26일, 10nm 이하..

2021.07.27by 이수민 기자

인텔, PC 수요 증가세에 매출 196억 달러 PC 상승세 최대 수혜자는 AMD, 20% 점유율 겔싱어, 7nm 기술 및 파운드리 M&A 언급 피해 인텔은 美 동부 시간으로 22일, 매출 196억 달러, 영업이익 51억 달러의 2분기 실적을 발표했다..

2021.07.23by 이수민 기자

마이크로칩, RAID/HBA 스토리지 어댑터 출하 인텔, 삼성, 마이크론, 키옥시아, 시게이트 등 글로벌 스토리지 기업들이 채택, 상용화 준비 클라우드 서비스 제공업체 및 스토리지 플랫폼을 설계하는 서버 OEM은 차세대 데이터센터를 위한 탁월한 성능, 유..

2021.07.22by 강정규 기자