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스레드 디렉터, 하이브리드 칩 사용 극대화 퍼포먼스 코어, 최적 성능 스레드 먼저 할당 인텔 하이브리드 설계, 성능·전력 균형 유지 ▲라즈쉬리 차북스워(Rajshree Chabukswar) 인텔 엔지니어 ..

2021.10.05by 편집부

3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 기반 N2 VM 인텔이 구글 클라우드와 협력해 최신 가상 머신 가속화에 나선다. 인텔은 지난 30일 구글 클라우드(Google Cloud)가 3세대 인텔ⓡ 제온ⓡ 스케일러블 프로세서(3rd Gen I..

2021.10.05by 배종인 기자

TSMC, 파운드리 비즈니스 모델 최초 제시 반도체기업·아태지역기업 중 시가총액 1위 정부 지원·높은 경영 자유도·인재 집중 영향 반도체 업계는 인텔, 삼성전자처럼 반도체를 설계·제작&m..

2021.09.17by 이수민 기자

단순 미세화 통한 반도체 성능향상 한계 봉착 FC, SiP, FI/FO-WLP, TSV 패키징 기술 떠올라 파운드리, OSAT, 소부장 업체 간 경쟁 심화 중 반도체 업계에선 단순 미세화를 통한 반도체 성능 발전이 한계에 봉착하자, 개발 방향을 시장 수요에..

2021.09.13by 이수민 기자

3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서와 신규 인텔 제온 E-2300 프로세서 탑재로 광범위한 분야의 기업용 컴퓨팅 성능 제공 슈퍼마이크로는 13일, 인텔 제온 E-2300 및 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 기반으로 하는 싱글 프로세서 시스템 포트폴..

2021.09.13by 이수민 기자

인텔, 유럽에 800억 유로 투자해 반도체 신규 팹 2곳 설립해 EU 모빌리티 산업 대응 기존 아일랜드 팹에 파운드리 전용 용량 확보 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 8일, 지난 2월 인텔 사장 취임 후 진행된 첫 대면 기조연설에서 20..

2021.09.08by 이수민 기자

반도체 미세화, 나노미터보다 작은 원자 단위로 이어지며 기존에는 신경 쓰지 않았던 전기적 저항 저감, 실리콘 이외 소재 활용 필요해져 올해 초 차량용 반도체 공급 둔화가 반도체 시장 전체로 번지면서 파운드리를 향한 관심이 최고조에 달했다. 업계 1, 2위인..

2021.08.31by 이수민 기자

나노시트 트랜지스터 도입 핀펫 대체 2023년 시험 생산·2024년 양산 예정 인텔이 CPU로드맵을 발표한 다음날 TSMC가 대만 정부로부터 2㎚ 신설 계획에 대한 허가를 받으며 세계 최고 반도체 기술 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있..

2021.08.13by 이춘영 외신

콩가텍, 11세대 인텔 코어 COM 20종 출시 인텔 10nm 슈퍼핀 기술로 대역폭 기준 높여 IoT 게이트웨이 및 에지 컴퓨팅 사례에 적합 콩가텍 코리아는 4일, IoT용 11세대 인텔 코어 시리즈 프로세스 출시에 맞춰 새로운 컴퓨터 온 모듈(Comput..

2021.08.06by 이수민 기자

인텔, 워크스테이션 전문가를 위한 단일 소켓 솔루션, 제온 W-3300 프로세서 출시 인텔은 30일, 기업 수준의 보안 기능을 갖춘 고성능 단일 소켓 솔루션 ‘인텔® 제온®(Intel® Xeon®) W-3300&rsqu..

2021.08.02by 이수민 기자