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네이버클라우드, 인텔 FPGA로 클라우드 고도화 추진

네이버클라우드-인텔, 스마트닉 연구 MOU FPGA 기반 퍼블릭 클라우드 서비스 고도화 스마트닉 활용하면 기존 트래픽 20배 감당 네이버클라우드는 14일, 인텔과 차세대 스마트닉(SmartNIC) 및 스토리지 네트워크 가속화 연구와 개발을 위한 MOU를 체..

2020.12.14by 이수민 기자

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인텔, FPGA, ASIC 장점 결합한 "구조화된 eASIC" 공개

인텔 eASIC N5X로 고객 맞춤형 로직과 FPGA 내장 하드 프로세서 활용 디자인을 구조화(structured)된 ASIC으로 이전 가능 인텔은 18일, ‘FPGA 테크놀로지 데이(FPGA Technology Day)’를 열고 5G..

2020.11.18by 이수민 기자

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5G 기술력으로도 뚫을 수 없는 미국의 화웨이 포위망 "바이든도 지속한다"

5G 우위에도 판매처 차단당하는 화웨이 부품 수급에 어려움, 자급까지 시간 필요 美 견제, 바이든 행정부에서도 지속될 것 유럽 중동부 국가들인 슬로바키아, 북마케도니아, 불가리아, 그리고 코소보는 지난 10월, 미국 국무부와 5G 네트워크 구축 과정에서 장..

2020.11.09by 이수민 기자

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​SK하이닉스, 인텔 '낸드' 품는다 "D램 편중구조 탈피"

SK하이닉스, 인텔 낸드 사업 90억 달러에 인수 인텔, 옵테인 사업은 유지하고 주력 사업에 집중 SK하이닉스는 20일, 인텔의 낸드 메모리 및 스토리지 사업을 인수한다고 밝혔다.  인수 대상은 인텔의 낸드 SSD, 낸드 단품과 웨이퍼 비즈니스..

2020.10.20by 이수민 기자

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인텔, 3세대 제온 플랫폼용 보안 기능 세트 새로 공개

SGX, 메모리 인크립션, 펌웨어 레질리언스 혁신적 암호화 가속기 등 새로운 보안 혁신 이뤄 인텔은 출시 예정인 3세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼(아이스레이크)에 대한 새로운 보안 기능 세트를 15일 공개했다. ▲ 3세대 제온 스케일러블 프로세서 [사..

2020.10.16by 김동우 기자

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모싸, 변전소 자동화 지원 IEC 61850-3 컴퓨터 공개

변전소 자동화 시스템 위한 모싸 DA-820C IEC 61850-3, IEEE 1613, IEC 60255 준수 PRP/HSR, IRIG-B, 시리얼 및 GbE 연결 지원 오늘날 변전소 컴퓨터는 극한의 온도, 높은 수준의 전자기 간섭을 비롯한 혹독한 환경조..

2020.10.15by 이수민 기자

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인텔, 5G 네트워크 인프라 솔루션 4종 확대 발표

네트워크 전환 관련 시장규모, 2023년 약 250억 달러로 전망 ▲2세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서[사진=인텔] 인텔은 5G, 에지 그리고 인공지능 확산을 활용할 수 있도록 네트워크 인프라를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 솔루션 제품을 확대 제공한다고..

2020.10.06by 김동우 기자

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Dell, 인텔 11세대 코어 프로세서 'XPS 13' 랩톱 공개

XPS 시리즈 첫 타이거레이크 기반 신모델 인텔 11세대 코어와 아이리스 Xe 그래픽 탑재 최대 4K UHD+ 디스플레이의 13.4인치 노트북 ▲'Dell XPS 13 2-in-1'[사진=Dell] 한국 델 테크놀로지스는 6일, 인텔 11세..

2020.10.06by 김동우 기자

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삼성, 산부인과용 초음파 솔루션에 인텔 AI 기술 결합

인텔-삼성메디슨, 산부인과 초음파 기술 협력 80여 개국에서 사용 중인 측정 솔루션 개발 세계보건기구(WHO)에 따르면, 2017년에만 약 29만5천 명의 여성이 임신과 출산 중 사망했다. 영국의 출산 연구소(Perinatal Institute)는 태아의 성..

2020.09.16by 명세환 기자

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반도체 2.5D 패키징의 중요성, 공정 미세화를 뛰어넘다

2.5D 집적, 첨단 반도체 수율 문제 해결의 열쇠 인텔 포베로스, TSMC CoWoS 기술이 대표적 웨이퍼 레벨의 첨단 패키징 공정이 필요한 때 모든 산업에서 AI 기술의 중요성이 높아지며 AI 프로세스를 전문적으로 처리하는 AI 반도체에 관한 관심이 뜨..

2020.09.15by 이수민 기자