마이크로칩, Si IGBT 대체 '1700V SiC 솔루션' 출시
오늘날 상용차의 추진력을 강화하는 전기 충전 시스템, 보조 전원 시스템, 태양열 인버터, 반도체 변압기 및 기타 운송 및 산업용 애플리케이션 모두 고전압 스위칭 전력 디바이스에 의존한다. 이에 마이크로칩이 1700V SiC MOSFET 다이, 디스크리트, 파워 모듈을 …
2021.07.28 by 이수민 기자
산업부 "전력 반도체 상용화 사업, 390억 원 성과내"
산업통상자원부가 21일, 신산업 창출 전력 반도체 상용화 사업 성과를 점검했다. 해당 사업은 2017년부터 Si 및 SiC, GaN 같은 화합물 기반의 전력 반도체 산업 기반을 국내에 구축하기 위해 2023년까지 진행된다. 이번 점검에는 참여기업들의 제품 개발을 통해 …
2021.07.21 by 이수민 기자
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[기획]급성장하는 전력반도체 시장, 경쟁력 강화 시급
전력반도체 시장이 2023년 약 530억달러 시장으로 성장할 것으로 전망되는 가운데, 전기차, 전력기기 등에서 전력반도체 수요 증가 및 전비향상, 효율 향상 등의 요구로 GaN, SiC 등 화합물 반도체의 수요가 급증할 것이라는 전망이다.
2021.07.20 by 배종인 기자
1조 들어갈 '레벨 4+' 자율주행 사업 "반도체 사업과 연계 필수"
레벨 4 자율주행은 비상시에도 운전자 개입이 불필요한 고도의 자동화 수준이다. 융합형 레벨 4+ 자율주행은 여기서 더 나아가 사회 인프라와 서비스의 레벨 4 수준 혁신을 추구한다. 정부는 융합형 레벨 4+ 상용화를 앞당기기 위해 2027년까지 1.1조 원을 투입하기로 …
2021.07.12 by 이수민 기자
로옴, 650V SiC SBD 내장 '차량 등급' IGBT 개발
인버터나 컨버터에 탑재되는 전력 반도체에 대한 요구사항이 다양해지며 SiC MOSFET, SiC SBD 등 초저손실 SiC 전력 제품과 IGBT, SJ-MOSFET 등 기존 Si 전력 제품에서 기술 혁신이 추진되고 있다. 이에 로옴은 전기차 OBC, DC/DC 컨버터,…
2021.07.09 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 화웨이, SiC-GaN 기술력 확보 노려
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 6일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이 계열사, 3세대 반도체 기업 '동구안 티안유' 투자 ◇UNISOC, 테스트를 테스트하는 TMMi 레벨 5 인증 통과 ◇오포, ISP 자체 개발 "모델명은 'M1'" ◇화웨이,…
2021.07.06 by 이수민 기자
K-반도체 전략, '2030 韓 반도체 강국' 실현 가능성은 얼마나 될까
미국이 중국을 대상으로 반도체 기술을 무기화하자, 중국도 반도체 자립에 막대한 투자를 감행하는 등 맞불을 놓고 있다. 여기에 일본, EU, 대만 등 반도체를 둘러싼 세계의 관심이 뜨겁다. 이에 정부도 5월부터 일련의 K-반도체 전략을 발표하고 있다. 이는 세계 주요국의…
2021.07.06 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 퀄컴, 삼성 수주건 일부 TSMC 돌려
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 5일 [차이나 브리핑] : ◇퀄컴 스냅드래곤 895+, TSMC 4nm 공정으로 생산 ◇넥스페리아, 영국 최대 파운드리 NWF 인수 추진 ◇1주년 된 대만 5G, LTE 요금 인하로 보급률 낮았다 ◇샤오미 MI…
2021.07.05 by 이수민 기자
“전력 반도체 2030년 40조 시장”
2030년에는 세계전력 반도체 시장이 40조원 이상으로 확대되고, SiC, GaN, Ga2O3 등 산화물 전력반도체의 시장도 크게 성장할 것으로 전망됐다.
2021.06.25 by 배종인 기자
"SiC MOSFET 활용, 설계 최적화가 필수"
SiC MOSFET은 Si 소자 대비 가격은 비싸나, 효율이 높고 크기도 작단 이점을 지녔다. 하지만 시스템 설계를 최적화하지 못하면 이점을 활용할 수 없고, 시스템 신뢰성까지 훼손할 수 있다. SiC MOSFET의 이점을 극대화하기 위해서는 소자 선정 및 게이트 저항…
2021.06.25 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 中 파운드리, 내년 14nm 생산? 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 25일 [차이나 브리핑] : ◇中 파운드리, 28nm 칩은 올해, 14nm 칩은 내년 생산 ◇미디어텍 4nm 플래그십 AP, 내년 상반기 출시 ◇화웨이-애플, AR 글래스 개발 “새로운 전쟁터 열린다” ◇비트마…
2021.06.25 by 이수민 기자
"인텔 파운드리 진출 韓 부정적"
미국의 리쇼어링 정책으로 인한 반도체 자급화 가속으로 인해 미국내 파운드리와 팹리스 업체간 협력 가속화는 국내 파운드리 산업에 부정적이며, 우리나라 반도체 수급 안정화를 위한 대비가 필요하다는 의견이 제시됐다.
2021.06.24 by 배종인 기자
마이크로칩, 위성 통신용 GaN RF 파워 증폭기 공개
위성 통신 시스템은 동영상 및 광대역 데이터 전송에 필요한 데이터 전송 속도를 달성하기 위해 복잡한 변조 방식을 사용한다. 이를 위해서는 높은 RF 출력 파워를 제공하는 동시에 신호가 이상적인 특성을 유지하도록 해야 한다. 이에 마이크로칩이 RF 파워와 신호 충실성을 …
2021.06.22 by 강정규 기자
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로옴, 1700V SiC MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 공개
대전력 산업기기의 보조 전원은 내압이 낮은 Si MOSFET나 손실이 큰 IGBT가 채용돼 저전력화에 어려움이 있어왔다. 이에 로옴이 1700V 내압 SiC MOSFET을 내장한 BM2SC12xFP2-LBZ AC/DC 컨버터 IC를 개발했다. 신제품은 SiC MOSFE…
2021.06.17 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 伊, 화웨이 장비 조건부 도입 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 1일 [차이나 브리핑] : ◇이탈리아, 보다폰의 화웨이 5G 장비 사용 조건부 승인 ◇NXP, UMC와 6년간 파운드리 계약 ◇중신 관건 반도체 ETF, 올해 4%대 상승 ◇BYD, 시안 R&D 센터 가동 "I…
2021.06.01 by 이수민 기자