인피니언 3월24일부터
5G
5G NR(New Radio)은 5세대 이동통신 기술이다.
image

[차이나 브리핑] 칩 수요 늘자 TSMC, 가격 7~20% 인상

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 27일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 多家芯片企业证实:台积电全面涨价 7%-20% TSMC, 제품 전체 웨이퍼 주문가 7~20% 수준으로 인상 机构预计 2021 年全年 中国集成..

2021.08.27by 이춘영 외신

image

[차이나 브리핑] 디디추싱, 영국-유럽 진출 잠정 중단

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 25일 수요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 滴滴出行暫停在英國和歐洲的運營計劃 디디추싱, 영국-유럽 운영계획 잠정 중단 ◇ 中 호출형 차량공유 업체 디디추싱, 中 정부 견제에  뉴욕..

2021.08.25by 이춘영 외신

image

[차이나 브리핑] TSMC, 5세대 CoWoS 패키징 상용화

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 24일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 臺積電展示CoWoS封裝技術路線圖, 為下一代小晶片架構和HBM3做準備 TSMC, 신규 CoWoS 공표, 차세대 HBM3 제품 대비 ◇ TSMC, 올..

2021.08.24by 이춘영 외신

image

[차이나 브리핑] 비보-오포, 샤오미 이어 ISP 개발 중

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 23일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 vivo 自研芯片“悦影”有望到来, 现开始招聘芯片相关岗位:年薪高达 180 万 비보, 자체 개발한 ISP 출시 전망 &ldquo..

2021.08.23by 이춘영 외신

image

​[차이나 브리핑] ST 말레이 공장 폐쇄, 대만에 호재?

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 20일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 意法半導體再關閉馬國廠 台廠可望取得IDM廠訂單 ST, 말레이 패키징 공장 폐쇄 “대만 업체 득 보나” ◇ 말레이시아 코로나 상..

2021.08.20by 이춘영 외신

image

​[차이나 브리핑] 바이두, 자동차 로봇 콘셉트카 공개

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 19일 목요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 变形金刚?百度李彦宏首提新概念, 发布 Apollo “汽车机器人” 바이두 CEO, 자동차 로봇 ‘아폴로’ ..

2021.08.19by 이춘영 외신

image

LG전자, 100m 거리 "6G THz" 통신 신호 전송 성공

LGE, 13일 獨 베를린에서 프라운호퍼 연구소와 6G THz 대역으로 ‘100m’ 통신 신호 전송 성공 최대 15dBm 출력 신호 갖춘 전력 증폭기 활용 6G 이동통신은 2025년경 표준화 논의를 시작으로, 2029년에 상용화가 예상..

2021.08.19by 이수민 기자

image

노르딕, 셀룰러 기반 '클라우드 위치확인 서비스' 공개

노르딕, nRF 클라우드 위치확인 서비스 출시 nRF9160 SiP 기반 셀룰러 IoT 기기 위치 추적 단일 및 다중 셀, A·P-GPS 위치확인 기능 제공 노르딕 세미컨덕터는 12일, ‘nRF 클라우드 위치확인 서비스(nRF Clo..

2021.08.12by 이수민 기자

image

[차이나 브리핑] 샤오미 "최종 목표는 자체 SoC 개발"

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 10일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 在小米芯片的道路上, ISP芯片只是起點,真正要做的還是SoC。 샤오미 R&D 부서장 “ISP는 시작, 중요한 것은 SoC&rdquo..

2021.08.10by 이춘영 외신

image

[차이나 브리핑] 삼성 앞서는 TSMC, 하반기 3nm 시동

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 9일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 领先三星一年!台积电开始安装3nm芯片制造设备 TSMC, 삼성보다 1년 앞서 3nm 제조 장비 설치 시작 ◇ TSMC, 올해 하반기 3nm 기반 칩 시..

2021.08.09by 이춘영 외신