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e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 23일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 vivo 自研芯片“悦影”有望到来，现开始招聘芯片相关岗位：年薪高达 180 万 비보, 자체 개발한 ISP 출시 전망 &ldquo..

2021.08.23by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 20일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 意法半導體再關閉馬國廠台廠可望取得IDM廠訂單 ST, 말레이 패키징 공장 폐쇄 “대만 업체 득 보나” ◇ 말레이시아 코로나 상..

2021.08.20by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 19일 목요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 变形金刚？百度李彦宏首提新概念，发布 Apollo “汽车机器人” 바이두 CEO, 자동차 로봇 ‘아폴로’ ..

2021.08.19by 이춘영 외신

LGE, 13일 獨 베를린에서 프라운호퍼 연구소와 6G THz 대역으로 ‘100m’ 통신 신호 전송 성공 최대 15dBm 출력 신호 갖춘 전력 증폭기 활용 6G 이동통신은 2025년경 표준화 논의를 시작으로, 2029년에 상용화가 예상..

2021.08.19by 이수민 기자

노르딕, nRF 클라우드 위치확인 서비스 출시 nRF9160 SiP 기반 셀룰러 IoT 기기 위치 추적 단일 및 다중 셀, A·P-GPS 위치확인 기능 제공 노르딕 세미컨덕터는 12일, ‘nRF 클라우드 위치확인 서비스(nRF Clo..

2021.08.12by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 10일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 在小米芯片的道路上， ISP芯片只是起點，真正要做的還是SoC。 샤오미 R&D 부서장 “ISP는 시작, 중요한 것은 SoC&rdquo..

2021.08.10by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 9일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 领先三星一年！台积电开始安装3nm芯片制造设备 TSMC, 삼성보다 1년 앞서 3nm 제조 장비 설치 시작 ◇ TSMC, 올해 하반기 3nm 기반 칩 시..

2021.08.09by 이춘영 외신

LPKF, 1976년 설립된 獨 레이저 가공 전문 업체 까다로운 PCB 프로토타이핑 비용 및 시간 절감 첨단 DP, 통신 제품용 유리 가공 장비도 제공 산업계를 둘러싼 이슈들에 다양한 소재를 기반으로 하는 제품이 제작되고 있다. 일본 경제산업성은 20..

2021.08.06by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 6일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 富士康斥巨资买下一座晶圆厂，瞄准电动汽车芯片 폭스콘, 웨이퍼 팹 사들여 전기차 반도체 시장 겨냥 ◇ 폭스콘, 臺 매크로닉스 6 in 팹 9,080만 달..

2021.08.06by 이춘영 외신

대한전선, 동통신 & 광통신 케이블 사업 본격화 당진, 쿠웨이트, 남아공에서 약 500만f.km 생산 지난 5월, 호반그룹에 인수된 후 첫 투자 행보 광케이블은 초고속, 대용량 인터넷 증가 및 5G 인프라 확대, IoT 및 AI 기반 4차..

2021.08.05by 이수민 기자