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인텔, 뉴멕시코 팹서 첨단 패키징 기술 가속화
인텔이 뉴멕시코 팹 9에서 포베로스, EMIB, EMIB-T 등 첨단 패키징 기술 개발을 가속화하고 있다. 레티클 크기 한계를 극복하고 다양한 칩렛을 연결해 대규모 AI 엔진 구축에 대응하기 위한 것이다. 직접 전력 공급 방식의 EMIB-T 도입으로 HBM 호환성과 신…
2026.07.30 by 배종인 기자
“자동차용 반도체 미세공정 ‘비용 역설’, ‘칩렛’으로 해결”
박재홍 보스반도체 대표이사는 24일 FKI타워 컨퍼런스센터에서 개최된 ‘고기능성 반도체 소재 기술세미나’에서 ‘자동차와 피지컬 AI 반도체 미래’를 주제로 발표하며, △자율주행의 양산 전환 △휴머노이드 로봇의 현장 투입 확대 △미세공정 비용 구조 변화가 겹치며, 자동차…
2026.04.27 by 배종인 기자
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칩렛 SoC·DRAM·시스템 통합 기술 결합으로 메모리 확장
삼성전자와 한국전자통신연구원(ETRI), 팹리스 기업 프라임마스가 CXL 기반 초거대용량 메모리 솔루션 공동 개발에 착수했다. AI와 고성능 컴퓨팅 환경에서 커지는 데이터 처리 부담을 줄이기 위해, 기존 연산기 중심 서버 구조를 보완할 메모리 중심 컴퓨팅 아키텍처를 구…
2026.04.06 by 배종인 기자
AMD, 듀얼 3D V-캐시 적용한 라이젠 9 9950X3D2 공개…개발·크리에이티브 작업 겨냥
AMD가 개발자와 크리에이터용 고성능 데스크톱 프로세서 ‘라이젠 9 9950X3D2’를 공개했다. 이 제품은 두 개의 칩렛 모두에 3D V-캐시를 적용한 첫 데스크톱 프로세서로, 16개 젠 5 코어와 총 208MB 캐시를 탑재했다. AMD는 대규모 소스 코드 빌드와 영…
2026.03.27 by 명세환 기자
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Arm, 칩렛 시스템 아키텍처 공개 사양 발표
칩렛의 표준화를 주도하는 Arm이 CSA 첫 번째 공개 사양을 발표했다. 업계는 파편화를 대폭 줄이고 맞춤형 실리콘 솔루션의 개발 및 배포를 더욱 가속화하게 될 것으로 기대했다.
2025.02.03 by 명세환 기자
인텔, 업계 최초 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 구현
인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며, 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다.
2024.06.27 by 배종인 기자
日, 칩렛 기반 車 반도체 개발 나섰다
일본 자동차용 첨단 SoC 기술연구조합(이하 ASRA)은 지난 3월29일 신에너지·산업기술종합개발기구(이하 NEDO)로부터 ‘첨단 SoC 칩렛의 연구 개발’의 위탁처로 채택되며 자동차 칩렛의 2025년도 이후에 개발을 본격화할 것이라는 계획을 발표했다.
2024.04.16 by 성유창 기자