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양쪽 칩렛에 3D V-캐시를 얹은 첫 데스크톱 CPU 4월22일 출시 예정 AMD가 게임 성능 중심으로 알려졌던 3D V-캐시 기술의 활용 범위를 개발과 콘텐츠 제작 영역까지 넓히는 새 데스크톱 프로세서를 내놨다. 새로 공개된 &lsquo..

2026.03.27by 명세환 기자

▲전영현 삼성전자 DS부문장(오른쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다. ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 HBM4 공급 예정 통합 턴키 역량 바탕으로 A..

2026.03.18by 배종인 기자

에이전틱 AI 확산 속 CPU·GPU 균형 설계 중요성 커져 에이전틱 AI의 확산과 함께 AI 데이터센터 아키텍처에 대한 시각이 변화하고 있다. 대규모 연산을 담당하는 GPU가 여전히 핵심 자원으로 주목받고 있지만, 이를 ..

2026.03.17by 배종인 기자

브로드컴·메타·마이크로소프트·엔비디아·오픈AI 함께 참여 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 혁신을 위한 글로벌 협력의 중심에 섰다. AMD는 브로드컴, 메타, 마이크로소프트,..

2026.03.13by 배종인 기자

젠 5 CPU·RDNA 3.5 그래픽·XDNA 2 NPU 원칩 통합 80TOPS AI 가속 성능, 낮은 지연 시간·전력 효율 확보 AI 기술이 공장 자동화와 자율 로봇 등 산업 현장 전반으로 빠르..

2026.03.10by 배종인 기자

MWC 2026서 NPU 최대 50~60 TOPS 강조…HP·레노버 등 OEM PC는 2분기부터 예고 AI PC 경쟁이 본격화되면서 PC 제조사들은 클라우드가 아닌 기기 내부에서 AI 작업을 처리할 수 있는..

2026.03.04by 배종인 기자

뉴타닉스와 엔터프라이즈 AI 인프라 공동 구축 AMD와 뉴타닉스가 기업용 인공지능(AI) 시장을 겨냥해 손을 맞잡았다. 양사는 다년간의 전략적 파트너십을 체결하고, 에이전틱 AI 애플리케이션을 어디서나 구현할 수 있는 개방형 풀스택 A..

2026.02.27by 배종인 기자

▲사진 제공 : AMD ‘소라노(Sorano)’, 최대 84코어·최대 225W 전력 범위 옥외 환경 안정적 운용·NEBS 규격 통신용 플랫폼 구현 5G 상용화가 본격화되면서 이동통신 네..

2026.02.26by 배종인 기자

MI450 기반 인스팅트 GPU 다년·다세대 도입…성과 연계 워런트 포함 AMD와 메타가 최대 6기가와트 규모의 GPU 공급 계약을 체결하며 AI 인프라 협력을 한층 강화했다. 대규모 데이터센터 전력 단위로 환산되는 기가와트급 계약은 ..

2026.02.25by 명세환 기자

TCS와 ‘헬리오스’ 랙 스케일 AI 아키텍처 인도 도입 AMD가 소버린 AI 인프라 구축에 가속 페달을 밟았다. AMD는 타타 컨설턴시 서비스(Tata Consultancy Services, TCS)와 전략적 협력을 확대하고, 최첨단 ..

2026.02.19by 명세환 기자