KT, 국내 AI 반도체 스타트업 '리벨리온' 동맹
KT는 국내 스타트업과의 협력으로 AI 반도체 분야에 본격 진입해 외산 GPU 의존도를 극복하고 중장기 AI 역량을 확보함으로써 국가 경쟁력을 강화하고, 미래 사업 기회를 확보하겠다고 밝혔다.
2022.07.11 by 김예지 기자
“모바일 3D 시각적 경험 최적화”
올해 전세계 모바일 게임 시장은 2,220억달러(한화 약 287조원) 규모로 예상되며 이 중 모바일 게임이 61%를 차지해 게이밍 시장에서 핵심적인 분야로 꾸준히 성장했다. 특히 몰입형 디바이스 개발을 위해 시각적 경험 개선이 중요해지며 관련 솔루션이 눈에 띄게 발전했…
2022.06.29 by 명세환 기자
엔비디아, 지속 가능한 컴퓨팅 지원 수냉식 GPU 출시
아시아, 유럽 및 미국에는 에너지 효율 표준을 정하는 규제가 계류돼 있다. 이는 은행과 다른 대형 데이터센터 운영자들이 수냉식을 평가하도록 동기를 부여하고 있다. 또한 수냉식은 데이터센터에만 국한되지 않고 자동차와 기타 시스템 등 제한된 공간에 내장된 고성능 시스템 냉…
2022.05.25 by 명세환 기자
엔비디아, 그레이스 CPU 슈퍼칩 2023년 상반기 출시 예고
대만에서 열린 국제 ICT박람회인 컴퓨텍스2022에서 엔디비아의 행보가 뜨겁다. 기조연설에서 엔비디아는 스스로를 ‘AI의 엔진’이라고 자처하며 데이터센터와 고성능 컴퓨팅, AI와 클라우드 그래픽 등에 새로운 솔루션을 제시하는 데 집중했다.
2022.05.25 by 명세환 기자
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인텔, 외장 GPU 확장 예고...차세대 제타스케일 대비
“인텔이 외장 그래픽 분야로 진출하길 항상 바랐다” 인텔 재직기간 30년 중 20년 이상을 그래픽 기술에 쏟아온 인텔 펠로우 아디티아 나왈레(Aditya Navale)처럼 전세계가 바라온 것과 같이 인텔 임직원도 인텔이 외장 GPU 분야로 확장하기를 고대해왔다.
2022.04.20 by 명세환 기자
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“TSMC, 인재·기술력·정부지원 3박자로 세계 1위”
코로나19 팬데믹으로 반도체 수요가 늘며 파운드리 매출도 늘고 있다. 1987년 설립된 TSMC는 고객의 제품을 위탁받아 제조하는 순수 파운드리 모델을 개척했다. 올 2분기엔 세계 파운드리 시장의 55%를 차지했고, 5나노 칩 매출 비중이 18%에 육박하는 등 매출과 …
2021.09.17 by 이수민 기자
고성능 반도체 수요 늘며 후공정 '패키징' 중요성 커져
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 …
2021.09.13 by 이수민 기자
엔비디아 AI 스타트업 프로그램, 올 상반기 17% 성장
엔비디아가 자사의 AI 스타트업 액셀러레이터 프로그램, 인셉션에 가입된 회원사가 8천5백 개를 돌파했다고 밝혔다. 이는 피치북이 추산한 전 세계 AI 스타트업 중 약 3분의 2에 해당하는 수치다. 인셉션은 총 600억 달러가 넘는 누적 자금을 보유하고, 90여 개국에 …
2021.08.04 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 美, 화웨이 장비 대체비용 지원한다
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 15일 [차이나 브리핑] : ◇美 FCC, 만장일치로 통신사 화웨이 장비 이관 지원 ◇中 5G 가입자 수 1.6억 명 넘어 “전 세계 90% 차지” ◇화중과기대, 미래기술대학 및 집적회로대학 설립 ◇텐센트, 자…
2021.07.15 by 이수민 기자
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[인터뷰] "가속기 성능 향상, 개발환경 통합부터 시작"
오늘날 컴퓨터는 데이터를 처리하기 위해서 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등을 다양하게 활용한다. 하지만 이들을 최대한 활용하는 애플리케이션 개발은 쉽지 않다. 각 하드웨어의 프로그래밍 모델과 환경이 저마다 다르기 때문이다. 이를 극복하려면 다양한 처리 장치의 프…
2021.07.05 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 화웨이, 車 산업 진출 "또 부정" 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 29일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이 “자동차 만들 가능성 1%도 없어” ◇CATL, 테슬라에 리튬이온 배터리 4년간 공급한다 ◇IPO 신청한 동심반도체, 지난해 매출 7.84억 위안 수준 ◇샤오미홈 매장, 산…
2021.06.29 by 이수민 기자
컴퓨텍스 2021, 역사상 첫 비대면 개최 "6월 30일까지"
아태지역 최대 첨단기술 전시회, 컴퓨텍스(COMPUTEX)가 5월 31일부터 6월 30일까지 ‘컴퓨텍스 2021 버추얼(COMPUTEX 2021 Virtual)’이란 이름으로 비대면 개최된다. 참관객들은 AI 및 빅데이터, 디지털 헬스 및 에듀테크, IoT 및 에너지 …
2021.05.31 by 이수민 기자
Arm, Armv9 아키텍처 기반 IP 첫 공개 "64bit 본격 진입한다"
Arm이 시스템 전체의 최적화와 특화된 프로세싱 강화를 목적으로 하는 지난 3월 발표한 Armv9 아키텍처를 기반으로 하는 토탈 컴퓨트 솔루션과 신규 CPU, GPU, 시스템 IP를 발표했다. 한편, Arm 기반 칩의 누적 출하량은 1,900억 개를 넘었고, GPU 누…
2021.05.26 by 이수민 기자
에이디링크, 쿼드로 GPU 탑재한 PC/104 모듈 공개
에이디링크가 PCIe/104 타입 1 포맷의 AI 모듈, CM5-P1000을 출시했다. 엔비디아 쿼드로 P1000 GPU를 탑재한 새로운 모듈을 통해 엔지니어는 항공우주 및 방위 애플리케이션에서 640 CUDA 코어에 액세스해, 1.8 TFLOPS 성능 수준을 구현할 …
2021.05.26 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 中, 레벨 4 자율주행 칩 '22년 양산 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 10일 [차이나 브리핑] : ◇호라이즌 로보틱스 레벨 4 자율주행 칩, 2022년 양산 예정 ◇팀그룹, TBW 늘린 가상화폐 채굴용 PCIe SSD 출시 ◇中 정보통신원, 5G 기반 저궤도 광대역 위성기술 실험에…
2021.05.10 by 이수민 기자