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이튼, 전력망~칩 연계 인프라 전략 공개…‘데이터센터 테크데이 2026’
이튼이 ‘데이터센터 테크데이 2026’을 통해 AI 워크로드 확산에 대응하는 차세대 전력 인프라 전략을 공개했다. 중전압 고체 변압기 MVSST를 중심으로 전력망부터 서버 칩까지 연계하는 ‘파워 투 칩’ 구조를 제시하며, 98.5% 효율과 설치 면적 50% 절감을 달성…
2026.09.11 by 명세환 기자
이튼이 ‘데이터센터 테크데이 2026’을 통해 AI 워크로드 확산에 대응하는 차세대 전력 인프라 전략을 공개했다. 중전압 고체 변압기 MVSST를 중심으로 전력망부터 서버 칩까지 연계하는 ‘파워 투 칩’ 구조를 제시하며, 98.5% 효율과 설치 면적 50% 절감을 달성…
2026.09.11 by 명세환 기자