이튼, 전력망~칩 연계 인프라 전략 공개…‘데이터센터 테크데이 2026’

기사입력2026.09.11 07:52

MVSST 중심 통합 전력 포트폴리오 선봬

이튼(Eaton)이 AI 워크로드 확산에 따른 고밀도 전력 수요에 대응하기 위한 차세대 데이터센터 전력 인프라 전략을 국내에 공개했다. 핵심은 전력망부터 서버 칩까지 전 구간을 단일 생태계로 연결하는 ‘파워 투 칩(Power-to-Chip)’ 구조다.

이튼은 11일 서울 웨스틴 파르나스 아틀라스홀에서 ‘이튼 데이터센터 테크데이 2026(Eaton Data Center Techday 2026)’을 개최했다.

행사에는 국내 데이터센터 업계 관계자와 고객사, 파트너 등이 참석했다.

AI 풀스택 기업 엘리스(Elice)가 데이터센터 시장 동향을 주제로 기조연설을 맡았으며, 이튼 전기사업부 APAC 엔지니어링 담당 부사장 David Zheng이 차세대 전력 인프라 설계 전략을 발표했다.

이날 공개된 핵심 솔루션은 중전압 고체 변압기 MVSST(Medium-Voltage Solid-State Transformer)다.

첨단 전력전자 기술을 기반으로 고압 AC를 DC로 변환하는 과정을 단순화해 800VDC 기반 AI 데이터센터 아키텍처를 지원한다.

주요 사양은 △최대 98.5% 시스템 효율 △최대 277.7kW/㎡ 전력 밀도 △중·저압 캐비닛 통합으로 설치 면적 최대 50% 절감 △사전 제작 방식으로 프로젝트 납기 최대 50% 단축이다.

MVSST는 IEC 인증을 획득했다.

또한 양방향 전력 변환을 통해 태양광·풍력 등 재생에너지와 에너지저장장치(ESS), 직류 마이크로그리드를 유연하게 연계하는 에너지 라우터 기능도 수행한다.

이튼 전문가들은 이날 행사에서 9395XR UPS와 분산 전력 품질(DPQ) 제품군, AI 및 고밀도 데이터센터용 냉각 시스템, 프리패브 화이트 스페이스, 계통 연계·배전 솔루션, 전력 모니터링 시스템(EPMS)을 함께 소개했다.

이튼은 국내 주요 하이퍼스케일·코로케이션 데이터센터 프로젝트에 UPS와 배전 솔루션을 공급해왔으며, 이번 행사를 계기로 설계·구축·운영 전 단계를 아우르는 통합 전력 솔루션 역량을 제시했다.

오승환 이튼 일렉트리컬 코리아 대표이사는 “전력망에서 서버 칩에 이르는 전체 전력 경로를 효율적으로 관리하는 역량이 중요해지고 있다”며 “MVSST를 비롯한 전력 변환 기술과 UPS, 배전, 냉각 및 모니터링 솔루션을 연계해 국내 고객이 안정성과 에너지 효율, 구축 속도를 함께 확보할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

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