저전력
저전력
image

60GHz 비접촉 데이터 링크, 로봇 관절·툴체인저 ‘무선 커넥터’ 주목

ST60, 최대 데이터율·패키지 소형화·저전력 측면 강점 ADMV9615/25, full-duplex·회전 애플리케이션 대응 로보틱스와 피지컬 AI 확산으로 로봇 내부 데이터 연결 방식에도 변화가 나타나고 있다. 피지컬..

2026.06.24by 배종인 기자

image

노르딕, nRF54L15 태그 출시…애플 ‘파인드 마이’·구글 ‘파인드 허브’ 호환 IoT 개발 지원

블루투스 채널 사운딩·엣지 AI·매터 기능 결합, 개발자용 공개 노르딕 세미컨덕터가 위치 추적과 IoT 기기 개발을 위한 소프트웨어 정의 태그를 출시했다. 애플과 구글의 위치 네트워크와 호환되는 플랫폼으로, 저전력 무선 IoT 기기 개발과..

2026.06.19by 배종인 기자

image

KETI, CVPR 2026 IEEE 저전력 컴퓨터비전 챌린지서 AI 이미지 탐지 부문 1위

저전력 엣지 환경서 탐지·설명·추론 성능 인정   한국전자기술연구원(KETI) 모빌리티플랫폼연구센터 연구진이 세계 최대 규모의 컴퓨터비전 학술행사인 CVPR 2026과 연계해 열린 국제 경진대회에서 AI 생성 이미..

2026.06.11by 배종인 기자

image

ams OSRAM, 차량용 microLED 기술로 AI 데이터센터 광인터커넥트 공략

EVIYOS 양산 경험 기반 ‘Slow-and-Wide’ 구조 제안   ams OSRAM이 차량용 헤드램프용 microLED 기술을 AI 데이터센터용 광인터커넥트 솔루션으로 확대 적용한다. 자동차 조명에서 양산 경험을..

2026.06.10by 명세환 기자

image

AMD, ‘EPYC 8005’ 서버 CPU 공개…엣지·통신 환경 대응

  단일 소켓 기반 최대 84코어, 고밀도·저전력 설계 강조 AMD가 엣지와 통신, 클라우드 스토리지 환경을 겨냥한 서버용 CPU 신제품을 공개했다. 전력과 공간 제약이 큰 환경에서 성능과 효율을 동시에 확보하는 데 초점을 맞..

2026.05.20by 배종인 기자

image

마우저, 마이크로칩 PIC32CM PL10 MCU 공급

8비트 설계 자산 활용한 32비트 MCU 전환 지원 마우저 일렉트로닉스가 기존 8비트 MCU 설계 자산을 활용하면서 32비트 MCU로 전환할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지스의 PIC32CM PL10 마이크로컨트롤러 공급에 나섰다. 저전력 제어와 주변장치 통합이 중..

2026.05.19by 명세환 기자

image

딥엑스, YOLO 개발사 울트라리틱스와 협력…AI 반도체 개발 생태계 확대

NPU를 울트라리틱스 플랫폼 직접 통합, 모델 변환·배포 과정 간소화   AI 반도체 기업 딥엑스가 객체 인식 AI 모델 ‘YOLO’ 개발사 울트라리틱스와 협력해 자사 NPU를 글로벌 AI 개발 플랫폼에 ..

2026.05.18by 명세환 기자

image

아이비스, AI 기반 차량 인포테인먼트 핵심 SW 개발 착수

  SDV 환경 대응 국가 R&D 과제 공동연구기관 참여 차량용 소프트웨어 기업 아이비스가 AI 기반 차량 인포테인먼트 핵심 소프트웨어 개발에 나선다. 소프트웨어 중심 차량(SDV) 확산에 맞춰 저전력·실시간 AI 처리..

2026.05.14by 배종인 기자

image

시마테크놀러지스코리아, 온디바이스 피지컬 AI 솔루션 공개

▲시마AI의 Modalix 기반 16채널 비디오 AI 감지 파이프라인 시연 이미지   저전력 기반 AI 반도체·개발도구 시연 예정 시마테크놀러지스코리아가 온디바이스 환경에 초점을 맞춘 피지컬 AI 솔루션을 공개한다. 회사는 ..

2026.04.30by 배종인 기자

image

ST, 소형 전력 설계 시장 겨냥한 3A 모놀리식 벅 컨버터 공개

  고효율·저전력 설계 최적화 세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 가전·산업용 장비에 적합한 3A급 전력 변환 솔루션 ‘DCP3603’을 ..

2026.04.21by 배종인 기자

1 2 3