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단일 소켓 기반 최대 84코어, 고밀도·저전력 설계 강조 AMD가 엣지와 통신, 클라우드 스토리지 환경을 겨냥한 서버용 CPU 신제품을 공개했다. 전력과 공간 제약이 큰 환경에서 성능과 효율을 동시에 확보하는 데 초점을 맞..

2026.05.20by 배종인 기자

8비트 설계 자산 활용한 32비트 MCU 전환 지원 마우저 일렉트로닉스가 기존 8비트 MCU 설계 자산을 활용하면서 32비트 MCU로 전환할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지스의 PIC32CM PL10 마이크로컨트롤러 공급에 나섰다. 저전력 제어와 주변장치 통합이 중..

2026.05.19by 명세환 기자

NPU를 울트라리틱스 플랫폼 직접 통합, 모델 변환·배포 과정 간소화 AI 반도체 기업 딥엑스가 객체 인식 AI 모델 ‘YOLO’ 개발사 울트라리틱스와 협력해 자사 NPU를 글로벌 AI 개발 플랫폼에 ..

2026.05.18by 명세환 기자

SDV 환경 대응 국가 R&D 과제 공동연구기관 참여 차량용 소프트웨어 기업 아이비스가 AI 기반 차량 인포테인먼트 핵심 소프트웨어 개발에 나선다. 소프트웨어 중심 차량(SDV) 확산에 맞춰 저전력·실시간 AI 처리..

2026.05.14by 배종인 기자

▲시마AI의 Modalix 기반 16채널 비디오 AI 감지 파이프라인 시연 이미지 저전력 기반 AI 반도체·개발도구 시연 예정 시마테크놀러지스코리아가 온디바이스 환경에 초점을 맞춘 피지컬 AI 솔루션을 공개한다. 회사는 ..

2026.04.30by 배종인 기자

고효율·저전력 설계 최적화 세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 가전·산업용 장비에 적합한 3A급 전력 변환 솔루션 ‘DCP3603’을 ..

2026.04.21by 배종인 기자

▲김녹원 대표이사가 14일 열린 기자 간담회에서 발표하고 있다. 엔비디아比 성능 같거나 더 높으면서 가격 약 40불 훨씬 저렴 소비전력 4와트 발열·배터리 효율 강점, 온디바이스 AI 승부수 “AI를 창조하고..

2026.04.14by 배종인 기자

사이버 복원력법 대응 수명주기 기반 FOTA 솔루션 공개 저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 유럽연합의 사이버 복원력법(CRA) 시행에 대비할 수 있는 새로운 펌웨어 ..

2026.03.26by 배종인 기자

‘2026 고급 엔지니어 마스터 클래스’, 4월16일 오프라인 개최 고감도 아날로그 회로와 센서 기반 시스템 설계 역량을 강화할 수 있는 ‘2026 고급 엔지니어 실무 마스터 클래스’가 오는 ..

2026.03.26by 배종인 기자

소형화·저전력·높은 신뢰성으로 차세대 핵심 감지 기술로 급부상 TI, ‘자기 집중 구조’ 적용으로 약한 자기장도 효과적 증폭 감지 스마트 도어락, 노트북, 무선 이어폰, 수도&midd..

2026.03.19by 배종인 기자