e4ds news

AI 칩

AI 칩 대형화 흐름 속 패널 레벨 공정 강화, 증착 기술 포트폴리오 보완 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 패키징 장비 기업 NEXX 사업부를 인수하기로 했다. 이를 통해 대면적 기반 첨단 패키징 공정 기술을 확보하고 관련 장비 포트폴리오를 확장..

2026.05.07by 배종인 기자

2.1GHz에서 –81.36dBc 기록… 링 VCO 기반 ILCM 성능 개선, IEEE JSSC 게재 반도체 칩의 고속 작동을 좌우하는 클록 신호에서 참조 스퍼를 최소화한 초소형·저전력 회로 기술이 개발됐다. 5G..

2026.02.12by 배종인 기자

1

e4ds뉴스 매체소개 개인정보취급방침 이용약관 청소년보호정책 기사제보 제휴문의 및 고객 불만 신고 e4ds윤리강령