‘플립칩 패키징’ 키워드 기사 2건
고전류 전원 설계 한계 직면, ‘GaN 집적화’ 해법 급부상
GaN 기반 집적형 전력변환 기술이 AI 서버·데이터센터·로봇 등 고전류 환경에서 실리콘의 한계를 대체하며 핵심 솔루션으로 부상하고 있다. 텍사스인스트루먼트(TI, Texas Instruments)의 LMG708B0·LMG5126은 최대 50% 소형화된 면적에서도 동일…
2026.09.15 by 배종인 기자
[e4ds Tech Day 2026 ①] MPS 이준호 이사, “AI 자율주행 시대 전력반도체가 자동차 성능 좌우”
이준호 Monolithic Power Systems(MPS) 이사가 지난 8일 개최한 ‘e4ds Tech Day 2026’에서 ‘SDV 시대를 위한 전력 아키텍처와 전력 변환의 미래’를 주제로 발표하며, “SDV 시대의 본질은 소프트웨어가 아니라 이를 지탱하는 전력 인…
2026.09.15 by 배종인 기자