[인터뷰] 이준호 Monolithic Power Systems(MPS) 이사, “SDV 전환 안정적 전력 솔루션 지원 必”

2026.08.10by 배종인 기자

“기술을 아는 시대 넘어 기술을 증명하는 시대”…e4ds Tech Day 2026 성료

e4ds가 9월 8일 한국과학기술회관에서 개최한 ‘e4ds Tech Day 2026’이 성황리에 막을 내렸다. 이번 행사는 SDV와 엣지 AI를 중심으로 기술 자체보다 실제 산업 현장에서의 적용 기준과 활용 방향을 제시하는 데 초점을 맞췄다. 명세환 대표는 ‘기술을 증명하는 시대’를 강조하며 실무적 판단 기준의 중요성을 제시했고, 곽수진 한국자동차연구원 본부장은 AIDV와 피지컬 AI 기반 미래 모빌리티 생태계를 전망했다. 이어 신동주 모빌린트 대표는 피지컬 AI 시대의 핵심 인프라로 엣지 AI 반도체의 역할을 설명했다. 행사 마지막에는 TechDay Contest 2026 시상식과 수상작 발표가 진행되며 실제 기술 구현 사례를 공유하고 산업 현장의 집단지성 생태계 구축 비전을 제시했다. 이번 시상에는 이번 e4ds Tech Day 2026의 플래티넘 스폰서인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)와 ST마이크로일렉트로닉스(STMicro Electronics)가 각각 시상했다. 시상자로는 데프니 티엔(Daphne Tien) 마우저 부사장과 마테오 마라비타 STMicroelectronics APAC AI 역량센터 센터장이 각각 수상자에게 직접 상을 수여했다.

2026.09.09by 배종인 기자

고전류 전원 설계 한계 직면, ‘GaN 집적화’ 해법 급부상

GaN 기반 집적형 전력변환 기술이 AI 서버·데이터센터·로봇 등 고전류 환경에서 실리콘의 한계를 대체하며 핵심 솔루션으로 부상하고 있다. 텍사스인스트루먼트(TI, Texas Instruments)의 LMG708B0·LMG5126은 최대 50% 소형화된 면적에서도 동일 효율을 제공하며, 낮은 온저항·기생 전하로 스위칭 손실을 줄이고 고주파 동작을 가능하게 한다. 멀티페이즈 구조, 멀티칩 모듈 통합, 플립칩 기반 열관리로 EMI·발열·전력 밀도 문제를 해결해 차세대 AI 인프라 전원 설계의 중심 기술로 자리 잡고 있다.

2026.09.15by 배종인 기자

LG화학, 반도체 세정 소재 사업 확대…중국 장화웨이와 초고순도 IPA 협력

LG화학이 반도체 공정 핵심 소재인 초고순도 IPA(이소프로필알코올) 사업 확대에 나선다. 중국 정밀화학 기업과 협력해 현지 공급 체계를 구축하고 AI 반도체 및 첨단 메모리 시장 공략을 강화한다.

2026.09.14by 배종인 기자

인팩, 바이코 DC-DC 컨버터로 48V 존 아키텍처 구현

인팩이 바이코의 DC-DC 컨버터를 전기차 배터리팩 내부에 직접 통합하는 설계를 공개했다. 기존의 외부 독립 설치 방식을 바꿔 800V 배터리에서 직접 48V 저전압을 생성하는 중앙 집중형 전력 허브 구조를 구현했다. 이를 통해 고전압 케이블 및 냉각 회로를 간소화하고 부품 개수와 중량을 절감할 수 있다.

2026.09.14by 배종인 기자