마이크로칩 9월
‘ST마이크로일렉트로닉스’ 키워드 기사 43건
    image

    [e4ds Tech Day 2026 ③]마테오 마라비타 ST 센터장, “생성형 AI도 엣지로 이동”

    ST마이크로일렉트로닉스는 e4ds Tech Day 2026에서 생성형 AI 확산으로 급증하는 데이터센터 전력 문제를 지적하며, AI 경쟁의 핵심이 ‘TOPS’가 아니라 ‘TOPS/W’와 지속가능성이라고 강조했다. ST는 클라우드 중심 AI의 한계를 해결하기 위해 MCU…

    2026.09.15 by 배종인 기자

    image

    ST, CCM PFC 컨트롤러 ‘L4983’ 출시

    ST마이크로일렉트로닉스가 멀티플라이어 에뮬레이터를 내장한 PFC 컨트롤러 L4983을 출시했다. 외부 부품을 최소화하면서도 수백 와트에서 수 킬로와트급 전원공급장치를 지원하며, 3가지 절전 모드와 과전압·과전류 보호 등 다양한 안전 기능을 갖췄다. 데모 보드는 97.4…

    2026.09.14 by 배종인 기자

    image

    “AI를 클라우드 밖으로”…엣지 AI가 새로운 산업혁명 연다

    엣지 AI는 데이터를 생성하는 현장에서 직접 분석·판단해 지연을 줄이고 보안·에너지 효율을 높이는 기술이다. 산업 자동화, 자동차, 의료 등 실시간성이 중요한 분야에서 필수로 떠오르고 있으며 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)는 지연 감소…

    2026.09.04 by 배종인 기자

    image

    “엣지 AI 시대, ‘스스로 생각하는 센서’가 지능형 공장을 바꾼다”

    엣지 AI 확산으로 제조업은 데이터를 현장에서 즉시 분석하는 지능형 공장으로 전환되고 있다. ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)의 최신 MEMS 센서는 진동·온도·음향 등 다양한 정보를 측정하며, 인센서 AI를 통해 센서 내부에서 머신러닝…

    2026.09.04 by 배종인 기자

    image

    ST마이크로일렉트로닉스·NUS, 엣지 AI 공동 연구기관 ‘HELIX’ 설립

    ST마이크로일렉트로닉스와 싱가포르국립대학교가 엣지 환경에서의 임베디드 AI 구현을 목표로 ‘HELIX’ 공동 연구기관을 설립했다. 4년간 알고리즘부터 실리콘까지 전체 기술 스택을 연구하며, ST의 18nm FD-SOI 기술과 임베디드 PCM을 활용한 메모리 중심 아키텍…

    2026.08.28 by 배종인 기자

    image

    ST, 갈바닉 절연 게이트 드라이버 3A 신제품 출시

    ST마이크로일렉트로닉스가 강화 갈바닉 절연 기반의 3A 출력 게이트 드라이버 STGAP3S3 시리즈를 출시했다. SiC MOSFET과 IGBT 구동에 최적화된 두 제품은 완전한 액티브 밀러 클램프를 내장해 설계를 간소화하고 부품 비용을 절감한다. 최대 1,200V 고전…

    2026.07.31 by 배종인 기자

    image

    ST, “X-CUBE-Matter·STM32 생태계로 매터 개발 전주기 지원”

    한국AI사물인터넷협회와 한국정보통신기술협회가 개최한 ‘Matter 칩셋 파트너사 개발·데모 데이’에서 이준호 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) 매니저는 ‘최신 Matter 표준과 ST의 솔루션’을 주제로 발표하며, ST가 Matter 기반 Io…

    2026.07.24 by 배종인 기자

    image

    ST, “GaN, 모터 제어 혁신의 핵심 전력반도체로 급부상”

    모터 제어 혁신을 이끄는 GaN의 강점에 대해 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) 에스터 스피탈레(Ester Spitale), 테크니컬 마케팅 매니저와 알베르트 보스카라토(Albert Boscarato), 애플리케이션 랩 매니저가 이야기한다.

    2026.07.20 by 편집부

    image

    전기차 고속충전 시대, 전압이 경쟁력…진짜 승자는 SiC 전력반도체

    전기차 산업의 경쟁 축이 바뀌고 있다. 한때는 배터리 용량과 주행거리가 시장을 좌우했지만, 이제는 ‘충전 속도’가 핵심 경쟁력으로 부상했다. 소비자들이 전기차를 선택하는 기준이 “얼마나 멀리 가는가”에서 “얼마나 빨리 충전할 수 있는가”로 이동하면서 완성차 업체들은 4…

    2026.07.07 by 배종인 기자

    image

    “임베디드 개발 전략에서 ‘보안’은 제품 경쟁력·시장 진입 좌우”

    이준호 STMicroelectronics(ST, ST마이크로일렉트로닉스) 매니저는 2일 개최된 ‘IAR Korea Embedded Conference 2026’에서 ‘STM32 솔루션을 활용한 임베디드 보안 구축 가속화’를 주제로 발표하며 IoT뿐 아니라 산업용 장비까…

    2026.07.03 by 배종인 기자

    image

    ST, ST87M01 NB-IoT 모듈 북미·브라질 인증

    ST마이크로일렉트로닉스가 NB-IoT 모듈 ST87M01의 북미·브라질 지역 인증을 완료했다. FCC·PTCRB·ISED·아나텔 인증을 획득한 이 모듈은 5G 레디 셀룰러 연결과 GNSS·Wi-Fi 포지셔닝 기능을 지원하며, 대기 모드 0.5μA 미만의 초저전력 소비를…

    2026.07.01 by 배종인 기자

    image

    ST, PQC 탑재 보안 모바일 칩 ‘ST54M’ 출시

    ST마이크로일렉트로닉스가 포스트 양자 암호화(PQC) 하드웨어 가속기를 탑재한 보안 모바일 칩 ST54M을 출시했다. NFC 컨트롤러, 보안 소자(SE), eSIM 기능을 단일 IC에 통합한 제품으로, 양자 컴퓨팅 위협에 대비한 차세대 보안 솔루션을 제공한다. CC 2…

    2026.06.29 by 배종인 기자

    image

    ST, 초소형 dToF 3D 라이다 모듈 ‘VL53L9’ 출시

    ST마이크로일렉트로닉스가 6월 23일 소형 MCU 기반 엣지 AI의 공간 인식을 겨냥한 자사 첫 dToF 3D 라이다 올인원 모듈 VL53L9를 출시했다. 적층형 BSI SPAD 센서와 메타표면 광학 소자를 적용해 5cm 미만에서 9m까지 최대 1% 정확도로 측정하며,…

    2026.06.23 by 배종인 기자

    image

    ST 박중호·조동희 매니저, “비접촉 데이터 링크 ‘ST60’ 극강의 설계 자유도 선사”

    유선 커넥터는 회전·반복 동작 환경에서 케이블 마모·접촉 불량·설계 복잡화를 초래해 유지보수와 TCO 부담이 크다. 이에 무선 커넥터가 주목 받고 있는데, 그 중 ST60은 60GHz 비접촉 링크로 물리적 커넥터를 대체해 다운타임과 유지비를 줄이고 설계 자유도를 높이며…

    2026.06.19 by 배종인 기자

    image

    ST, 멀티플라이어 프리 PFC 컨트롤러 ‘L6462A’ 출시

    ST마이크로일렉트로닉스가 6월 18일 멀티플라이어 프리 구조의 트랜지션 모드 역률 보정(PFC) 컨트롤러 ‘L6462A’를 출시했다. 전압 센서와 아날로그 멀티플라이어 대신 전류 발생기와 파형조정기로 정현파 기준 신호를 생성해 외부 전압 분배기 없이 부스트 PFC 컨버…

    2026.06.18 by 명세환 기자