~5/21 울프스피드 파워테크니컬로드쇼
  • ST, 레일 투 레일 결합한 초소형 OP 앰프 출시

    2017.02.06by 김지혜 기자

    ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 듀얼 정밀 OP 앰프 TSZ182를 출시했다. TSZ182는 온도가 매우 낮고 안정적인 입력 오프셋 전압과 3MHz의 이득 대역폭 및 레일-투-레일(Rail-to-Rail) 입출력을 결합하여 초소형 2mm x 2mm DFN8나 소형 SO8 패키지 옵션으로 제공한다,

  • 인피니언, 유사 공진형 플라이백 토폴로지용 MOSFET 출시

    2017.02.06by 김지혜 기자

    인피니언 테크놀로지스는 유사 공진형 플라이백(quasi resonant flyback) 토폴로지에 대한 요구를 충족하기 위해서 새로운 700V CoolMOS™ P7 제품군을 출시한다고 밝혔다. 인피니언은 CoolMOS™ P7 MOSFET는 현재 사용되는 초접합(superjunction) 기술 대비 향상된 성능을 제공하며 스마트폰 및 태블릿 충전기와 노트북 어댑터 같은 소프트 스위칭 토폴로지에 유용하다.

  • 연임된 KT 황창규 회장, 새 전략 추진에 힘받나

    2017.02.06by 서아람 기자

    KT는 지난 3일 경기도 성남시 분당구 사옥에서 ‘2017 신년 전략워크숍’을 개최했다. 이번 행사에서 황창규 회장은 주요 임직원 500여명 앞에서 '제 2기 경영' 청사진을 보였다. 현재 KT의 비통신 분야 매출 비중은 10%에 달한다. 황 회장은 2020년에는 플랫폼, 글로벌 등 비통신 분야의 매출 비중을 20~30%로 끌어올리겠다고 밝혔다. 이를 위해 미디어, 스마트에너지, 기업?공공가치 향상, 금융거래, 재난?안전 분야를 KT의 5대 플랫폼으로 선정했다.

  • [Tech tip!] 이더넷이라고 왜 전력을 많이 소모해야 하지

    2017.02.03by 신윤오 기자

    “이더넷은 왜 전력을 많이 소모하는가?”는 많은 사람들의 궁금해 하는 사항이다. 10/100Mbps 이더넷 물리 계층(PHY) 트랜시버의 정격 유효 전력은 110mW~300mW 이상이고, 10/100/1000Mbps 기가비트 이더넷 PHY는 450mW~1,000mW 이상의 전력을 소모한다. 흔히 이더넷 PHY는 보드에서 가장 전력 소모가 많은 단일 부품의 하나이며, 폐쇄 시스템의 열 예산을 평가하는 중요한 요소가 된다. 전체 시스템 전력을 낮추기 위해 이더넷에 적용할 수 있는 다양한 저전력 모드가 있다.

  • 차세대 아이폰, 주력 기술 OLED와 AR 어떻게 차별화할까

    2017.02.03by 서아람 기자

    아이폰 출시 10주년을 맞는 올해, 새로운 아이폰은 어떤 모습일까. 애플릐 팀 쿡 CEO는 홈페이지에 올린 ‘아이폰 10년 : 혁명은 계속된다’라는 글을 통해 애플은 혁신이 진행 중임을 강조했다. 향후 애플의 행보에 대해서 KT경제경영연구소(디지에코)는 ‘3종으로 등장할 차세대 아이폰의 모습’ 보고서(김승열)를 지난 달 29일에 발표했다. 보고서에 따르면, 애플은 새로운 크기의 아이폰 기종과 AR, 얼굴·동작 인식 기능으로 시장 확대를 노리고 있는 것으로 알려졌다.

  • 지난해 617억 달러 반도체 구매, 세계 반도체 큰손은 어디?

    2017.02.03by 신윤오 기자

    IT 자문기관인 가트너(Gartner Inc.)는 2016년 전세계 반도체 시장에서 삼성전자와 애플의 구매 비중이 18.2%를 차지해, 양대 반도체 구매 기업 자리를 유지했다고 발표했다(표 1 참조). 양사는 2016년에 총 617억 달러의 반도체를 구매했으며, 이는 전년 대비 4억 달러 증가한 수치다.

  • ST, 전기차 콤보 충전 시스템 개방형 협회 'CharIN' 가입

    2017.02.03by 김지혜 기자

    차린(Charging Interface Initiative e.V., CharIN)과 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 ST의 차린 회원사 합류를 발표했다. ST는 자동차 및 보안 마이크로 컨트롤러 포트폴리오, 센싱 기술, 첨단 SiC(Silicon Carbide)와 같은 전력 기술과 보안 커넥티비티 전문기술을 갖추고 있어 하이브리드 및 전기차(HEV/EV) 충전에 필요한 정교하고 안전하며 사용이 쉬운 인터페이스를 차린에 제공할 것이라고 밝혔다.

  • 자일링스, ISE 2017에서 고대역폭 비디오 프로세싱 솔루션 선보여

    2017.02.03by 김지혜 기자

    자일링스는 암스테르담 RAI에서 열리는 ISE(Integrated Systems Europe) 2017에서 Any-to-Any 커넥티비티 기능을 갖춘 프로(Pro) AV 솔루션을 선보인다. 자일링스와 얼라이언스 회원사가 선보이는 고대역폭 비디오 프로세싱 및 압축 데모는 차별화에 초점을 맞췄다.

  • TI, 최고 밝기 제공하는 최소형 1080p 디스플레이칩 솔루션 출시

    2017.02.03by 김지혜 기자

    TI코리아가 DLP 피코(Pico) 0.33인치 풀(Full) HD 칩셋을 출시한다고 밝혔다. DLP3310 DMD(digital micromirror device)와 DLPC3437 컨트롤러로 구성된 이 칩셋은 0.33인치 급의 이미징 칩 중 최고 밝기를 제공하는 업계 최소형 1080p 디스플레이 칩 솔루션이다.

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